HCS® All Silica 200 µm 0.22 NA step-index low OH optische vezel
- Technologie
- Speciale vezel
- Partner
- Lightera (formerly OFS)
Deze HCS® All Silica 200 µm Low OH Step-Index Optical Fibre is een multimode vezel met grote kern, ontwikkeld voor veeleisende industriële en medische toepassingen. De vezel heeft een volledig uit silica opgebouwde kern en bekleding, met een speciale harde polymeercoating (HCS®) en een ETFE-buffer, en combineert zo hoge optische prestaties met robuuste duurzaamheid. Dankzij de numerieke apertuur van 0,22 en het step-index-profiel transporteert deze vezel licht efficiënt in het nabij-infraroodgebied, wat hem ideaal maakt voor krachtige lasers, spectroscopiesystemen en optische sensoren. De low OH-samenstelling van de vezel minimaliseert absorptieverliezen bij IR-golflengten, terwijl de biocompatibele materialen hem geschikt maken voor medische apparatuur zoals chirurgische lasers. De vezel is gebouwd voor zware omstandigheden, werkt betrouwbaar van –65 °C tot 125 °C en is bestand tegen mechanische belasting zoals krap buigen en trillingen. Typische toepassingsgebieden zijn bekabeling en motorbesturing in de lucht- en ruimtevaart, industriële laserlas- en snijmachines, nabij-IR-analyse-instrumenten, apparatuur voor stralingsbewaking en andere veeleisende glasvezelinstallaties waar standaard telecomvezels mogelijk niet volstaan.
Deze vezel is ontworpen voor robuuste lichtoverdracht en combineert een silicakern van 200 µm, 0,22 NA en low OH-transmissieprestaties in een duurzame HCS®-constructie. Hij is bijzonder geschikt voor veeleisende nabij-infraroodtoepassingen waar een hoge vermogensbelasting, mechanische bestendigheid en betrouwbare werking onder zware temperatuur- en chemische omstandigheden vereist zijn.
Typische toepassingen zijn industriële lasersystemen, spectroscopie, optische detectie, apparatuur voor de lucht- en ruimtevaart, stralingsbewaking en assemblages voor medische lasertransmissie.
Bereikfuncties
Een algemeen overzicht van wat dit bereik te bieden heeft
- Grote kern van 200 µm – Ondersteunt een hoge optische vermogensdoorvoer en eenvoudigere koppeling met lichtbronnen.
- Low OH-silicaontwerp – Vermindert absorptieverliezen bij nabij-infrarode golflengten.
- Volledig uit silica opgebouwde optische structuur – Biedt sterke optische stabiliteit en hoge weerstand tegen beschadiging bij intens licht.
- Harde polymeerbekleding (HCS®) – Verbetert de stevigheid, hanteerbaarheid en duurzaamheid.
- ETFE-buffermantel – Biedt weerstand tegen hitte, chemicaliën en slijtage in zware omgevingen.
- 0,22 numerieke apertuur – Zorgt voor brede lichtacceptatie en eenvoudigere koppeling vanaf leds en laserdiodes.
- Biocompatibele materialen – Geschikt voor integratie in medische en chirurgische lasersystemen.
- Proof-tested tot 200 kpsi – Ondersteunt betrouwbare mechanische prestaties op lange termijn onder belasting.
Downloads
voor HCS® All Silica 200 µm 0.22 NA step-index low OH optische vezel
HCS® 200 µm All Silica Low OH Step-Index Optical Fibre – Datasheet
DownloadenWat zit er in dit assortiment?
