HCS® 200 µm 0.37 NA Low-OH-Glasfaser
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- Spezialfaser
- Partner
- Lightera (ehemals OFS)
Das HCP-M0200T ist eine optische 200-µm-Hard-Clad-Silica-Faser für anspruchsvolle industrielle und wissenschaftliche Umgebungen. Sein Low-OH-Kern aus reinem Siliziumdioxid ist für eine effiziente Nahinfrarot-Übertragung optimiert, insbesondere im Bereich um 850 nm bei geringer Dämpfung. Die numerische Apertur von 0,37 und der große Kern vereinfachen die Lichteinkopplung von Leuchtdioden (LED), VCSELs und anderen Quellen mit breitem Strahl. Eine widerstandsfähige harte Polymerummantelung und ein ETFE-Puffer sorgen für hohen mechanischen Schutz und zuverlässige Leistung bei Vibrationen, Biegung und chemischer Belastung. Die Faser unterstützt eine schnelle Crimp-and-Cleave-Konfektionierung, wodurch sich der Installationsaufwand verringert und in vielen Vor-Ort-Anwendungen Epoxidharz oder Polieren entfallen. Sie eignet sich hervorragend für raue industrielle Netzwerke, optische Sensorik, medizinische Laserübertragung und andere Anwendungen, bei denen Robustheit und zuverlässige optische Leistung entscheidend sind.
Die HCP-M0200T ist eine robuste Hard-Clad-Silica-(HCS®)-Multimode-Stufenindexfaser für Anwendungen, die eine einfache Einkopplung, hohe mechanische Belastbarkeit und zuverlässige Nahinfrarot-Performance erfordern. Ihr 200-µm-Kern, 0,37 NA und der Aufbau aus Low-OH-Siliziumdioxid machen sie besonders geeignet für den Einsatz im Bereich von 850 nm und für weitere NIR-Übertragungsaufgaben.
Diese Faser eignet sich ideal für industrielle Datenverbindungen, optische Sensoren, medizinische Lasersysteme und die Übertragung von Licht hoher Leistung, wenn Installateure eine fehlertolerantere Alternative zu empfindlichen Vollglasfaserlösungen benötigen.
Eigenschaften
- Großer 200-µm-Kern: Unterstützt eine effiziente Lichtaufnahme und vereinfacht die Ausrichtung bei LEDs und Laserquellen
- Hohe numerische Apertur (0,37): Nimmt einen breiten Lichtkegel auf und erleichtert so die Einkopplung bei höherer Toleranz gegenüber Fehljustierung
- Low-OH-Siliziumdioxidkern: Reduziert die Dämpfung bei Nahinfrarot-Wellenlängen wie 850 nm
- Harte Polymerummantelung: Sorgt für mechanische Festigkeit und Langlebigkeit in anspruchsvollen Installationen
- Biegeunempfindliche Leistung: Erhält die Signalintegrität in kompakten Verlegewegen mit engen Biegeradien
- ETFE-Pufferbeschichtung: Beständig gegen Öle, Lösungsmittel und andere Industriechemikalien
- Großer Temperaturbereich: Betrieb von –65 °C bis +125 °C
- Crimp-and-Cleave-kompatibel: Ermöglicht eine schnelle Vor-Ort-Terminierung ohne Epoxidharz oder Polieren
Optimierte optische Handhabung Die Kombination aus großem 200-µm-Kern und 0,37 NA macht diese Faser besonders einfach in Systemen einsetzbar, die mit breiten oder divergenten Quellen arbeiten.
Für raue Umgebungen ausgelegt Ihre Hard-Clad-Silica-Struktur mit ETFE-Puffer hilft der Faser, Vibrationen, Verlegespannungen und den Kontakt mit Industriechemikalien zu widerstehen.
Praxisgerechte Vor-Ort-Installation Die Unterstützung der Crimp-and-Cleave-Terminierung verkürzt die Konfektionierungszeit und macht die Montage vor Ort effizienter.
Downloads
für HCS® 200 µm 0.37 NA Low-OH-Glasfaser
HCS 200 µm 0.37 NA Low OH Optical Fibre Datasheet
DownloadVerfügbare Modellvariationen
Alle verfügbaren Varianten und ein Vergleich ihrer Spezifikationen
Specification | Value |
Core Diameter | 200 ± 4 µm |
HCS® Cladding Diameter | 230 +0/–10 µm |
Buffer Coating Diameter | 500 ± 30 µm (ETFE polymer) |
Core/Clad Offset | ≤ 5 µm |
Cladding Material | HCS polymer (fluoroacrylate) |
Buffer Material | ETFE, natural colour |
Fibre Type | Multimode Step-Index |
Numerical Aperture (NA) | 0.37 |
Attenuation @ 850 nm | ≤ 6 dB/km |
Water Content | Low OH |
Operating Temperature | –65 °C to +125 °C |
Short-Term Bend Radius | ≥ 10 mm |
Long-Term Bend Radius | ≥ 16 mm |
Proof Test Level | ≥ 150 kpsi (≈ 1.03 GPa) |
Crimp & Cleave Compatible | Yes |
Order Code (Part No.) | CF01493-10 |
Product Code | HCP-M0200T |
FAQs
für HCS® 200 µm 0.37 NA Low-OH-Glasfaser
Ein 200-µm-Kern in Kombination mit 0,37 NA erleichtert die Lichteinkopplung von LEDs, VCSELs und anderen Quellen mit breitem Strahl oder hoher Fehljustierungstoleranz deutlich. Der große Kern unterstützt die Übertragung optischer Leistung und erlaubt großzügigere Positionierungstoleranzen, während die hohe NA es der Faser ermöglicht, Licht über einen größeren Winkel aufzunehmen.
Low OH bedeutet, dass der Siliziumdioxidkern einen reduzierten Anteil an Hydroxyl-Verunreinigungen enthält. Das senkt die Dämpfung im Nahinfrarotbereich, insbesondere um 850 nm und darüber hinaus, und macht die Faser besser geeignet für NIR-Übertragung, IR-Sensorik und Laserübertragungsanwendungen.
Ja. Die Faser kombiniert eine harte Polymerummantelung, einen ETFE-Puffer, gute Biegetoleranz und Beständigkeit gegenüber vielen Ölen, Lösungsmitteln und Industriechemikalien. Diese Eigenschaften machen sie zu einer starken Wahl für Fabrikautomation, Sensorik, Messtechnik und andere anspruchsvolle Installationen.
Diese Faser unterstützt die Crimp-and-Cleave-Terminierung, sodass sich kompatible Steckverbinder in vielen Fällen ohne Epoxidharz oder Polieren anbringen lassen. Das kann die Installationszeit verkürzen und die Konfektionierung vor Ort im Vergleich zu herkömmlicheren Terminierungsmethoden für Vollglasfasern vereinfachen.
Zu den typischen Steckverbinderoptionen zählen ST– und SMA-Ausführungen, insbesondere wenn Robustheit oder die Übertragung hoher optischer Leistung gefragt sind. Die Steckverbinder-Hardware sollte speziell für 200-µm-polymerummantelte Faser ausgewählt werden, um korrekten Sitz und präzise Ausrichtung sicherzustellen.
Ja, der große Kern und der Lichtweg aus Siliziumdioxid machen sie für viele Anwendungen in der medizinischen und industriellen Laserübertragung geeignet. Wie bei jedem optischen System mit höherer Leistung sollten Steckverbinderwahl, Einkopplungsqualität und Wärmemanagement berücksichtigt werden, um lokale Erwärmung am Abschluss zu vermeiden.
