HCS® 400 µm 0.43 NA step-index Low OH optische vezel
- Technologie
- Speciale vezel
- Partner
- Lightera (formerly OFS)
Deze Hard-Clad Silica (HCS) optical fibre van 400 µm is ontworpen voor robuuste prestaties in veeleisende industriële en technische toepassingen. De vezel heeft een silicakern met polymeerbekleding, die zorgt voor hoge mechanische sterkte en goede buigtolerantie, zodat de vezel zijn signaalintegriteit behoudt, ook wanneer deze door krappe ruimtes wordt geleid. Dankzij het 0.43 NA step-index ontwerp kan de vezel licht van leds en lasers onder brede hoeken opvangen en doorgeven, wat de uitlijning vereenvoudigt en de koppelingsrendement verbetert. De silicakern wordt vervaardigd met een laag gehalte aan verontreinigingen door hydroxyl (Low OH), wat resulteert in lage verzwakking, vooral bij nabij-infrarode golflengten zoals 850 nm. Daardoor is de vezel geschikt voor dataverbindingen en sensortoepassingen over grotere afstanden dan standaard high-OH vezels. Typische toepassingen zijn onder meer industriële datacommunicatie, optische sensoren, spectroscopie-instrumenten en laserlichtoverdracht in medische of wetenschappelijke apparatuur. De slijtvaste polymeercoating beschermt de grote kern tegen schuren en chemicaliën en ondersteunt bovendien eenvoudige crimp-and-cleave veldterminatie. Zo kunnen connectoren op locatie snel en betrouwbaar worden geïnstalleerd zonder epoxy of polijsten.
De HCS® 400 µm 0.43 NA Low OH optical fibre is ontwikkeld voor toepassingen die hoge lichtopvang, robuuste verwerking en betrouwbare prestaties in zware omgevingen vereisen. De grote silicakern van 400 µm en de harde polymeerbekleding combineren de optische voordelen van glas met de duurzaamheid en praktische inzetbaarheid in het veld van een constructie met polymeerbekleding.
Deze vezel is bijzonder geschikt voor industriële communicatie, sensing, spectroscopie en laserlichtoverdracht, vooral waar installateurs profiteren van eenvoudige koppeling, flexibele routering en snelle crimp-and-cleave terminatie.
Bereikfuncties
Een algemeen overzicht van wat dit bereik te bieden heeft
- Grote kern van 400 µm: Ondersteunt hoge lichtdoorvoer en eenvoudigere koppeling met leds en laserdiodes.
- Hoge numerieke apertuur van 0,43: Neemt licht op onder een brede hoek voor eenvoudigere uitlijning en betrouwbare signaalopvang.
- Low OH-silicakern: Vermindert verzwakking in het nabij-infrarode bereik, inclusief typische toepassingen rond 850 nm en 1060 nm.
- Harde polymeerbekleding: Verbetert de weerstand tegen buigen, pletten en torderen in veeleisende installaties.
- Buigtolerant ontwerp: Helpt de optische prestaties te behouden bij routering door smallere ruimtes.
- ETFE-bufferbescherming: Biedt duurzaamheid tegen slijtage, oliën, oplosmiddelen en veel industriële chemicaliën.
- Breed bedrijfstemperatuurbereik: Ontworpen voor gebruik van -65 °C tot +125 °C.
- Crimp & Cleave-terminatie: Maakt snelle connectorisatie in het veld zonder epoxy mogelijk met eenvoudig gereedschap.
- Lange levensduur: Robuuste materialen en constructie helpen onderhoud en vervangingsfrequentie te beperken.
Downloads
voor HCS® 400 µm 0.43 NA step-index Low OH optische vezel
HCS® 400 µm 0.43 NA Low OH Optical Fibre – Datasheet
DownloadenWat zit er in dit assortiment?
Alle varianten in het assortiment en een vergelijking van wat ze bieden
Category | Specification |
Product Description | 400 µm core, 0.43 NA, Low OH Step-Index Fibre |
Core Diameter | 400 ± 8 µm |
HCS® Cladding Diameter | 430 +5/–10 µm |
Cladding Material | Hard-Clad Silica polymer (fluoroacrylate) |
ETFE Buffer Diameter | 730 ± 30 µm |
Buffer Material | ETFE (thermoplastic polymer) |
Crimp & Cleave Compatible | Yes (supports field crimp termination) |
Core/Clad Offset | ≤ 8.0 µm |
Fibre Type | Multimode Step-Index (glass core) |
Numerical Aperture (NA) | 0.43 (High NA, wide acceptance angle) |
Attenuation @ 850 nm | ≤ 8 dB/km (typical, low-OH for NIR) |
Water Content | Low OH (low hydroxyl content silica) |
Operating Temperature | -65 °C to +125 °C |
Short-Term Bend Radius | ≥ 29 mm |
Long-Term Bend Radius | ≥ 47 mm |
Proof Test Level | ≥ 100 kpsi (0.689 GPa) |
Order by Part Number | CF05578-03 |
Description Code | HCP-M0400T |
Options Available | Buffer Colour, Buffer Diameter, Buffer Material, Proof Test level, and other customisations on request |
Specificatie-opmerkingen
- Alle afmetingen zijn nominaal.
