Thermally conductive insulator

Ils sont couramment utilisés pour assurer l’interface thermique entre des semi-conducteurs de puissance ou d’autres composants chauffants et des dissipateurs thermiques ou un châssis, tout en maintenant une isolation électrique. Les applications typiques incluent le montage de transistors de puissance, MOSFET, régulateurs de tension ou LED haute puissance sur des dissipateurs thermiques. Ils sont également utilisés dans l’électronique Automotive, les convertisseurs de puissance, les entraînements moteur et d’autres systèmes industriels où la dissipation thermique et l’isolation sont toutes deux essentielles.

Les pads utilisent un composite à base de silicone chargé de particules thermoconductrices tout en conservant une très forte résistance électrique. Cela permet à la chaleur de traverser le matériau tout en bloquant le courant électrique. Selon la variante, la rigidité diélectrique se situe dans une plage de plusieurs kilovolts par millimètre, ce qui permet à des pads minces d’isoler en toute sécurité des composants haute tension.

Par rapport aux rondelles en mica, les pads en silicone sont plus souples et plus faciles à manipuler, car ils ne se fissurent pas et n’exigent pas des surfaces parfaitement planes. Ils épousent les irrégularités de surface afin de réduire la résistance thermique sans les inconvénients d’une graisse salissante. Contrairement à la graisse, ce sont des matériaux solides qui ne migrent pas et ne sèchent pas avec le temps, ce qui contribue à maintenir les performances thermiques sur le long terme.

Choisissez l’épaisseur en fonction de la taille du jeu et de la planéité des surfaces en contact. Les pads plus minces conviennent le mieux lorsque l’on recherche une faible résistance thermique et que le composant est proche du dissipateur thermique, tandis que les pads plus épais aident à compenser des jeux plus importants ou des surfaces irrégulières. Les qualités plus souples s’adaptent plus facilement et fonctionnent bien avec une faible force de serrage, tandis que les qualités plus dures peuvent améliorer la manipulation et la durabilité pendant l’assemblage.

Oui. Le matériau est généralement fourni sous forme de feuille et peut être découpé aux dimensions voulues, découpé à l’emporte-pièce ou en kiss-cut pour s’adapter à une conception spécifique. Des formes prédécoupées avec trous ou contours personnalisés peuvent simplifier l’installation et améliorer la répétabilité dans les environnements de production.

De nombreuses variantes TCIN sont disponibles avec un adhésif sur une ou deux faces afin de maintenir le pad en position pendant l’installation. Même sans adhésif, l’adhérence naturelle du silicone, associée à la pression de montage exercée par des clips ou des vis, suffit généralement à garder le pad bien aligné. Leur souplesse les rend également plus faciles à positionner que des matériaux isolants cassants.

Ces pads sont conçus pour offrir de bonnes performances avec une pression de montage faible à modérée. Leur structure souple leur permet d’établir un contact thermique efficace avec un effort minimal ; un clip à ressort ou une vis légèrement serrée suffit donc souvent. Ils conviennent ainsi aux assemblages pour lesquels une pression de serrage excessive n’est pas souhaitable.

Oui. Tous les pads de la série TCIN sont conçus pour un fonctionnement continu de -40 °C à +200 °C et bénéficient d’un classement d’inflammabilité UL 94 V-0. Leur forte rigidité diélectrique, leur construction en silicone stable et, pour de nombreuses variantes, leur renfort en fibre de verre, favorisent une utilisation à long terme dans des environnements électriques et thermiques exigeants.

Oui. La gamme est classée UL 94 V-0 et décrite comme conforme à RoHS et REACH. Cela rend ces pads adaptés à de nombreux produits électroniques commerciaux et industriels pour lesquels le respect des exigences environnementales et de sécurité est requis.