Phase change material (PCM)
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- Matériaux d'interface thermique
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Les pads thermiques à changement de phase de la série TCPC offrent aux ingénieurs une solution propre et fiable pour améliorer le transfert thermique dans les assemblages électroniques. Ces matériaux d’interface thermique à base de cire restent solides et faciles à positionner pendant la manipulation et l’assemblage. Lorsque l’appareil chauffe jusqu’à environ 50–60 °C, le matériau s’assouplit et pénètre dans les irrégularités microscopiques de surface, réduisant l’air emprisonné et la résistance thermique. Il crée ainsi un chemin thermique efficace entre les composants et les dissipateurs, sans les inconvénients de propreté liés aux graisses thermiques. Après refroidissement, le matériau se resolidifie en place, ce qui l’aide à rester stable malgré des cycles marche/arrêt répétés. Les pads sont minces, conformables et naturellement adhérents pour une installation simple. Les variantes électriquement isolantes permettent une utilisation sûre dans de nombreuses applications d’alimentation et de commande. Avec plusieurs niveaux de conductivité, différents formats en feuille et des options de découpe sur mesure, la gamme TCPC convient aux conceptions industrielles, automobiles, LED, RF et d’électronique de puissance.
Caractéristiques de la gamme
Un aperçu général de ce que cette gamme offre
- Changement de phase à 50–60 °C : S’assouplit sous l’effet de la chaleur pour combler les microcavités, améliorer le contact de surface et optimiser le transfert thermique
- Solide à température ambiante : Facile à manipuler et à positionner lors de l’assemblage, sans fuite, salissure ni migration en bordure
- Conductivité thermique élevée : Disponible en versions allant jusqu’à 5,0 W/m·K pour évacuer la chaleur des composants critiques
- Isolation électrique : Assure une isolation diélectrique avec une résistivité volumique élevée pour une utilisation entre dispositifs actifs et dissipateurs thermiques
- Surface naturellement adhérente : Une légère adhérence de surface aide à maintenir le pad en place sans adhésif supplémentaire dans de nombreuses applications
- Mince et conformable : Proposé dans des formats de 0,1 à 0,5 mm pour réduire la hauteur d’empilage tout en compensant les variations de surface
- Dimensions et formats sur mesure : Disponible en feuilles ou en pièces prédécoupées pour une intégration plus simple dans les assemblages de production
- Excellente stabilité en cyclage thermique : Conçu pour des cycles répétés de chauffe et de refroidissement avec des performances fiables à long terme
- Conforme RoHS et REACH : Convient aux applications électroniques commerciales et industrielles
Téléchargements
pour Phase change material (PCM)
Qu’est-ce qu’il y a dans cette gamme ?
Toutes les variantes de la gamme et une comparaison de ce qu’elles offrent
| Property | TCPC-PI-1.6 | TCPC-3.0 | TCPC-5.0 | Unit |
|---|---|---|---|---|
Thermal conductivity | 1.6 | 3.0 | 5.0 | W/m·K |
Phase change temperature | 50–60 | 50–60 | 50–60 | °C |
Operating temperature | –40 to +150 (max) | –40 to +130 | –40 to +130 | °C |
Thickness range | 0.2–0.5 (±10%) | 0.1–0.5 | 0.1–0.5 | mm |
Standard sheet size | 200×300 or 200×400 | 400×300 | 400×300 | mm |
Carrier / reinforcement | Polyimide film backing | EPDM base (FG, PI or AL optional) | EPDM base (FG, PI or AL optional) | – |
Volume resistivity | 10^12 | 10^14 | 10^7 | Ω·cm |
Colour | Yellow | Grey/Yellow/Pink | Black | – |
FAQs
pour Phase change material (PCM)
Un matériau d’interface thermique à changement de phase (PCM) est un pad thermique qui reste solide à température ambiante et s’assouplit lorsqu’il chauffe en fonctionnement. Placé entre un composant chaud et un dissipateur thermique, il commence à s’écouler autour de 50 °C et remplit les interstices microscopiques entre les deux surfaces. Cela réduit l’air emprisonné et crée un chemin de transfert thermique plus fin et plus continu. Lorsque le système refroidit, le matériau se resolidifie en place, sans couler ni nécessiter de nouvelle application.
