Wärmemanagement / EMV-Abschirmung

Moderne Elektronik benötigt ausgefeilte Lösungen für das Management von elektromagnetischer sowie thermischer Emission.

In der modernen Elektronik spielen Wärmemanagement und elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)-Abschirmung eine entscheidende Rolle. Durch die zunehmende Miniaturisierung und Leistungssteigerung elektronischer Bauteile sowie den steigenden Anforderungen durch Normen entstehen sowohl Wärme- als auch elektromagnetische Probleme. Effektive Kühlkonzepte wie Wärmeleitmaterialien verhindern Überhitzung, während EMV-Abschirmmaßnahmen – etwa leitfähige Gehäuse oder Filter – störende Strahlung minimieren. Eine optimale Kombination beider Techniken gewährleistet eine zuverlässige und langlebige Abhilfe.

Erweiterte Lösungen zur EMI-RFI-Abschirmung: Maßgeschneiderte

Unterstützung für jede Designphase

Greifen Sie auf die neuesten EMI-RFI-Abschirmungslösungen zu, die magnetische Komponenten wie einzelne hochpermeable Kerne oder Gleichtaktdrosseln sowie Metallteile, leitfähige Schäume, Elastomere und Mikrowellenabsorber nutzen. Unsere Unterstützung erstreckt sich über jede Phase Ihres technischen Designprozesses und stellt sicher, dass Ihre Anwendung immun gegen Rauschen ist und Interferenzen mit umgebenden Geräten vermieden werden.

Für die EMI-Abschirmung stehen verschiedene Strategien zur Verfügung, die auf unterschiedliche Phasen des technischen Designprozesses zugeschnitten sind. Einfache Ansätze umfassen die Implementierung kleiner Ferrite oder Gleichtaktdrosseln auf Leiterplatten oder die Anbringung einzelner Abschirmungen um Quellen unerwünschter Strahlung. Für komplexere Szenarien, wie etwa die Endphase der Produktfreigabe durch Zertifizierungsstellen, bieten wir kostengünstige Lösungen und schnelle Lieferungen, vor allem wenn Designänderungen unpraktisch sind.

Unsere EMV-Einrichtung erleichtert auch Immunitätsmessungen vor der Einhaltung der Vorschriften, sodass Sie eng mit unseren Experten zusammenarbeiten können, um Ihre Designkonzepte effektiv zu validieren.

Unsere breite Palette an EMI-Abschirmmaterialien wie Gewebedichtungen, leitfähige Schäume, leitfähige Vliesstoffe, leitfähige Elastomere, leitfähige Klebebänder sowie Metallfolien kann in einer Vielzahl von Applikationen und Märkten eingesetzt werden.

EMI-Abschirmungsmaterialien

EMI-Abschirmungsmaterialien

Unsere breite Palette an EMI-Abschirmmaterialien wie Gewebe/Folie über Schaum, leitfähige Schäume, Stoffe oder Vliesstoffe, leitfähige Elastomere, leitfähige Klebebänder oder amorphe Metallfolien kann in einer Vielzahl von Anwendungen und Märkten eingesetzt werden. Erfahren Sie mehr über die Technologie

EMI-Filter

EMI-Filter

Innerhalb unserer Palette von EMI-Abschirmfiltern haben wir eine Reihe von DC-Filtern für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich militärischer/aeronautischer, medizinischer, Hochfrequenz-/Mikrowellen-, Kommunikations- und industrieller Anwendungen. Um eine robuste und zuverlässige Leistung zu gewährleisten, werden diese Filter in den Kategorien harzversiegelt, hermetisch versiegelt sowie löt- und verschraubbar in die Paneele Ihrer Anwendung angeboten, um die perfekte Leistung zu gewährleisten. Erfahren Sie mehr über die Technologie

HF-Mikrowellen-Absorber / Dielektrikum

HF-Mikrowellen-Absorber / Dielektrikum

Diese Technologie umfasst verlustarme dielektrische Materialien wie gefüllte Polymere, geformte Elastomere und Thermoplaste, retikulierten Schaumstoff sowie auch Textilien und Flüssigkeiten. Erfahren Sie mehr über die Technologie

Kerne und Gleichtakt- und Differenzialdrosseln

Kerne und Gleichtakt- und Differenzialdrosseln

Unsere Lösungen eignen sich für alle Märkte und Anwendungen. In unserem Portfolio bieten wir Ihnen Kabel-Ferrite, hochpermeable Ferritkerne, nanokristalline Kerne, Differential Mode Inductors und Common Mode Inductors, basierend auf Ferritkernen oder nanokristallinen Kernen. Erfahren Sie mehr über die Technologie

Metallteile

Metallteile

Innerhalb unserer Metallteile für EMI-Abschirmung bieten wir Ihnen eine große Auswahl an Board Level Shields und Surface Mount Device Kontaktpads an. Erfahren Sie mehr über die Technologie

Thermische Grenzflächenmaterialien

Thermische Grenzflächenmaterialien

Unser Produktportfolio umfasst Gap Filler und Pads, thermisch leitfähige Isolatoren, thermisch leitfähige Klebebänder, Phasenwechselmaterialien und thermisch leitfähige Paste. All diese Materialien sind robust und zuverlässig, was sie für extreme oder raue Umgebungen geeignet macht. Erfahren Sie mehr über die Technologie