Mikro-Heizsensor

Der sinterbare SMD 1206 SC Pt1000 ist ein Platin-Widerstandsthermometer für lokale Messungen in leistungselektronischen Baugruppen. Seine AgPd-Unterseite ist für das Silbersintern ausgelegt, während die AgPt-Metallisierung auf der Oberseite das Ultraschallbonden mit 300 µm starkem Al-H11-Draht unterstützt. Diese Konstruktion ermöglicht es, das Sensorelement auf einem Substrat oder in der Nähe einer wärmeerzeugenden Komponente zu positionieren, ohne ein konventionelles reflowgelötetes Footprint zu benötigen. Ein Nennwiderstand von 1.000 Ω bei 0 °C und ein Temperaturkoeffizient von 3.850 ppm/K unterstützen RTD-Messschaltungen auf Basis von DIN EN IEC 60751. Klasse F 0.6 (2B) gilt im Dauerbetrieb von -50 °C bis +200 °C.

Die elektrisch isolierte Unterseite unterstützt die thermische Überwachung in der Nähe aktiver Leistungskomponenten, vorbehaltlich einer Isolationsvalidierung in der fertigen Baugruppe. Die Teilenummer 5164075 wird auf einem Wafer-Frame geliefert, 5195006 auf einer Blisterrolle. Beide Varianten sind passive Temperatur­sensoren und bieten keine aktive Heizfunktion.

Mikro-Heizsensor

Eigenschaften

  • Pt1000-Nennwiderstand: Unterstützt etablierte Mess- und Signalaufbereitungsschaltungen für Platin-Widerstandsthermometer.
  • Temperaturkoeffizient von 3.850 ppm/K: Bietet eine definierte Widerstands-Temperatur-Kennlinie auf Basis von DIN EN IEC 60751.
  • Klasse F 0.6 (2B) von -50 °C bis +200 °C: Definiert die geltende Toleranzklasse über den kontinuierlichen Betriebsbereich.
  • Silbersinterfähige AgPd-Unterseite: Schafft einen direkten Fügepfad für eine enge thermische Kopplung an die überwachte Oberfläche.
  • Elektrisch isolierte Unterseite: Unterstützt die Positionierung auf oder nahe wärmeerzeugenden Komponenten bei gleichzeitiger elektrischer Trennung.
  • AgPt-Oberkontakte: Unterstützen Ultraschallbonden mit 300 µm Al-H11-Dickdraht.
  • Eigenerwärmung unter 0,4 K/mW im unmontierten Zustand: Hilft bei der Abschätzung des durch den Messstrom verursachten Messfehlers.
  • R₀-Drift von höchstens 0,23 % in den angegebenen Tests: Liefert quantifizierte Stabilitätsdaten für thermische Auslegungen und Bewertungen unter Feuchtigkeitseinfluss.
  • Varianten auf Wafer-Frame und Blistergurt: Ermöglichen die Auswahl des Verpackungsformats passend zum vorgesehenen Montageprozess.

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für Mikro-Heizsensor

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SMD 1206 SC Sinter Pt Temperature Sensor Datasheet – English
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SMD 1206 SC Sinter Pt Temperature Sensor Datasheet – German
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Verfügbare Modellvariationen

Alle verfügbaren Varianten und ein Vergleich ihrer Spezifikationen

Spezifikationen

SpezifikationWert

Produktserie

SMD 1206 SC Sinter

Bestellnummern

5164075 und 5195006

Sensortechnologie

Platin-Widerstandsthermometer

Nennwiderstand R₀

Pt1000; 1.000 Ω bei 0 °C

Referenznorm

DIN EN IEC 60751

Toleranzklasse

F 0,6 (2B)

Kontinuierlicher Toleranzklassenbereich

-50 °C bis +200 °C

Betrieb über +200 °C

Angegeben, jedoch ist oberhalb von +200 °C keine Obergrenze oder Toleranzklasse definiert

