Gap fillers
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- Matériaux d'interface thermique
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Les gap fillers thermoconducteurs sont des matériaux d’interface conçus pour combler l’espace entre des composants électroniques chauds et des ensembles de refroidissement. Cette gamme comprend des pads gap filler préformés et des composés gap filler dispensables pour différentes méthodes d’assemblage. Les matériaux épousent les surfaces irrégulières, éliminent les poches d’air et réduisent la résistance thermique afin d’améliorer le transfert de chaleur. Les composés monocomposants restent collants et ne nécessitent pas de réticulation, tandis que les formulations bicomposants réticulent en gels élastiques pour un couplage thermique durable. Ces produits conviennent à l’électronique automobile, aux modules LED, aux équipements audio/vidéo, aux dispositifs médicaux et à d’autres systèmes à haute fiabilité. La gamme comprend des matériaux isolants électriquement et ignifuges pour favoriser une conception électronique sûre. Selon la qualité choisie, la conductivité thermique s’étend d’environ 1,0 à 9,0 W/m·K. Des options sans silicone sont également disponibles pour les applications où toute contamination par silicone doit être évitée.
Les gap fillers thermiques sont des matériaux d’interface thermique spécialisés utilisés pour combler les espaces entre les composants générant de la chaleur et les dissipateurs thermiques ou boîtiers. Cette famille de produits comprend des pads gap filler pour une mise en place simple et propre, ainsi que des composés gap filler destinés à être dispensés dans des lignes de collage irrégulières ou minces.
La gamme propose des options monocomposants, bicomposants, à base de silicone et sans silicone, pour le refroidissement électronique dans les applications automobiles, l’éclairage LED, l’industrie, le médical et d’autres environnements exigeants. Toutes les variantes sont conçues pour améliorer le transfert thermique, réduire l’air emprisonné et assurer une isolation électrique.
Caractéristiques de la gamme
Un aperçu général de ce que cette gamme offre
- Large plage de conductivité thermique (de 1,0 à 9,0 W/m·K) : répond aux besoins de gestion thermique, depuis l’électronique basse puissance jusqu’aux modules haute puissance
- Matériaux souples et très conformables : épousent les surfaces irrégulières avec une faible force de compression, ce qui aide à protéger les composants délicats
- Surfaces de pads naturellement adhérentes : restent en place sans adhésif supplémentaire, ce qui simplifie l’assemblage et la reprise
- Composés dispensables monocomposants : matériaux prêts à l’emploi, sans réticulation nécessaire, pour une application facile et un temps de travail prolongé
- Gels bicomposants à réticulation en place : réticulent en élastomères durables pour un couplage thermique permanent et une bonne résistance aux vibrations
- Formulations sans silicone disponibles : adaptées aux applications où le dégazage ou la contamination par silicone est inacceptable
- Entretoises optionnelles à billes de verre : aident à maintenir une épaisseur minimale de ligne de collage contrôlée pour des performances thermiques et d’isolation constantes
- Large plage de température de fonctionnement : selon la qualité, adaptée à des environnements allant d’environ -55 °C à +200 °C
- Isolation électrique et classement d’inflammabilité UL 94 V-0 : contribuent à améliorer la sécurité des assemblages électroniques
Téléchargements
pour Gap fillers
Qu’est-ce qu’il y a dans cette gamme ?
