Gap fillers
- Technologie
- Thermische Grenzflächenmaterialien
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- MTC
Wärmeleitfähige Gap Filler sind Schnittstellenmaterialien, die den Zwischenraum zwischen heißen elektronischen Bauteilen und Kühleinheiten überbrücken. Das Sortiment umfasst vorgeformte Gap-Filler-Pads und dosierbare Gap-Filler-Compounds für verschiedene Montageverfahren. Die Materialien passen sich unebenen Oberflächen an, beseitigen Lufteinschlüsse und reduzieren den Wärmewiderstand, um die Wärmeübertragung zu verbessern. Einkomponenten-Compounds bleiben klebrig und müssen nicht ausgehärtet werden, während Zweikomponenten-Formulierungen zu elastischen Gelen aushärten und so eine dauerhaft gute thermische Ankopplung ermöglichen. Diese Produkte eignen sich für Automotive-Elektronik, LED-Module, Audio-/Video-Geräte, Medizingeräte und andere Systeme mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen. Das Sortiment umfasst elektrisch isolierende und flammhemmende Materialien für ein sicheres Elektronikdesign. Je nach Variante liegt die Wärmeleitfähigkeit bei etwa 1,0 bis 9,0 W/m·K. Für Anwendungen, in denen Silikonkontamination vermieden werden muss, sind auch silikonfreie Optionen verfügbar.
Thermische Gap Filler sind spezialisierte Wärmeleitmaterialien, die Spalte zwischen wärmeerzeugenden Komponenten und Kühlkörpern oder Gehäusen überbrücken. Diese Produktfamilie umfasst Gap-Filler-Pads für eine saubere, einfache Platzierung und Gap-Filler-Compounds zum Dosieren in unregelmäßige oder dünne Bondlines.
Das Sortiment umfasst Einkomponenten- und Zweikomponenten-Varianten sowie silikonbasierte und silikonfreie Optionen für die Elektronikkühlung in Automotive-, LED-Beleuchtungs-, Industrie-, Medizin- und anderen anspruchsvollen Anwendungen. Alle Varianten sind darauf ausgelegt, die Wärmeübertragung zu verbessern, eingeschlossene Luft zu reduzieren und elektrisch isolierende Eigenschaften zu bieten.
Eigenschaften
- Breiter Bereich der Wärmeleitfähigkeit (1,0 bis 9,0 W/m·K): Deckt Anforderungen an das Wärmemanagement von leistungsschwacher Elektronik bis hin zu Hochleistungsmodulen ab
- Weiche, hoch anpassungsfähige Materialien: Passen sich mit geringer Kompressionskraft unebenen Oberflächen an und helfen so, empfindliche Komponenten zu schützen
- Von Natur aus klebrige Pad-Oberflächen: Bleiben ohne zusätzlichen Klebstoff an Ort und Stelle und vereinfachen so Montage und Nacharbeit
- Dosierbare Einkomponenten-Compounds: Gebrauchsfertige Materialien, die nicht aushärten müssen und eine einfache Verarbeitung sowie eine lange Verarbeitungszeit ermöglichen
- Zweikomponenten-Gele zum Aushärten am Einsatzort: Härten zu langlebigen Elastomeren aus und sorgen für eine dauerhafte thermische Ankopplung sowie eine gute Vibrationsbeständigkeit
- Silikonfreie Formulierungen verfügbar: Geeignet für Anwendungen, bei denen Silikonausgasungen oder Kontaminationen nicht akzeptabel sind
- Optionale Abstandshalter aus Glasperlen: Unterstützen eine kontrollierte Mindestdicke der Bondline für eine konstante thermische Leistung und Isolationswirkung
- Großer Betriebstemperaturbereich: Je nach Variante geeignet für Umgebungen von etwa -55 °C bis +200 °C
- Elektrisch isolierend und flammhemmend nach UL 94 V-0: Trägt zur Verbesserung der Sicherheit in elektronischen Baugruppen bei
Verfügbare Modellvariationen
Alle verfügbaren Varianten und ein Vergleich ihrer Spezifikationen
Series | Format | Thermal Conductivity Range | Key Material Options | Typical Temperature Range | Packaging / Form |
TCTP | Dispensable one-component gap fillers | 3.0 to 5.0 W/m·K | Silicone-based and silicone-free acrylic | -55 to +200 °C or -40 to +130 °C depending on grade | 30, 50, 150, 300 cc syringes |
TCTX | Dispensable two-component gap fillers | 1.8 to 4.0 W/m·K | Two-part cure-in-place formulations | -40 to +180 °C | 50, 100, 400, 620 cc twin cartridges |