Temperaturkoeffizient

3.850 ppm/K

Empfohlener Messstrom

0,1 bis 0,3 mA; die Eigenerwärmung muss berücksichtigt werden

Eigenerwärmungskoeffizient

Unter 0,4 K/mW, unmontiert

Isolationswiderstand

Größer als 1.000 MΩ bei 20 °C

Langzeitdrift von R₀

Nicht mehr als 0,23 % nach jedem unabhängig durchgeführten Standardtest

Hochtemperatur-Stabilitätstest

1.000 Stunden bei +200 °C und mindestens 0,1 mA

Feuchtestabilitätstest

1.000 Stunden bei +85 °C und 85 % relativer Luftfeuchtigkeit

Thermischer Zyklustest

1.000 Zyklen zwischen -40 °C und +150 °C

Befestigungstechnologie

Silbersintern auf der Unterseite

Elektrischer Anschluss

Ultraschall-Drahtbonden auf der Oberseite

Metallisierung der Oberseite

AgPt-Dickschichtoberfläche

Empfohlener Bonddraht

Al-H11-Dickdraht, 300 µm Durchmesser

Metallisierung der Unterseite

AgPd-Dickschichtoberfläche

Empfohlene Sinterpasten

Silber-Sinterpaste der Serie ASP 338 oder 043

Scherprüfung der Unterseite

Größer als 10 N/mm² mindestens; größer als 20 N/mm² im Mittel

Zugprüfung der Oberseite

Größer als 210 cN, entsprechend 75 % der angegebenen Belastungsgrenze für Al-H11-Draht

Theoretische Durchschlagfestigkeit

7,5 kV; Montageprozess, Vergussmaterial und Geometrie können diesen Wert verringern

Länge L1

3,1 ±0,15 mm

Breite W

1,5 ±0,15 mm

Höhe H

0,55 ±0,15 mm

Referenzlänge L2

0,79 mm

Verpackung

Wafer-Frame oder Blistergurt

Kapazität des Blistergurts

Ca. 4.200 Bauteile pro Gurt, mit Oberseite nach oben; in Einzelfällen sind auch Mengen ab 250 Stück möglich

Schutz des Wafer-Frames

Substrat auf Wafer-Frame in einem aluminisierten Vakuum-Kunststoffbeutel

Lagerfähigkeit

Mindestens neun Monate in ungeöffneter Originalverpackung

Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe

MSL 1, unbegrenzt

Variantenvergleich

Spezifikation51640755195006

Produktreihe

SMD 1206 SC Sinter

SMD 1206 SC Sinter

Sensorelement

Pt1000-Widerstandsthermometer

Pt1000-Widerstandsthermometer

Toleranzklasse

F 0.6 (2B)

F 0.6 (2B)

Kontinuierlicher Klassenbereich

-50 °C bis +200 °C

-50 °C bis +200 °C

Verpackung

Wafer-Frame

Blistergurt

California Proposition 65: Dieses Produkt trägt einen Warnhinweis auf eine mögliche Exposition gegenüber Nickel, das vom US-Bundesstaat Kalifornien als krebserregend eingestuft wird.

FAQs

für Mikro-Heizsensor

Es handelt sich um einen passiven Pt1000-Widerstandstemperatur­sensor, nicht um einen aktiven Mikroheizer. Sein Widerstand beträgt 1.000 Ω bei 0 °C und verändert sich mit der Temperatur bei einem Koeffizienten von 3.850 ppm/K, sodass die angeschlossene Messschaltung die Temperatur bestimmen kann. Der empfohlene Messstrom liegt lediglich bei 0,1 bis 0,3 mA und ist für die Widerstandsmessung vorgesehen, nicht für eine gezielte Wärmeerzeugung. Jede Eigenerwärmung wird als Fehlerquelle betrachtet; im unmontierten Zustand liegt der Koeffizient unter 0,4 K/mW. Wählen Sie dieses Bauteil, wenn eine lokale Temperaturerfassung erforderlich ist; soll das Design Wärme erzeugen, ist ein separates Heizelement notwendig.

