Germany
System in Package (SiP) Modules
Hersteller: SparkLAN
Technologie-Typ: Wi-Fi-Module
SiP-Module sind die beste Wahl, wenn Sie versuchen, die Akkulaufzeit zu verbessern und die WLAN-Reichweite eines Geräts zu erweitern. Diese SiP-Module können die Multi-User-MIMO-Technologie (MU-MIMO) unterstützen, um die Kanalkapazität zu erhöhen, wenn mehrere Geräte gleichzeitig dieselbe Frequenz nutzen.
Sie bieten Ihnen eine Gesamtlösung, die speziell für Anwendungen wie IP-Kameras, Smart-TVs, Setup-Box, Tablets, Smartphones, Türklingeln und tragbare Geräte entwickelt wurde. Sie ermöglichen ein reibungsloses Streamen von hochauflösenden Videos bei weniger Verbindungsabbrüchen und schnellere Verbindungen in größerer Entfernung zum Router und in Umgebungen mit konkurrierenden Netzen.
AP6275S ist ein 802.11ax (WiFi 6) SiP-Modul, welches eine höhere Kapazität, schnellere Geschwindigkeit, Verbindungen mit besserer Abdeckung und eine verbesserte Akkulaufzeit für IoT-Sensoren ermöglicht. Es erweitert die Reichweite von WLAN-Signalen mit nahtlosen Roaming-Fähigkeiten und erweiterter Sicherheit.
Der AP6275P ist ein hochintegrierter Chip, der die neuesten Innovationen bei Wi-Fi 6 vereint, um Smartphone-Herstellern eine kostengünstige und leistungsstarke Konnektivitätslösung zu bieten.
Eigenschaften
AP6275S
- 802.11ax Dual band 2x2 + BT5.0
- Chipsatz: Broadcom BCM43752
- Schnittstelle: WLAN, SDIO, V3.0/20 BT: UART/PCM
- Betriebstemperatur: -30°C bis +85°C
- Unterstützt Linux und Android
- Unterstützt BT 5.0 einschl. LE 2M & LR
- Abmessungen: 13x15mm
AP6275P
- 802.11ax Dual band 2x2 + BT5.0
- Chipsatz: Broadcom BCM43752
- Schnittstelle: WLAN, PCIe V3.0-Gen2 BT: UART/PCM
- Betriebstemperatur: -30°C bis +85°C
- Unterstützt Linux und Android
- Unterstützt BT 5.0 einschl. LE 2M & LR
- Abmessungen: 13x15mm
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