Gap fillers
- Technologie
- Thermische interface materialen
- Partner
- MTC
Thermisch geleidende gap fillers zijn interfacematerialen die zijn ontworpen om de ruimte tussen warme elektronische componenten en koelassemblages te overbruggen. Dit assortiment omvat voorgevormde gap filler pads en doseerbare gap filler compounds voor verschillende assemblagemethoden. De materialen passen zich aan oneffen oppervlakken aan, elimineren luchtinsluitingen en verlagen de thermische weerstand om de warmteoverdracht te verbeteren. Eéncomponent-compounds blijven kleverig en hoeven niet uit te harden, terwijl tweecomponent-formuleringen uitharden tot elastische gels voor een duurzame thermische koppeling. Deze producten zijn geschikt voor automotive-elektronica, LED-modules, audio-/videoapparatuur, medische apparaten en andere systemen met hoge betrouwbaarheid. Het assortiment omvat elektrisch isolerende en vlamvertragende materialen voor een veilig elektronicaontwerp. Afhankelijk van de uitvoering varieert de thermische geleidbaarheid van ongeveer 1,0 tot 9,0 W/m·K. Er zijn ook siliconenvrije opties beschikbaar voor toepassingen waarbij siliconenverontreiniging moet worden voorkomen.
Thermische gap fillers zijn gespecialiseerde thermische interfacematerialen die worden gebruikt om openingen te overbruggen tussen warmtegenererende componenten en koellichamen of behuizingen. Deze productfamilie omvat gap filler pads voor een schone, eenvoudige plaatsing en gap filler compounds voor dosering in onregelmatige of dunne hechtlagen.
Het assortiment omvat ééncomponent-, tweecomponent-, siliconengebaseerde en siliconenvrije opties voor elektronicakoeling in automotive, LED-verlichting, industriële, medische en andere veeleisende toepassingen. Alle varianten zijn ontworpen om de warmteoverdracht te verbeteren, ingesloten lucht te verminderen en elektrisch isolerende prestaties te bieden.
Bereikfuncties
Een algemeen overzicht van wat dit bereik te bieden heeft
- Breed bereik van thermische geleidbaarheid (1,0 tot 9,0 W/m·K): Ondersteunt thermal-managementbehoeften van elektronica met laag vermogen tot modules met hoog vermogen
- Zachte, zeer vervormbare materialen: Passen zich met een lage compressiekracht aan oneffen oppervlakken aan en helpen gevoelige componenten te beschermen
- Van nature kleverige oppervlakken van pads: Blijven zonder extra lijm op hun plaats, wat assemblage en nabewerking vereenvoudigt
- Doseerbare ééncomponent-compounds: Gebruiksklare materialen die niet hoeven uit te harden voor eenvoudige verwerking en een lange verwerkingstijd
- Tweecomponent cure-in-place-gels: Harderen uit tot duurzame elastomeren voor een permanente thermische koppeling en goede trillingsbestendigheid
- Siliconenvrije formuleringen beschikbaar: Geschikt voor toepassingen waarbij uitgassing of verontreiniging door siliconen onaanvaardbaar is
- Optionele afstandhouders van glasparels: Helpen een gecontroleerde minimale hechtlaagdikte te behouden voor consistente thermische prestaties en isolatie
- Breed inzetbaar temperatuurbereik: Ondersteunt afhankelijk van de uitvoering omgevingen van ongeveer -55 °C tot +200 °C
- Elektrisch isolerend en UL 94 V-0 vlamvertragend: Draagt bij aan meer veiligheid in elektronische assemblages
Downloads
voor Gap fillers
Wat zit er in dit assortiment?
