Germany
Abschirmgehäuse für Leiterplatten
Hersteller: MTC
Technologie-Typ: Metallteile
Board Level Shields (BLS) sind klassische Rahmen- und Deckellösungen zur Abschirmung beliebiger kleiner Teile von HF-Chipsätzen und für einzelne HF-Module. MTC bietet sowohl standard wie auch kundenspezifische ein- und zweiteilige Gehäuse an.
Mit 3 verschiedenen Lösungen im Angebot, einer einteiligen Einheit zum Löten, einer einteiligen mit Abschirmklammern und einer zweiteiligen zum Löten, können MTC Board-Level-Shields die Störquellen direkt auf der Leiterplatte abschirmen.
Die Abschirmgehäuse können auch in Kombination mit thermisch leitenden Gap Fillern verwendet werden.
Eigenschaften
- Abschirmung von fünf Seiten (sechste Seite durch gedruckte Leiterplatte)
- Abschirmung von Komponenten oder kompletten Schaltungsteilen
- Basismaterial: Stahl verzinnt (SPTE), Edelstahl, Neusilber, Kuper Beryllium
- Einfache Applikation im Standard-SMD-Verfahren
- Schirme einteilig
- Zweiteilige Schirme (Rahmen und Deckel)
- SMD-fähiger Schirmungsclip und separate Abdeckungen
- Zusätzliche Montage mit Mikrowellenabsorbern möglich
- Optional auch mit thermisch leitenden Gap Fillern im Schirmungsdeckel einsetzbar
Verfügbare Modellvariationen
Alle verfügbaren Varianten und ein Vergleich ihrer Spezifikationen
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Modell |
Abschirmungen auf Platinebene |
Vorteile |
Abmessungen WxLxHxThick |
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Einteilig zum Löten |
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von 13,66x12,70x2,54x0,20 bis 44,37x44,37x9,75x0,20 |
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Einteilig mit Clips |
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von 13,66x12,70x2,54x0,20 bis |
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Zweiteilig zum Löten |
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Von |
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