Surface mount device contact pads
- Technologie
- Metalen onderdelen
- Partner
- MTC
SMD-contactpads zijn gespecialiseerde surface-mountcomponenten die zijn ontworpen voor een betrouwbare elektrische aardingsverbinding op printplaten. Ze worden gebruikt waar een PCB contact moet maken met een chassis, deksel, tweede printplaat, kabelafscherming of een ander geleidend element. Elke pad combineert een siliconengebaseerde kern met een geleidende buitenlaag om een comprimeerbaar, veerachtig contact te vormen dat direct op de PCB kan worden gesoldeerd. Type S-versies gebruiken een geleidende siliconenkern met een vertinde koperen foliebasis, terwijl Type W-versies een kern van siliconenrubber gebruiken met een geleidende filmcoating met tin of optioneel goud. Beide versies zijn verkrijgbaar in meerdere maten en worden geleverd op tape-and-reel voor geautomatiseerde SMT-assemblage. Deze pads helpen een lage impedantie bij hoge frequenties te behouden en vangen tegelijkertijd mechanische toleranties tussen contactoppervlakken op. Na solderen tijdens standaard reflow-assemblage bieden ze een duurzame aardingsinterface die bestand is tegen trillingen, herhaalde compressie en veeleisende temperatuuromstandigheden.
Bereikfuncties
Een algemeen overzicht van wat dit bereik te bieden heeft
- Lage contactweerstand – Zorgt voor een aardingspad met lage impedantie voor EMI-onderdrukking en stabiliteit bij hoge frequenties.
- Hoge hittebestendigheid – Ondersteunt loodvrij reflow-solderen en werkt binnen een breed temperatuurbereik van –40 °C tot +150 °C.
- Veerachtige flexibiliteit – De flexibele siliconenkern wordt samengedrukt om betrouwbaar contact te behouden en mechanische toleranties op te vangen.
- Sterke soldeerhechting – Ontworpen voor een stevige SMT-bevestiging en langdurige stabiliteit onder schokken en trillingen.
- Slijtvaste oppervlakte – De geleidende buitenmaterialen zijn ontworpen om herhaalde contactcycli te weerstaan.
- Efficiënte SMT-assemblage – Geleverd op tape-and-reel voor standaard pick-and-place-productie.
- Optionele goudplating – Type W-versies zijn verkrijgbaar met goudplating voor verbeterde corrosiebestendigheid.
- RoHS- en REACH-conform – Gemaakt van materialen die voldoen aan gangbare eisen voor milieunaleving.
Downloads
voor Surface mount device contact pads
Wat zit er in dit assortiment?
Alle varianten in het assortiment en een vergelijking van wat ze bieden
| Specification | Type S (silicone paste) | Type W (conductive film) |
|---|---|---|
Core material | Conductive silicone rubber core | Silicone rubber core (with Ni/C filler) |
Outer conductive layer | Conductive silicone paste (silver-filled) | Conductive solderable film on all sides |
Solderable plating | Tin-plated copper foil base (Sn) | Tin (Sn) or Gold (Au) plating available |
Colour (appearance) | Beige | Silver |
Electrical contact resistance (max) | 0.9 Ω (under various stress tests) | 0.1 Ω (under various stress tests) |
Adhesion strength (min) | 19.6 N | 7.8 N |
Compression recovery | ≥ 95% height recovery after 20% compression (aging test) | ≥ 95% height recovery after 20% compression (aging test) |
Hardness | 65 ± 8 Shore A | 65 ± 8 Shore A |
Flammability rating | UL94 V-1 equivalent | UL94 V-0 equivalent |
Operating temperature range | –40 °C to +150 °C | –40 °C to +150 °C |
Standard width options | 2.0 mm (fixed for all Type S sizes) | 2.0 mm up to 10.0 mm |
Standard height range | 0.8 mm to 2.5 mm | 0.7 mm to 12.0 mm |
Standard length range | 1.0 mm to 1.8 mm | 1.0 mm to 8.4 mm |
Environmental compliance | RoHS & REACH compliant | RoHS & REACH compliant |
Veelgestelde vragen
voor Surface mount device contact pads
SMD-contactpads vervullen een vergelijkbare aardingsfunctie als veervingers of aardingsclips, maar gebruiken een flexibel geleidend elastomeer dat direct op de PCB wordt gesoldeerd. In plaats van te vertrouwen op bewegende metalen onderdelen, bieden ze flexibiliteit via hun siliconenstructuur, wat de duurzaamheid kan verbeteren in omgevingen met veel trillingen of hoge temperaturen. Daarnaast bieden ze een groter contactoppervlak en nauwkeurige positionering tijdens standaard SMT-assemblage.
