HCS® 200 µm 0.37 NA Low OH optische vezel
- Technologie
- Speciale vezel
- Partner
- Lightera (formerly OFS)
De HCP-M0200T is een optische Hard-Clad Silica-vezel van 200 µm, ontwikkeld voor veeleisende industriële en wetenschappelijke omgevingen. De pure silicakern met Low OH is geoptimaliseerd voor efficiënte transmissie in het nabij-infrarood, met name rond 850 nm, en met lage verzwakking. De numerieke apertuur van 0,37 en de grote kern vereenvoudigen de inkoppeling van licht uit leds, VCSEL’s en andere bronnen met een brede bundel. Een duurzame harde polymeerbekleding en ETFE-buffer zorgen voor sterke mechanische bescherming en betrouwbare prestaties bij trillingen, buiging en blootstelling aan chemicaliën. De vezel ondersteunt snelle crimp-and-cleave-terminatie, waardoor de installatiewerkzaamheden afnemen en epoxy of polijsten in veel veldtoepassingen niet nodig is. Daardoor is deze vezel zeer geschikt voor zware industriële netwerken, optische sensortoepassingen, medische lasertoevoer en andere toepassingen waarbij robuustheid en betrouwbare optische prestaties essentieel zijn.
De HCP-M0200T is een robuuste Hard-Clad Silica (HCS®) multimode step-index vezel voor toepassingen die eenvoudige inkoppeling, hoge mechanische duurzaamheid en betrouwbare prestaties in het nabij-infrarood vereisen. Dankzij de kern van 200 µm, 0,37 NA en de constructie met Low OH-silica is deze vezel bijzonder geschikt voor gebruik rond 850 nm en voor andere NIR-transmissietoepassingen.
Deze vezel is zeer geschikt voor industriële dataverbindingen, optische sensoren, medische lasersystemen en lichttransmissie met hoog vermogen, waar installateurs behoefte hebben aan een toleranter alternatief voor kwetsbare volledig glazen vezeloplossingen.
Bereikfuncties
Een algemeen overzicht van wat dit bereik te bieden heeft
- Grote kern van 200 µm: Ondersteunt efficiënte lichtopvang en helpt de uitlijning met leds en laserbronnen te vereenvoudigen
- Hoge numerieke apertuur (0,37): Accepteert een brede lichtkegel voor eenvoudigere inkoppeling en een betere tolerantie voor uitlijnfouten
- Low OH-silicakern: Vermindert verzwakking bij nabij-infrarode golflengten zoals 850 nm
- Harde polymeerbekleding: Zorgt voor extra mechanische sterkte en duurzaamheid in veeleisende installaties
- Buigongevoelige prestaties: Behoudt de signaalintegriteit in compacte routeringstrajecten met kleine buigradii
- ETFE-buffercoating: Bestand tegen oliën, oplosmiddelen en andere industriële chemicaliën
- Breed temperatuurbereik: Werkt van –65 °C tot +125 °C
- Compatibel met crimp-and-cleave: Maakt snelle veldterminatie zonder epoxy of polijsten mogelijk
Geoptimaliseerde optische verwerking De combinatie van een grote kern van 200 µm en 0,37 NA maakt deze vezel bijzonder eenvoudig toepasbaar in systemen die brede of divergerende bronnen gebruiken.
Ontworpen voor zware omgevingen De hard-clad silica-structuur met ETFE-buffer helpt de vezel bestand te zijn tegen trillingen, mechanische belasting bij routing en blootstelling aan industriële chemicaliën.
Praktische veldinstallatie Ondersteuning voor crimp-and-cleave-terminatie verkort de connectorisatietijd en maakt montage op locatie efficiënter.
Downloads
voor HCS® 200 µm 0.37 NA Low OH optische vezel
HCS 200 µm 0.37 NA Low OH Optical Fibre Datasheet
DownloadenWat zit er in dit assortiment?
Alle varianten in het assortiment en een vergelijking van wat ze bieden
Specification | Value |
Core Diameter | 200 ± 4 µm |
HCS® Cladding Diameter | 230 +0/–10 µm |
Buffer Coating Diameter | 500 ± 30 µm (ETFE polymer) |
Core/Clad Offset | ≤ 5 µm |
Cladding Material | HCS polymer (fluoroacrylate) |
Buffer Material | ETFE, natural colour |
Fibre Type | Multimode Step-Index |
Numerical Aperture (NA) | 0.37 |
Attenuation @ 850 nm | ≤ 6 dB/km |
Water Content | Low OH |
Operating Temperature | –65 °C to +125 °C |
Short-Term Bend Radius | ≥ 10 mm |
Long-Term Bend Radius | ≥ 16 mm |
Proof Test Level | ≥ 150 kpsi (≈ 1.03 GPa) |
Crimp & Cleave Compatible | Yes |
Order Code (Part No.) | CF01493-10 |
Product Code | HCP-M0200T |
Veelgestelde vragen
voor HCS® 200 µm 0.37 NA Low OH optische vezel
Een kern van 200 µm in combinatie met 0,37 NA maakt het inkoppelen van licht uit leds, VCSEL’s en andere bronnen met een brede bundel of hoge tolerantie voor uitlijnfouten veel eenvoudiger. De grote kern ondersteunt de verwerking van optisch vermogen en maakt minder kritische positionering mogelijk, terwijl de hoge NA ervoor zorgt dat de vezel licht over een grotere hoek kan accepteren.
Low OH betekent dat de silicakern een verlaagd gehalte aan hydroxylverontreinigingen bevat. Daardoor neemt de verzwakking in het nabij-infrarode bereik af, vooral rond 850 nm en daarboven, waardoor de vezel beter geschikt is voor NIR-transmissie, IR-detectie en lasertoepassingen.
Ja. De vezel combineert een harde polymeerbekleding, ETFE-buffer, goede buigtolerantie en bestendigheid tegen veel oliën, oplosmiddelen en industriële chemicaliën. Deze eigenschappen maken hem tot een sterke keuze voor fabrieksautomatisering, sensortoepassingen, instrumentatie en andere veeleisende installaties.
Deze vezel ondersteunt crimp-and-cleave-terminatie, waardoor compatibele connectoren in veel gevallen zonder epoxy of polijsten kunnen worden bevestigd. Dat kan de installatietijd verkorten en connectorisatie in het veld vereenvoudigen in vergelijking met meer traditionele terminatiemethoden voor volledig glazen vezels.
Gangbare connectoropties zijn onder meer ST– en SMA-uitvoeringen, vooral waar robuustheid of transmissie van hoog optisch vermogen vereist is. Connectorhardware moet specifiek worden geselecteerd voor polymeerbeklede vezel van 200 µm om een correcte passing en uitlijning te garanderen.
Ja, de grote kern en het siliciumdioxide lichtpad maken deze vezel geschikt voor veel toepassingen in medische en industriële lasertoepassingen. Zoals bij elk optisch systeem met hoger vermogen moeten connectorkeuze, koppelkwaliteit en thermisch beheer goed worden meegenomen om plaatselijke opwarming bij de terminatie te voorkomen.