Toutes les variantes de la gamme et une comparaison de ce qu’elles offrent
Series | Format | Thermal Conductivity Range | Key Material Options | Typical Temperature Range | Packaging / Form |
TCTP | Dispensable one-component gap fillers | 3.0 to 5.0 W/m·K | Silicone-based and silicone-free acrylic | -55 to +200 °C or -40 to +130 °C depending on grade | 30, 50, 150, 300 cc syringes |
TCTX | Dispensable two-component gap fillers | 1.8 to 4.0 W/m·K | Two-part cure-in-place formulations | -40 to +180 °C | 50, 100, 400, 620 cc twin cartridges |
TCGF | Thermally conductive gap filler pads | 1.0 to 8.0 W/m·K | Ceramic-filled silicone sheets, with silicone-free variants available in selected grades | -50 to +200 °C | Sheets from 297×210 mm to 400×300 mm |
Property | TCTP 3.5 | TCTP-SF 3.0 | TCTP-SF 5.0 | Unit |
Thermal conductivity | 3.5 | 3.0 | 5.0 | W/m·K |
Composition | Filled silicone elastomer | Acrylic (no silicone) | Acrylic (no silicone) | – |
Flow rate | 20 ±4 | 30 | 10 | g/min |
Density | 3.3 | 3.3 | 3.5 | g/cm³ |
Temperature range | -55 to +200 | -40 to +130 | -40 to +130 | °C |
Breakdown voltage | 8 |
|
| kV/mm |
Shelf life | 18 | 12 | 12 | months |
Property | TCTX 1.8 | TCTX 2.0 | TCTX 3.0 | TCTX 4.0 |
Thermal conductivity (W/m·K) | 1.8 | 2.0 | 3.0 | 4.0 |
Mixed viscosity (mPa·s) | ~70 000 | ~80 000 | ~80 000 | ~115 000 |
Mix ratio | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Working time at 25 °C | ~180 min | ~180 min | ~180 min | ~180 min |
Cure time at 25 °C | ~8 h | ~8 h | ~8 h | ~8 h |
Temperature range | -40 to +180 °C | -40 to +180 °C | -40 to +180 °C | -40 to +180 °C |
Shelf life | 6 months | 6 months | 6 months | 6 months |
Property | TCGF 1.0 | TCGF 2.0 | TCGF 5.0 | TCGF 8.0 |
Thermal conductivity | 1.0 | 2.0 | 5.0 | 8.0 |
Hardness | 20–40 Shore 00 | 20–60 Shore 00 | 40–65 Shore 00 | ~55 Shore 00 |
Thickness range | 0.5–5.0 mm | 0.15–10.0 mm | 0.5–5.0 mm | 0.5–5.0 mm |
Operating temperature | -50 to +200 °C | -50 to +200 °C | -50 to +200 °C | -50 to +200 °C |
Breakdown voltage |
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Flammability | V-0 (UL 94) | V-0 (UL 94) | V-0 (UL 94) | V-0 (UL 94) |
Standard sheet size | 297×210 mm | 400×300 mm | 400×300 mm | 400×300 mm |
FAQs
pour Gap fillers
Les composés gap filler monocomposants sont prêts à l’emploi et ne nécessitent ni mélange ni réticulation. Ils restent souples et collants, ce qui les rend adaptés à une application facile, à un temps de travail long et aux reprises. Les gap fillers bicomposants sont fournis en deux parties séparées, mélangées avant utilisation, puis réticulent en un matériau élastique, créant ainsi une interface thermique plus permanente.
Utilisez un gap pad lorsque la zone d’interface est bien définie et que vous recherchez un matériau propre et préformé, pouvant être mis en place rapidement lors de l’assemblage. Utilisez un gap filler dispensable lorsque la conception comprend des surfaces irrégulières, des écarts variables ou des lignes de collage très fines, plus faciles à remplir avec un composé conformable.
Les billes entretoises en verre sont de minuscules sphères ajoutées à certains composés gap filler pour contrôler l’épaisseur minimale de la ligne de collage pendant la compression. Elles aident à éviter que le matériau ne soit trop fortement expulsé, ce qui favorise des performances thermiques constantes et une bonne isolation électrique, tout en réduisant le risque de contact direct métal contre métal.
Non. Ces pads et composés gap filler sont conçus pour être isolants électriquement tout en transférant efficacement la chaleur. Leur résistivité volumique élevée et leur rigidité diélectrique les rendent adaptés à une utilisation entre des composants sous tension et des dissipateurs thermiques mis à la terre, sans créer de court-circuit électrique.
Oui. Cette gamme comprend des options sans silicone à base d’acrylique pour les applications où la contamination ou le dégazage du silicone doivent être évités, comme les systèmes optiques ou les environnements de fabrication sensibles à la peinture. Ces variantes offrent toujours de solides performances thermiques, même si leur température maximale de fonctionnement peut être inférieure à celle des alternatives à base de silicone.
La durée de conservation dépend du type de produit. Les composés gap filler monocomposants offrent généralement une durée de conservation d’environ 12 à 18 mois, tandis que les matériaux bicomposants se conservent typiquement 6 mois lorsqu’ils sont stockés fermés dans un environnement frais et sec. Vérifiez toujours les recommandations de stockage exactes dans la fiche technique correspondante.