Type S-pads gebruiken een geleidende siliconenkern met een coating van geleidende siliconenpasta en een vertinde koperen foliebasis. Type W-pads gebruiken een kern van siliconenrubber met een geleidende buitenfilm en zijn verkrijgbaar met een tinlaag of optionele goudplating. Type S is gericht op sterkere hechting na het solderen, terwijl Type W een lagere elektrische weerstand biedt en betere opties voor corrosiebestendigheid.
Deze pads worden gemonteerd met het normale SMT-proces. Ze worden geleverd in tape-and-reel-formaat voor pick-and-place-assemblage en tijdens reflow op het landpatroon van de PCB gesoldeerd. Meestal zijn geen speciale hulpmiddelen nodig, waardoor ze eenvoudig in standaard productieprocessen voor elektronica kunnen worden geïntegreerd.
SMD-contactpads zijn ontworpen om onder kracht te worden samengedrukt en daarna vrijwel terug te keren naar hun oorspronkelijke hoogte. Een typische werkcompressie is ongeveer 20% van de padhhoogte, en in sommige gevallen is tot circa 30% mogelijk. Tests tonen aan dat na 20% compressie en veroudering ten minste 95% van de hoogte wordt hersteld, wat helpt om op lange termijn een stabiele contactdruk te behouden.
Ja. De siliconengebaseerde constructie ondersteunt gebruik van –40 °C tot +150 °C en is tijdens de assemblage bestand tegen kortstondige loodvrije reflow-temperaturen van ongeveer 240 °C. De materialen zijn bovendien ontworpen voor duurzaamheid onder vocht, thermische schokken en herhaalde compressie. Type W is daarnaast verkrijgbaar met goudplating voor extra corrosiebestendigheid.
De PCB moet soldeerpads hebben die iets groter zijn dan de footprint van het contactpad, zodat betrouwbaar solderen mogelijk is. Het is ook belangrijk om de pad zo te positioneren dat het contactoppervlak deze direct samendrukt, en de assemblage zo te ontwerpen dat de compressie binnen het aanbevolen bereik blijft, doorgaans ongeveer 10–30% van de padhhoogte. Nabijgelegen componenten mogen de beweging of het contact van de pad niet hinderen.
Ja. Type S-pads zijn verkrijgbaar in meerdere maten met een vaste breedte van 2,0 mm, hoogtes van ongeveer 0,8 mm tot 2,5 mm en lengtes van 1,0 mm tot 1,8 mm. Type W-pads bestrijken een breder maatbereik, met breedtes van ongeveer 2,0 mm tot 10,0 mm, hoogtes van 0,7 mm tot 12,0 mm en lengtes tot 8,4 mm. Daardoor kunnen ontwerpers een formaat kiezen op basis van de spleet, uitlijning en compressiebehoefte van de toepassing.
In de meeste toepassingen zijn SMD-contactpads onderhoudsvrij zodra ze op hun plaats zijn gesoldeerd, en ze zijn bedoeld om de volledige levensduur van het apparaat mee te gaan. Zolang de aanbevolen compressielimieten en omgevingscondities worden gerespecteerd, zouden ze niet vervangen hoeven te worden. Als een product vaak wordt onderhouden of gedemonteerd, kan periodieke inspectie op beschadiging of verontreiniging toch raadzaam zijn.