Alle varianten in het assortiment en een vergelijking van wat ze bieden
Specification | Value |
Product Description | 200 µm All Silica Low OH Step-Index |
Core Diameter | 200 ± 5 µm |
Cladding Diameter | 240 ± 5 µm |
Coating Diameter | 260 ± 5 µm |
Buffer Diameter | 375 ± 30 µm |
Core/Clad Offset | ≤ 7 µm |
Crimp & Cleave Compatible | No |
Cladding Material | HCS (Hard polymer) |
Buffer Material | ETFE |
Standard Buffer Colour | Natural (clear) |
Fibre Type | Multimode Step-Index |
Numerical Aperture (NA) | 0.22 |
Attenuation @ 850 nm | ≤ 8 dB/km |
Water Content | Low OH (low hydroxyl) |
Operating Temperature | –65 °C to +125 °C |
Short-Term Bend Radius | ≥ 9 mm |
Long-Term Bend Radius | ≥ 14 mm |
Proof Test Level | ≥ 200 kpsi (1.38 GPa) |
Veelgestelde vragen
voor HCS® All Silica 200 µm 0.22 NA step-index low OH optische vezel
Een grotere kerndiameter stelt de vezel in staat meer licht op te vangen en te transporteren, waardoor deze ideaal is voor hoogvermogen-lasertransmissie en eenvoudiger te koppelen is aan leds, laserdiodes of lampbronnen. De vezel is minder gevoelig voor uitlijning dan kleinere telecomvezels en beter geschikt voor industriële en laboratoriumopstellingen die zijn gericht op vermogensoverdracht in plaats van snelle datatransmissie over lange afstanden.
Low OH betekent dat de silica zeer weinig hydroxyl bevat. Daardoor nemen de absorptieverliezen in het nabij-infraroodgebied af, zodat de vezel IR-golflengten efficiënter kan transporteren. Dat is vooral gunstig voor toepassingen zoals IR-lasers, spectroscopie en sensorsystemen die werken rond het bereik van 800–1300 nm.
Ja. De grote kern van 200 µm, de volledig uit silica opgebouwde structuur en het HCS®-ontwerp helpen de vezel hoge optische vermogensdichtheden effectief te verwerken. Deze eigenschappen maken de vezel geschikt voor industriële lasertransmissie en medische lasersystemen, mits de juiste hanteringsprocedures worden gevolgd, zoals het schoon houden van de eindvlakken en het vermijden van overmatig buigen bij vol vermogen.
Deze vezel is geschikt voor gebruik van –65 °C tot +125 °C. De ETFE-buffer biedt een goede bestendigheid tegen chemicaliën, oliën, slijtage en hitte, waardoor dit een sterke keuze is voor zware industriële omgevingen, lucht- en ruimtevaarttoepassingen en machineomgevingen waar conventionele vezels mogelijk te kwetsbaar zijn.
Ja. Dankzij het biocompatibele materiaalsysteem en de efficiënte transmissie in het nabij-infrarood is deze vezel zeer geschikt voor medische lasertransmissie, chirurgische sondes en biomedische apparatuur. Vooral in toepassingen waar betrouwbare transmissie van gangbare medische lasergolflengten en robuuste fysieke hanteerbaarheid nodig zijn, komt deze vezel goed tot zijn recht.
Voor deze vezel zijn doorgaans connectorsystemen nodig die zijn ontworpen voor afmetingen van 200/240 µm in plaats van standaard telecomhardware. Gangbare opties zijn industriële connectoren van het type SMA of ST. Bij het termineren wordt meestal eerst de buffer verwijderd en wordt de vezel daarna gekliefd of gepolijst, vaak met ferrulemethoden op basis van epoxy en polijsten voor een verliesarme afwerking.
De aanbevolen kortetermijnbuigradius is ≥ 9 mm, terwijl de langetermijnbuigradius ≥ 14 mm is. Binnen deze grenzen blijven helpt om de optische prestaties en betrouwbaarheid op lange termijn te behouden. Hoewel de constructie beter bestand is tegen buigen dan veel standaardvezels, moeten scherpe bochten en knikken nog steeds worden vermeden.
Een HCS-vezel (Hard-Clad Silica) gebruikt een silicakern met een harde polymeerbekleding in plaats van een conventionele glazen bekleding. Dat resulteert in een grotere, sterkere en flexibelere vezel die beter geschikt is voor robuuste omgevingen, lasertransmissie, detectietoepassingen en signaaloverdracht over korte afstanden. Vergeleken met standaard telecomvezels ligt de nadruk hier meer op duurzaamheid en optische vermogensbelasting dan op communicatieprestaties met hoge bandbreedte.
