CT-1250TSR-MB4L-A SFF-Transceiver mit 1310-nm-FP-Laser, 10 km Reichweite und 1,25 Gb/s

Ja, sofern die gesamte Kanaldämpfung innerhalb des verfügbaren optischen Leistungsbudgets bleibt. Aus der minimalen Sendeleistung von −9,5 dBm und der Empfindlichkeitsgrenze des Empfängers von −21 dBm ergibt sich unter den angegebenen Testbedingungen ein nominales Leistungsbudget von 11,5 dB im ungünstigsten Fall. Dieses Budget muss Faserdämpfung, Steck­verbinder, Spleiße, Temperatureinflüsse, Alterung und die erforderliche Auslegungsreserve abdecken. Am anderen Ende des Leistungsbereichs liegen sowohl die maximale Sendeleistung als auch die spezifizierte maximale Eingangsleistung des Empfängers bei −3 dBm. Eine kurze, dämpfungsarme Strecke kann daher nahe der oberen Eingangsgrenze des Empfängers arbeiten. Prüfen Sie bei der Validierung der Verbindung sowohl die gesamte Kanaldämpfung als auch eine mögliche Übersteuerung des Empfängers.

Das Hostsystem benötigt eine 3,3-V-Versorgung, deren Spannung zwischen 3,1 und 3,5 V bleibt, AC-gekoppelte differenzielle Datenpfade sowie TTL-kompatible Steuer- und Statusanschlüsse. Der Sender akzeptiert einen differenziellen Eingangsspannungshub von 400 bis 1.660 mV; der differenzielle Ausgangsspannungshub des Empfängers ist mit 0,4 bis 1,3 V spezifiziert. TXDIS dient zur Steuerung des Senders, und SD wechselt auf High-Pegel, sobald ein optisches Signal erkannt wird. Separate Versorgungs- und Massepins für Sender und Empfänger ermöglichen eine lokale Filterung für jeden Bereich. Stimmen Sie die Schnittstelle auf die Kopplungs- und Spannungsanforderungen des Host-Transceivers ab, führen Sie beide differenziellen Leitungspaare symmetrisch und prüfen Sie die TTL-Schaltschwellen vor der Freigabe der Leiterplatte.

Ja, das Modul ist für den Betrieb bei Umgebungstemperaturen von −40 bis +85 °C spezifiziert. Für die Lagerung gilt derselbe Temperaturbereich. Damit eignet es sich für Geräte, die einem größeren Temperaturbereich ausgesetzt sind als übliche Netzwerkhardware für Innenräume, sofern die lokale Umgebungstemperatur des Moduls innerhalb der spezifizierten Grenzen bleibt. Sender und Empfänger können bis zu 140 mA bzw. 100 mA aufnehmen. Die Temperatur im Gehäuse und die lokale Wärmeentwicklung müssen daher weiterhin berücksichtigt werden. Da keine separaten Grenzwerte für die Gehäuse- oder Sperrschichttemperatur angegeben sind, sind thermische Tests auf Leiterplatten- und Gehäuseebene wichtig. Prüfen Sie das Anlaufverhalten, die optische Leistungsreserve und die Signalintegrität an beiden Temperaturgrenzen.

Ja, die optischen und elektrischen Eigenschaften sind auf Gigabit Ethernet nach IEEE 802.3z mit 1,25 Gb/s und ANSI Fibre Channel mit 1,06 Gb/s ausgelegt. Der Sender verwendet NRZ-Signalisierung. Sein Ausgangsaugendiagramm ist nach IEEE 802.3z/D5.0 spezifiziert, während sich die Wellenlängenbedingungen sowohl auf IEEE 802.3z als auch auf FC-PI beziehen. Das Modul ist dadurch jedoch kein Protokollkonverter: Rahmenbildung, Codierung, Taktrückgewinnung und Verbindungsmanagement bleiben Aufgaben der Hostelektronik. Dasselbe Modul kann somit für beide Anwendungen eingesetzt werden, wenn der Host-PHY und das Timing für den jeweiligen Standard konfiguriert sind. Prüfen Sie die vollständige elektrische Schnittstelle und die Protokollimplementierung jeweils separat.

Legen Sie die 3,3-V-Versorgung mindestens auf die Summe der maximalen Sender- und Empfängerströme aus, also auf 240 mA. Bei der maximal zulässigen Versorgungsspannung von 3,5 V entspricht dies 0,84 W, noch ohne Reserven für Toleranzen, kurzzeitigen Mehrbedarf und Verluste im lokalen Filternetzwerk. Die Versorgungsspannung muss beim Anlauf und im stationären Betrieb zwischen 3,1 und 3,5 V bleiben. Die separaten Pins VCCT und VCCR sollten lokal entkoppelt und gefiltert werden, statt sie über lange gemeinsame Leiterbahnen zu versorgen. Diese Anordnung kann dazu beitragen, Wechselwirkungen zwischen den Schaltvorgängen des Senders und dem Signalpfad des Empfängers zu begrenzen.

Die Leiterplatte muss Platz für das MSA-konforme 2×5-SFF-Anschlussraster, zehn Signal- und Versorgungspins, mechanische Befestigungsstifte sowie die nach vorn ausgerichtete Duplex-LC-Buchse bieten. Die Pinbelegung trennt Daten-, Versorgungs- und Masseanschlüsse von Sender und Empfänger; TXDIS und SD übernehmen die Steuerung und die Anzeige des Verbindungsstatus. Die Befestigungsstifte dienen der mechanischen Fixierung und sollten nicht mit der Schaltungsmasse verbunden werden. Eine Verbindung mit der Gehäusemasse ist jedoch zulässig. Das Datenblatt enthält bemaßte mechanische Zeichnungen und Zeichnungen der Hostleiterplatte, die direkt für die Leiterplatten- und Gehäuseentwicklung genutzt werden können. Prüfen Sie vor Abschluss des Layouts die Zugänglichkeit der Steck­verbinder, den Freiraum zum Einstecken und die Anbindung an die Gehäusemasse.

Das Modul ist für den Laserbetrieb der Klasse 1 nach EN 60825-1 ausgelegt und als RoHS-konform sowie bleifrei ausgewiesen. Seine EMV-Auslegung orientiert sich an den Grenzwerten der FCC-Klasse B und nennt CENELEC EN 55022 und CISPR 22 als Anforderungen auf Geräteebene. Die endgültige Konformität hängt jedoch vom gesamten Hostsystem ab. Gehäuseöffnungen, Leiterbahnführung, Masseführung, Filterung der Strom­versorgung und Kabelkonfiguration können die Störaussendung und Störfestigkeit beeinflussen. Die Transceiver-Spezifikationen verweisen außerdem auf die Bewertungsverfahren nach Telcordia GR-468-CORE. Berücksichtigen Sie diese Angaben als Auslegungsgrundlagen auf Komponentenebene und führen Sie für das fertige Gerät die erforderlichen Sicherheits-, EMV- und Materialbewertungen auf Systemebene durch.