Gap fillers
- Technologie
- Thermische interface materialen
- Partner
- MTC
De verbinding tussen een component en zijn koellichaam (zonder thermisch interface materiaal) kan tot 80 % uit lucht bestaan (thermische geleidbaarheid: 0,0262 W/mK). Thermisch geleidende pads (TCP) zijn ontwikkeld om de luchtspleten tussen beide oppervlakken op te vullen met een thermisch geleidend materiaal. Door lucht te vervangen door een materiaal met een hoge thermische geleidbaarheid neemt de warmteoverdracht toe en kunnen hete componenten (IGBT, LED of transformatoren) beter worden gekoeld.
Wij bieden een uitgebreide selectie standaard en op maat gemaakte gap fillers in verschillende uitvoeringen. Onze PAD’s worden gebruikt in een breed scala van industrieën, waaronder LED-technologie, audio- en videoapparatuur, medische apparatuur en de automobielsector. Onze thermische gap filler pads worden gekenmerkt door hoge kwaliteit en optimale thermische geleidbaarheid en worden gebruikt waar het overbruggen van grote afstanden en het compenseren van toleranties belangrijk is.
Downloads
voor Gap fillers
Wat zit er in dit assortiment?
Alle varianten in het assortiment en een vergelijking van wat ze bieden
| Property | GAP PAD | GAP fillers | Unit of measure |
|---|---|---|---|
Thermal conductivity | 1-9 | 1.8 – 4.0 | W/m*K |
Thickness range | 0,5-10 | Min 0,1 mm with glass balls | mm |
Volume resistivity |
| 1013 | Ohm*cm |
Density | 1,6 to 3,5 | 1.8 – 3.5 | g/cm3 |
Hardness | 5 – 70 | Shore00 | |
Temperature range | -50 to 200 | -40 to 180 | Grad C |