- Low OH geeft aan dat de vezel is geoptimaliseerd voor gebruik van zichtbaar licht tot nabij-infrarood, ongeveer 600–1100 nm.
- Er is een High OH-versie beschikbaar voor UV-zichtbare toepassingen.
- Buigradiuswaarden zijn de minimaal aanbevolen radii om overmatig verlies of schade op lange termijn te voorkomen.
Veelgestelde vragen
voor HCS® 400 µm 0.43 NA step-index Low OH optische vezel
HCS-vezels gebruiken een harde polymeerbekleding over een kern van silicaglas, in plaats van een volledig glazen bekledingsstructuur. Daardoor zijn ze mechanisch sterker en in de praktijk beter bestand tegen buigen en pletten. Ook maakt dit eenvoudige crimp-and-cleave terminatie mogelijk, zodat connectoren snel zonder epoxy kunnen worden bevestigd. Kortom, HCS-vezel combineert de optische voordelen van een silicakern met de robuustheid en eenvoudigere verwerking van een ontwerp met polymeerbekleding.
Low OH betekent dat de silicakern een verlaagd gehalte aan hydroxylionen bevat. Een lager hydroxylgehalte helpt absorptieverliezen in het nabij-infrarode gebied te verminderen, waardoor de vezel beter geschikt is voor golflengten zoals 850 nm en 1060 nm. Dat ondersteunt langere transmissieafstanden of een betere signaalsterkte in datacommunicatie- en sensortoepassingen in vergelijking met high-OH alternatieven.
Met een 0.43 NA kan de vezel licht over een brede kegelhoek opnemen. Daardoor is het eenvoudiger om licht van leds of laserdiodes in te koppelen, zelfs als de uitlijning niet perfect is. Ook presteert de vezel daardoor betrouwbaarder in installaties waar enige buiging of brondivergentie te verwachten is, wat meer flexibiliteit biedt in het systeemontwerp.
Ja, de vezel kan worden gebruikt met gangbare connectortypen zoals ST, SC, FC, or SMA, mits compatibele componenten voor 400 µm vezel met polymeerbekleding worden gebruikt. De vezel ondersteunt Crimp & Cleave-terminatie, waarbij de connector na het strippen van de buffer op de bekleding wordt gekrompen en het vezeluiteinde vervolgens vlak wordt gekliefd. Hierdoor zijn epoxy en polijsten niet nodig, wat veldterminatie sneller en eenvoudiger maakt.
Dit type step-index multimode vezel met grote kern wordt doorgaans gebruikt voor communicatie op gemiddelde snelheid over korte afstanden, analoge transmissie, sensing en lichtoverdracht, en niet voor snelle netwerken over lange afstanden. De vezel is zeer geschikt voor industriële verbindingen, instrumentatie, propriëtaire sensorsystemen en toepassingen die profiteren van een grote kern en robuuste handling. Ook kan de vezel worden gebruikt voor zichtbaar uitgelijnd laserlicht of verlichting in wetenschappelijke en medische apparatuur.
De vezel is ontworpen voor veeleisende omstandigheden, met harde polymeerbekleding en een ETFE-buffer die helpen beschermen tegen slijtage, mechanische belasting en veel industriële chemicaliën. De vezel ondersteunt bovendien gebruik binnen een breed temperatuurbereik van -65 °C tot +125 °C. In combinatie met richtlijnen voor de buigradius bij zowel kortdurend als langdurig gebruik maakt dit de vezel tot een sterke keuze voor fabrieksomgevingen, buitentoepassingen en zware technische omgevingen.
Niet helemaal. POF heeft meestal een volledig kunststof kern en is bedoeld voor kortere afstanden en verbindingen met lagere prestaties. Deze HCS-vezel gebruikt een kern van silicaglas, wat zorgt voor lagere verzwakking en betere signaalkwaliteit over langere afstanden, terwijl de polymeerbekleding nog steeds extra mechanische robuustheid biedt. Qua verwerking en prestaties positioneert deze vezel zich feitelijk tussen typische POF en conventionele glasvezel.
Ja. De vezel kan naar behoefte van een mantel worden voorzien, gebundeld of geïntegreerd in aangepaste kabelassemblages. Dankzij de robuuste constructie en optionele buffervarianten is deze geschikt voor uiteenlopende eisen op het gebied van bundeling of identificatie. Bij integratie in assemblages moeten installateurs wel de opgegeven buigradius en belastingslimieten aanhouden om de optische en mechanische prestaties te behouden.
Hoewel HCS-vezels eenvoudiger te hanteren zijn dan veel kleinere telecomvezels, blijven goede werkwijzen voor glasvezel van toepassing. Vermijd buigingen die kleiner zijn dan de aanbevolen buigradius, gebruik geschikt stripgereedschap tijdens de terminatie en zorg voor een zuivere cleave voor optimale optische prestaties. Als de signaalkwaliteit afneemt, controleer en reinig dan connectoren en eindvlakken met geschikte reinigingsmiddelen voor glasvezel. Onder normale bedrijfsomstandigheden vereist de vezel minimaal onderhoud.
