HCS® 200 µm 0.43 NA step-index low-OH optische vezel
- Technologie
- Speciale vezel
- Partner
- Lightera (formerly OFS)
Deze optische vezel van 200 µm HCS (Hard-Clad Silica) is een multimode stapindexvezel met grote kern, ontwikkeld voor hoge lichtdoorvoer en robuuste prestaties. De polymeerbekleding zorgt voor een hoge numerieke apertuur van 0,43, waardoor de vezel meer licht kan opvangen en doorgeven, zelfs bij buiging of lichte uitlijnfouten. De low-OH kern van zuiver silica beperkt absorptieverliezen in het nabij-infrarode bereik, vooral rond 650–850 nm, voor efficiënte lasertransmissie en optische sensing. De vezel is ontworpen voor industrieel en medisch gebruik en bestand tegen grote temperatuurschommelingen en veeleisende omgevingen. De kern van 200 µm ondersteunt transmissie van hoog optisch vermogen en betrouwbare koppeling met leds en laserbronnen. Dankzij de duurzame constructie is deze vezel geschikt voor lasertransmissie, dataverbindingen over korte tot middellange afstanden en nauwkeurige sensorsystemen. De vezel kan in het veld worden afgemonteerd met een eenvoudig crimp-and-cleave-proces, zonder epoxy of polijsten. Deze combinatie van optische efficiëntie, mechanische robuustheid en installatiegemak maakt de vezel zeer geschikt voor veeleisende B2B-toepassingen.
Deze hard-clad silica vezel is ontwikkeld voor toepassingen die een hoge optische doorvoer, robuuste verwerking en betrouwbare prestaties in uitdagende omgevingen vereisen. Met zijn grote kern van 200 µm, 0,43 NA en low-OH silicakern is hij bijzonder geschikt voor industriële lasertransmissie, medische instrumentatie, optische sensing en datatransmissie over korte tot middellange afstanden.
De stapindexconstructie met polymeerbekleding combineert een hoge lichtacceptatie met praktisch gebruik in het veld, inclusief crimp-and-cleave-afmontage voor snellere installatie en onderhoud.
Bereikfuncties
Een algemeen overzicht van wat dit bereik te bieden heeft
- Grote kern van 200 µm – Ondersteunt hoog optisch vermogen en maakt eenvoudigere koppeling met led- of laserbronnen mogelijk voor een hoge lichtdoorvoer
- Hoge NA van 0,43 – De brede acceptatiehoek verbetert de koppelingsefficiëntie en vermindert de gevoeligheid voor uitlijnfouten en buiging
- HCS-ontwerp met polymeerbekleding – Verhoogt de mechanische robuustheid en slagvastheid voor industrieel gebruik
- Low-OH silicakern – Geoptimaliseerd voor nabij-infrarode transmissie met lage verzwakking rond 850 nm
- Crimp-and-cleave-afmontage in het veld – Maakt snelle connectorisatie op locatie mogelijk zonder epoxy of polijsten
- Breed bedrijfstemperatuurbereik – Ontworpen voor gebruik van −65 °C tot +125 °C in veeleisende omgevingen
- Chemisch bestendige ETFE-buffer – Helpt de vezel te beschermen in zware industriële omgevingen, voertuigen en fabrieksomgevingen
- Buigtolerante constructie – Behoudt de signaalintegriteit bij routeringsbelasting, torsie of handling
- Betrouwbaar voor lasertransmissie en sensing – Geschikt voor lasertransmissie met hoog vermogen, optische sensoren en robuuste multimodeverbindingen
Downloads
voor HCS® 200 µm 0.43 NA step-index low-OH optische vezel
HCS 200 µm 0.43 NA Low OH Optical Fibre – Datasheet
DownloadenWat zit er in dit assortiment?
