MTC_gap_filler_PI

Gap fillers

Gap Filler sind ideal für die Überbrückung von kleinen, mittleren und großen Abständen zwischen den Komponenten und dem Kühlkörper. Das Material auf Silikonbasis ist mit Keramikpartikeln gefüllt, um die Wärmeübertragung zu erhöhen.

Hersteller: MTC

Technologie-Typ: Thermische Grenzflächenmaterialien

Um mögliche Luftspalten zwischen den Oberflächen von Komponeten und Kühlkörpern auszugleichen eignen sich sogenannte Gap Filler oder thermisch leitende Gap Pads zur ausgezeichneten Wärmeableitung. Sie verdrängen die in den Spalten eingeschlossene Luft und sorgen somit für eine deutlich bessere Wärmeübertragung. Dies erhöht die Zuverlässigeit und Langlebigkeit der verwendeten Komponenten.

Wir bieten eine umfangreiche Auswahl an Standard- und kundenspezifischen Gap-Fillern in verschiedenen Ausführungen. Unsere PADs werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, u. a. in der LED-Technik, in Audio- und Videogeräten, in medizinischen Geräten und im Automobilbereich. Die Gap-Filler-Thermopads zeichnen sich durch hohe Qualität und optimale Wärmeleitfähigkeit aus und werden dort eingesetzt, wo es auf die Überbrückung großer Abstände und den Ausgleich von unvermeidlichen Toleranzen ankommt.

Eigenschaften

GAP-Füllstoffe

  • Erhältlich in 1K oder 2K Ausführung
  • Geeignet für automatische Dosierung
  • Leicht zu verarbeiten, trocknet nie aus
  • Gute Komprimierbarkeit
  • Natürliche Klebrigkeit und geringer Übergangswiderstand
  • Geringer thermischer Widerstand bei niedrigem Druck
  • Silikonfrei und nicht ölabscheidend
  • Auch mit Glaskugeln als Abstandhalter zur Isolierung erhältlich

GAP PADs

  • Materialstärken: 0,25mm bis 15,0mm
  • Lieferbar als Standardplatten, gestanzt oder als Kiss-Cut
  • Materialhärte (Shore 00): von 5 bis 70
  • Bereich der Wärmeleitfähigkeit: 1 W/mK bis 9 W/mK
  • Silikonfreie Version verfügbar
  • Einseitig oder beidseitig klebend
  • Isolierend bis Gruppe I: CTI 600
  • Temperaturbereich: -50°C bis zu 200°C

Verfügbare Modellvariationen

Alle verfügbaren Varianten und ein Vergleich ihrer Spezifikationen

Property

GAP PAD

GAP fillers

Unit of measure

Thermal conductivity

1-9

1.8 – 4.0

W/m*K

Thickness range

0,5-10

Min 0,1 mm with glass balls

mm

Volume resistivity

> 1013
to 0,8*1013

1013

Ohm*cm

Density

1,6 to 3,5

1.8 – 3.5

g/cm3

Hardness

5 – 70

 

Shore00

Temperature range

-50 to 200

-40 to 180

Grad C

Laptop keyboard

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