Les pads PCM offrent des avantages thermiques comparables à ceux des graisses thermiques, tout en étant bien plus propres et plus faciles à manipuler lors de l’assemblage. Comme le matériau est solide à température ambiante, il peut être positionné avec précision sans bavure ni débordement. Il garantit également une épaisseur et une couverture régulières sur toute l’interface, ce qui est plus difficile à obtenir avec une pâte. Dans de nombreuses conceptions, cela permet d’atteindre des performances proches de celles d’une pâte, avec un meilleur contrôle du procédé et un risque réduit de migration au fil du temps.
La série TCPC est conçue pour s’assouplir dans la plage de 50–60 °C. En dessous de ce seuil, le pad reste solide et dimensionnellement stable, ce qui facilite le stockage, la manipulation et l’assemblage. Dès que l’interface chauffe en fonctionnement, le matériau devient suffisamment malléable pour mouiller les surfaces et combler les vides. Il ne devient pas un liquide librement fluide et reste donc contenu dans l’interface.
Ces pads sont généralement fournis avec des films de protection pelables sur les deux faces. Après avoir découpé le matériau à la forme requise si nécessaire, retirez un film puis placez le pad sur le composant ou le dissipateur thermique. Retirez ensuite le second film et assemblez la surface en contact sous une pression de montage normale. La surface naturellement adhérente aide généralement à maintenir le pad en place sans adhésif supplémentaire, bien que des options avec adhésif PSA puissent être disponibles pour des besoins spécifiques.
Oui. La série TCPC est conçue pour assurer à la fois l’isolation électrique et le transfert thermique. Selon la version, la résistivité volumique peut être très élevée, ce qui permet une séparation sûre entre les dispositifs sous tension et les dissipateurs mis à la terre. Cela peut contribuer à supprimer la nécessité d’une couche isolante distincte dans de nombreuses applications électroniques.
La gamme TCPC est proposée en formats minces de 0,1 mm à 0,5 mm, selon la version. Les dimensions standard incluent des feuilles de 400 × 300 mm, certaines variantes étant également disponibles en 200 × 300 mm ou 200 × 400 mm. Le matériau peut aussi être fourni sous forme de pièces découpées ou mi-chair pour accélérer l’assemblage et assurer un ajustement précis dans l’application.
Les pads à changement de phase sont conçus pour supporter des cycles répétés de chauffe et de refroidissement sans les problèmes de dessèchement ou de durcissement associés à certains autres matériaux d’interface. À chaque cycle, le matériau s’assouplit, épouse les surfaces, puis se resolidifie tout en restant en place. Cela favorise une stabilité thermique à long terme et une faible résistance d’interface dans les applications électroniques exigeantes. Des options de renfort peuvent également améliorer la robustesse mécanique si nécessaire.
Stockez les pads dans un environnement intérieur frais et sec, à l’abri de la lumière directe du soleil et idéalement en dessous de leur plage de ramollissement. Conserver les films de protection en place jusqu’à l’utilisation permet d’éviter toute contamination. La durée de conservation recommandée est généralement d’environ 12 mois dans des conditions normales de stockage à température ambiante, afin de préserver les caractéristiques de manipulation et les performances de changement de phase.
Oui. Comme le matériau ne durcit pas en formant une liaison permanente, il peut généralement être retiré lors d’une opération de maintenance ou de reprise. Après démontage, le pad peut rester sur l’une des surfaces et peut généralement être décollé avec un minimum de résidus. Pour obtenir les meilleures performances après maintenance, il est normalement recommandé de remplacer le pad usagé par un neuf plutôt que de réutiliser la pièce d’origine.