Alle varianten in het assortiment en een vergelijking van wat ze bieden
Series | Format | Thermal Conductivity Range | Key Material Options | Typical Temperature Range | Packaging / Form |
TCTP | Dispensable one-component gap fillers | 3.0 to 5.0 W/m·K | Silicone-based and silicone-free acrylic | -55 to +200 °C or -40 to +130 °C depending on grade | 30, 50, 150, 300 cc syringes |
TCTX | Dispensable two-component gap fillers | 1.8 to 4.0 W/m·K | Two-part cure-in-place formulations | -40 to +180 °C | 50, 100, 400, 620 cc twin cartridges |
TCGF | Thermally conductive gap filler pads | 1.0 to 8.0 W/m·K | Ceramic-filled silicone sheets, with silicone-free variants available in selected grades | -50 to +200 °C | Sheets from 297×210 mm to 400×300 mm |
Property | TCTP 3.5 | TCTP-SF 3.0 | TCTP-SF 5.0 | Unit |
Thermal conductivity | 3.5 | 3.0 | 5.0 | W/m·K |
Composition | Filled silicone elastomer | Acrylic (no silicone) | Acrylic (no silicone) | – |
Flow rate | 20 ±4 | 30 | 10 | g/min |
Density | 3.3 | 3.3 | 3.5 | g/cm³ |
Temperature range | -55 to +200 | -40 to +130 | -40 to +130 | °C |
Breakdown voltage | 8 |
|
| kV/mm |
Shelf life | 18 | 12 | 12 | months |
Property | TCTX 1.8 | TCTX 2.0 | TCTX 3.0 | TCTX 4.0 |
Thermal conductivity (W/m·K) | 1.8 | 2.0 | 3.0 | 4.0 |
Mixed viscosity (mPa·s) | ~70 000 | ~80 000 | ~80 000 | ~115 000 |
Mix ratio | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Working time at 25 °C | ~180 min | ~180 min | ~180 min | ~180 min |
Cure time at 25 °C | ~8 h | ~8 h | ~8 h | ~8 h |
Temperature range | -40 to +180 °C | -40 to +180 °C | -40 to +180 °C | -40 to +180 °C |
Shelf life | 6 months | 6 months | 6 months | 6 months |
Property | TCGF 1.0 | TCGF 2.0 | TCGF 5.0 | TCGF 8.0 |
Thermal conductivity | 1.0 | 2.0 | 5.0 | 8.0 |
Hardness | 20–40 Shore 00 | 20–60 Shore 00 | 40–65 Shore 00 | ~55 Shore 00 |
Thickness range | 0.5–5.0 mm | 0.15–10.0 mm | 0.5–5.0 mm | 0.5–5.0 mm |
Operating temperature | -50 to +200 °C | -50 to +200 °C | -50 to +200 °C | -50 to +200 °C |
Breakdown voltage |
|
|
|
|
Flammability | V-0 (UL 94) | V-0 (UL 94) | V-0 (UL 94) | V-0 (UL 94) |
Standard sheet size | 297×210 mm | 400×300 mm | 400×300 mm | 400×300 mm |
Veelgestelde vragen
voor Gap fillers
Eéncomponent-gap filler compounds zijn direct klaar voor gebruik en hoeven niet te worden gemengd of uitgehard. Ze blijven zacht en kleverig, waardoor ze geschikt zijn voor eenvoudige verwerking, een lange verwerkingstijd en nabewerking. Tweecomponent-gap fillers worden geleverd als afzonderlijke delen die vóór gebruik worden gemengd en vervolgens uitharden tot een elastisch materiaal, waardoor een meer permanente thermische interface ontstaat.
Gebruik een gap pad wanneer het interfacegebied duidelijk is afgebakend en u een schoon, voorgevormd materiaal wilt dat tijdens de assemblage snel kan worden geplaatst. Gebruik een dispensable gap filler wanneer het ontwerp onregelmatige oppervlakken, variabele openingen of zeer dunne hechtlagen bevat die gemakkelijker met een vervormbare compound kunnen worden opgevuld.
Glazen afstandsparels zijn kleine bolletjes die aan sommige gap filler compounds worden toegevoegd om tijdens compressie de minimale hechtlaagdikte te regelen. Ze helpen voorkomen dat het materiaal te ver wordt uitgeperst, ondersteunen consistente thermische prestaties en elektrische isolatie en verkleinen bovendien het risico op direct metaal-op-metaalcontact.
Nee. Deze gap filler pads en compounds zijn ontworpen om elektrisch isolerend te zijn en tegelijkertijd warmte efficiënt over te dragen. Door hun hoge volumeweerstand en diëlektrische sterkte zijn ze geschikt voor gebruik tussen onder spanning staande componenten en geaarde koellichamen, zonder elektrische kortsluiting te veroorzaken.
Ja. Binnen dit assortiment zijn siliconenvrije opties op acrylbasis beschikbaar voor toepassingen waarbij siliconenverontreiniging of uitgassing moet worden vermeden, zoals optische systemen of productieomgevingen die gevoelig zijn voor lakverontreiniging. Deze varianten bieden nog steeds sterke thermische prestaties, al kan hun maximale bedrijfstemperatuur lager zijn dan die van siliconengebaseerde alternatieven.
De houdbaarheid hangt af van het producttype. Eéncomponent-gap filler compounds hebben doorgaans een houdbaarheid van ongeveer 12 tot 18 maanden, terwijl die van tweecomponent-materialen meestal rond de 6 maanden ligt wanneer ze verzegeld worden opgeslagen in een koele, droge omgeving. Controleer altijd de exacte opslagaanbevelingen in het relevante datasheet.
