Matériaux d’interface thermique
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La connexion entre un composant et son dissipateur de chaleur (sans matériau d’interface thermique) peut être constituée jusqu’à 80 % d’air (conductivité thermique : 0,0262 W/mK). Les tampons thermoconducteurs (TCP) ont été développés pour remplir les espaces d’air entre les deux surfaces avec un matériau thermoconducteur. En remplaçant l’air par un matériau hautement thermoconducteur, le transfert de chaleur augmente et les composants chauds (IGBT, LED ou transformateurs) peuvent être mieux refroidis. Nous proposons une vaste sélection de produits de remplissage des espaces d’air standard et personnalisés, dans différents designs. Nos PAD sont utilisés dans un grand nombre de secteurs, notamment la technologie LED, les équipements audio et vidéo, les appareils médicaux et le secteur automobile. Nos pads thermiques de remplissage de fentes se caractérisent par une haute qualité et une conductivité thermique optimale et sont utilisés là où le pontage de grandes distances et l’équilibrage des tolérances sont importants.
Téléchargements
pour Matériaux d’interface thermique
Qu’est-ce qu’il y a dans cette gamme ?
Toutes les variantes de la gamme et une comparaison de ce qu’elles offrent
| Property | GAP PAD | GAP fillers | Unit of measure |
|---|---|---|---|
Thermal conductivity | 1-9 | 1.8 – 4.0 | W/m*K |
Thickness range | 0,5-10 | Min 0,1 mm with glass balls | mm |
Volume resistivity |
| 1013 | Ohm*cm |
Density | 1,6 to 3,5 | 1.8 – 3.5 | g/cm3 |
Hardness | 5 – 70 | Shore00 | |
Temperature range | -50 to 200 | -40 to 180 | Grad C |