Alle varianten in het assortiment en een vergelijking van wat ze bieden
Specification | Value |
Product Description | 200 µm core Low OH Step-Index Fibre (Polymer-Clad) |
Core Diameter | 200 ± 4 µm |
HCS® Cladding Diameter | 230 +0/–10 µm |
ETFE Buffer Diameter | 500 ± 30 µm |
Core/Clad Offset | ≤ 5.0 µm |
Crimp & Cleave Compatible | Yes |
Cladding Material | HCS fluoroacrylate (polymer) |
Buffer Material | ETFE (thermoplastic polymer) |
Type | Multimode Step-Index |
Numerical Aperture (NA) | 0.43 |
Attenuation @ 850 nm | ≤ 6 dB/km |
Water Content | Low OH |
Operating Temperature | –65 °C to +125 °C |
Short-Term Bend Radius | ≥ 10 mm |
Long-Term Bend Radius | ≥ 16 mm |
Proof Test Level | ≥ 150 kpsi (1.03 GPa) |
Order by Part Number | CF01493-20 |
Product Description Code | HCP-H0200T |
Available Options | Buffer colour, buffer diameter, buffer material, proof test level |
Veelgestelde vragen
voor HCS® 200 µm 0.43 NA step-index low-OH optische vezel
Een numerieke apertuur van 0,43 betekent dat de vezel een brede lichtacceptatiehoek heeft. In de praktijk maakt dit het eenvoudiger om licht van leds of laserdiodes in de kern van 200 µm te koppelen, terwijl ook de tolerantie voor buiging en uitlijnfouten aan de invoer verbetert. Dat is vooral waardevol bij sensing, lasertransmissie en industriële dataverbindingen waarbij het belangrijk is om het gekoppelde vermogen te behouden.
Omdat de kern uit low OH silica bestaat, is de vezel geoptimaliseerd voor het nabij-infrarode gebied, met name rond 650 nm tot 850 nm, waar de verzwakking laag is. Afhankelijk van de toepassing en de systeemtolerantie kan de vezel ook tot ongeveer 900–1000 nm met een redelijke efficiëntie worden gebruikt.
Ja. Deze vezel ondersteunt crimp-and-cleave afmontage in het veld, zodat technici connectoren snel kunnen installeren zonder epoxy, uitharding of polijsten. Gangbare connectortypen voor toepassingen met vezels met grote kern zijn ST– en SMA-typen, afhankelijk van het systeemontwerp.
Hard-clad silica (HCS)-vezel gebruikt een harde polymeerbekleding over de silicakern, terwijl conventionele vezels doorgaans glasbekleding gebruiken. Daardoor biedt HCS-vezel meer robuustheid, eenvoudigere afmontage in het veld en een hogere numerieke apertuur, al kan all-silica vezel in sommige specialistische toepassingen lagere verzwakking en een hogere temperatuurbestendigheid bieden.
Deze vezel is gebouwd voor veeleisende omgevingen. De harde polymeerbekleding en ETFE-buffer helpen beschermen tegen chemicaliën, oliën, oplosmiddelen, buiging, torsie en belasting door handling. De vezel ondersteunt bovendien gebruik van –65 °C tot +125 °C, waardoor hij geschikt is voor industriële, automotive-, luchtvaart- en buitentoepassingen.
De gespecificeerde verzwakking is ≤ 6 dB/km bij 850 nm. In de praktijk is deze vezel daardoor zeer geschikt voor verbindingen over korte tot middellange afstanden, waaronder trajecten van enkele honderden meters met laag verlies en langere afstanden tot enkele kilometers wanneer het systeem een hogere verzwakking kan verdragen of een hoger optisch vermogen gebruikt.
Ja. De kern van 200 µm en de kern van zuiver silica maken deze vezel geschikt voor relatief hoge optische vermogens. De grote kern helpt de vermogensdichtheid te verlagen ten opzichte van vezels met een kleinere kern, wat lasertransmissie in industriële en medische systemen ondersteunt wanneer de vezel correct wordt gekoppeld, afgemonteerd en gehanteerd.
Beschikbare aanpassingsopties zijn onder meer bufferkleur, bufferdiameter, buffermateriaal en proof test-niveau. Met deze opties kan de vezel worden aangepast aan specifieke eisen op het gebied van bekabeling, identificatie, omgeving of mechanische eigenschappen.
