Surface mount device contact pads

Les pads de contact CMS remplissent une fonction de mise à la masse similaire à celle des doigts de contact ou des clips de masse, mais ils utilisent un élastomère conducteur flexible soudé directement sur le PCB. Au lieu de s’appuyer sur des pièces métalliques mobiles, ils assurent la souplesse grâce à leur structure en silicone, ce qui peut améliorer la durabilité dans des environnements soumis à de fortes vibrations ou à des températures élevées. Ils offrent également une zone de contact plus large et un positionnement précis lors d’un assemblage CMS standard.

Les pads Type S utilisent un noyau en silicone conducteur avec un revêtement en pâte de silicone conductrice et une base en feuille de cuivre étamée. Les pads Type W utilisent un noyau en caoutchouc de silicone avec un film conducteur externe et sont disponibles avec un étamage ou, en option, un placage or. Le Type S privilégie une adhérence plus forte après soudage, tandis que le Type W offre une résistance électrique plus faible et de meilleures options de résistance à la corrosion.

Ces pads sont montés selon le procédé CMS standard. Ils sont fournis en format bande sur bobine pour l’assemblage en pick-and-place et sont soudés par refusion sur l’empreinte du PCB. Aucun outillage spécifique n’est généralement nécessaire, ce qui facilite leur intégration dans les flux de fabrication électronique standard.

Les pads de contact CMS sont conçus pour se comprimer sous l’effet d’une force, puis retrouver une hauteur proche de leur hauteur d’origine. La compression de service typique est d’environ 20 % de la hauteur du pad et, dans certains cas, elle peut atteindre environ 30 %. Les essais indiquent une récupération d’au moins 95 % de la hauteur après une compression de 20 % et vieillissement, ce qui contribue à maintenir une pression de contact stable à long terme.

Oui. La construction à base de silicone permet un fonctionnement de –40 °C à +150 °C et peut supporter, pendant l’assemblage, des températures de refusion sans plomb de courte durée d’environ 240 °C. Les matériaux sont également conçus pour durer en présence d’humidité, de chocs thermiques et de compressions répétées. Le Type W est en outre disponible avec un placage or pour une résistance accrue à la corrosion.

Le PCB doit prévoir des zones de soudure légèrement plus grandes que l’empreinte du pad de contact afin de garantir un brasage fiable. Il est également important de positionner le pad à l’endroit où la surface en contact le comprimera directement et de concevoir l’assemblage de sorte que la compression reste dans la plage recommandée, généralement autour de 10 à 30 % de la hauteur du pad. Les composants voisins ne doivent pas gêner le mouvement ni le contact du pad.

Oui. Les pads Type S sont disponibles en plusieurs dimensions, avec une largeur fixe de 2,0 mm, des hauteurs d’environ 0,8 mm à 2,5 mm et des longueurs de 1,0 mm à 1,8 mm. Les pads Type W couvrent une plage de dimensions plus large, avec des largeurs d’environ 2,0 mm à 10,0 mm, des hauteurs de 0,7 mm à 12,0 mm et des longueurs allant jusqu’à 8,4 mm. Cela permet aux concepteurs de choisir la taille en fonction de l’écartement, de l’alignement et des besoins de compression de l’application.

Dans la plupart des applications, les pads de contact CMS ne nécessitent aucune maintenance une fois soudés en place et sont conçus pour durer pendant toute la durée de vie de l’appareil. Tant que les limites de compression recommandées et les conditions environnementales sont respectées, ils ne devraient pas avoir besoin d’être remplacés. Si un produit fait l’objet d’opérations de maintenance fréquentes ou est régulièrement démonté, une inspection périodique pour détecter d’éventuels dommages ou contaminations peut néanmoins être conseillée.