TCGF | Thermally conductive gap filler pads | 1.0 to 8.0 W/m·K | Ceramic-filled silicone sheets, with silicone-free variants available in selected grades | -50 to +200 °C | Sheets from 297×210 mm to 400×300 mm |
Property | TCTP 3.5 | TCTP-SF 3.0 | TCTP-SF 5.0 | Unit |
Thermal conductivity | 3.5 | 3.0 | 5.0 | W/m·K |
Composition | Filled silicone elastomer | Acrylic (no silicone) | Acrylic (no silicone) | – |
Flow rate | 20 ±4 | 30 | 10 | g/min |
Density | 3.3 | 3.3 | 3.5 | g/cm³ |
Temperature range | -55 to +200 | -40 to +130 | -40 to +130 | °C |
Breakdown voltage | 8 |
|
| kV/mm |
Shelf life | 18 | 12 | 12 | months |
Property | TCTX 1.8 | TCTX 2.0 | TCTX 3.0 | TCTX 4.0 |
Thermal conductivity (W/m·K) | 1.8 | 2.0 | 3.0 | 4.0 |
Mixed viscosity (mPa·s) | ~70 000 | ~80 000 | ~80 000 | ~115 000 |
Mix ratio | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Working time at 25 °C | ~180 min | ~180 min | ~180 min | ~180 min |
Cure time at 25 °C | ~8 h | ~8 h | ~8 h | ~8 h |
Temperature range | -40 to +180 °C | -40 to +180 °C | -40 to +180 °C | -40 to +180 °C |
Shelf life | 6 months | 6 months | 6 months | 6 months |
Property | TCGF 1.0 | TCGF 2.0 | TCGF 5.0 | TCGF 8.0 |
Thermal conductivity | 1.0 | 2.0 | 5.0 | 8.0 |
Hardness | 20–40 Shore 00 | 20–60 Shore 00 | 40–65 Shore 00 | ~55 Shore 00 |
Thickness range | 0.5–5.0 mm | 0.15–10.0 mm | 0.5–5.0 mm | 0.5–5.0 mm |
Operating temperature | -50 to +200 °C | -50 to +200 °C | -50 to +200 °C | -50 to +200 °C |
Breakdown voltage |
|
|
|
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Flammability | V-0 (UL 94) | V-0 (UL 94) | V-0 (UL 94) | V-0 (UL 94) |
Standard sheet size | 297×210 mm | 400×300 mm | 400×300 mm | 400×300 mm |
FAQs
für Gap fillers
Einkomponenten-Gap-Filler-Compounds sind gebrauchsfertig und müssen weder gemischt noch ausgehärtet werden. Sie bleiben weich und klebrig und eignen sich daher für eine einfache Anwendung, lange Verarbeitungszeiten und Nacharbeit. Zweikomponenten-Gap Filler werden als separate Bestandteile geliefert, vor der Verwendung gemischt und härten anschließend zu einem elastischen Material aus, wodurch eine dauerhaftere thermische Schnittstelle entsteht.
Verwenden Sie ein Gap Pad, wenn der Schnittstellenbereich klar definiert ist und Sie ein sauberes, vorgeformtes Material wünschen, das sich bei der Montage schnell platzieren lässt. Verwenden Sie einen dosierbaren Gap Filler, wenn das Design unregelmäßige Oberflächen, variable Spalte oder sehr dünne Bondlines umfasst, die sich mit einem anpassungsfähigen Compound leichter füllen lassen.
Glas-Abstandsperlen sind winzige Kugeln, die einigen Gap-Filler-Compounds zugesetzt werden, um die Mindestdicke der Bondline während der Kompression zu kontrollieren. Sie helfen zu verhindern, dass das Material zu stark herausgedrückt wird, unterstützen eine konstante thermische Leistung und elektrische Isolierung und reduzieren gleichzeitig das Risiko eines direkten Metall-zu-Metall-Kontakts.
Nein. Diese Gap-Filler-Pads und -Compounds sind so ausgelegt, dass sie elektrisch isolierend sind und gleichzeitig Wärme effizient übertragen. Ihr hoher Volumenwiderstand und ihre Durchschlagsfestigkeit machen sie für den Einsatz zwischen stromführenden Komponenten und geerdeten Kühlkörpern geeignet, ohne elektrische Kurzschlüsse zu verursachen.
Ja. In diesem Sortiment sind silikonfreie, acrylbasierte Optionen für Anwendungen verfügbar, bei denen Silikonkontamination oder Ausgasung vermieden werden muss, etwa in optischen Systemen oder lackempfindlichen Fertigungsumgebungen. Diese Varianten bieten weiterhin eine starke thermische Leistung, ihre maximale Betriebstemperatur kann jedoch niedriger sein als bei silikonbasierten Alternativen.
Die Lagerfähigkeit hängt vom Produkttyp ab. Einkomponenten-Gap-Filler-Compounds haben typischerweise eine Lagerfähigkeit von etwa 12 bis 18 Monaten, während Zweikomponenten-Materialien bei versiegelter Lagerung in einer kühlen, trockenen Umgebung in der Regel rund 6 Monate haltbar sind. Prüfen Sie die genauen Lagerempfehlungen immer im entsprechenden Datenblatt.