Die Unterseite ist für das Silbersintern ausgelegt, während die oberen Kontakte für das Ultraschall-Dickdrahtbonden vorgesehen sind. Die rückseitige AgPd-Metallisierung ist mit dem Silber-Sinterprozess kompatibel, und die AgPt-Oberseite unterstützt 300-µm-Al-H11-Bonddraht. Referenztestergebnisse zeigen eine rückseitige Scherfestigkeit von mindestens über 10 N/mm² und im Mittel über 20 N/mm² sowie einen Abziehwert auf der Oberseite von über 210 cN. Diese Werte sind als Referenzen zur Prozessvalidierung zu verstehen und nicht als automatische Freigabegrenzen für jede Baugruppe. Die Fertigungslinie benötigt daher geeignete Fähigkeiten für Die-Attach, Sintern und Drahtbonden, anstatt sich ausschließlich auf konventionelle Reflow-Ausrüstung für Leiterplatten zu stützen.

Klasse F 0.6 (2B) gilt im Dauerbetrieb von -50 °C bis +200 °C. Innerhalb dieses Bereichs folgt das Pt1000-Element einer Kennlinie von 3.850 ppm/K auf Basis von DIN EN IEC 60751. Ein Betrieb oberhalb von +200 °C ist angegeben, darüber hinaus werden jedoch weder eine definierte obere Temperatur noch eine Toleranzklasse genannt. Die Gesamtgenauigkeit des Systems hängt zudem von der Stabilität des Messstroms, Fehlern im analogen Front-End, der Umsetzungsgenauigkeit und dem thermischen Pfad zwischen der überwachten Oberfläche und dem Sensor ab. Designs für den Betrieb oberhalb von +200 °C sollten daher anwendungsspezifisch charakterisiert werden, statt davon auszugehen, dass die angegebene Toleranzklasse unverändert weiter gilt.

Der empfohlene Bereich für den Messstrom liegt bei 0,1 bis 0,3 mA; der endgültige Wert sollte unter Berücksichtigung von Rauschen, Auflösung und Anforderungen an die Eigenerwärmung gewählt werden. Bei 0 °C setzt ein Strom von 0,1 mA durch 1.000 Ω eine Leistung von 0,01 mW um, während 0,3 mA zu 0,09 mW führen. Unter Anwendung des Eigenerwärmungskoeffizienten im unmontierten Zustand von weniger als 0,4 K/mW ergeben sich unter diesen Referenzbedingungen geschätzte Temperaturanstiege von jeweils unter 0,004 K bzw. 0,036 K. Der Widerstand steigt mit der Temperatur, und die fertige Baugruppe hat ein anderes thermisches Umfeld, daher muss die Worst-Case-Berechnung den tatsächlichen Betriebswiderstand und die reale Montagstruktur berücksichtigen. Eine gepulste Anregung kann in Betracht gezogen werden, wenn eine geringere mittlere Verlustleistung wichtiger ist als eine kontinuierliche Messung.

Ja, die elektrisch isolierte Unterseite ist dafür ausgelegt, die Platzierung auf oder in der Nähe wärmeerzeugender Komponenten zu ermöglichen. Der Isolationswiderstand beträgt bei 20 °C mehr als 1.000 MΩ, und die theoretische Durchschlagsfestigkeit liegt basierend auf den Substrateigenschaften und der Sensorgeometrie bei 7,5 kV. Die fertige Baugruppe kann jedoch eine geringere Durchschlagsfestigkeit erreichen, da Sintern, Verkapselung, Vergussmaterialien und der Vergussmeniskus das elektrische Feld und den Isolationspfad verändern können. Die Sensorbewertung ersetzt nicht die Anforderungen an Kriechstrecken, Luftstrecken oder die Isolationskoordination des vollständigen Leistungsmoduls. Serienbaugruppen sollten daher in ihrer finalen mechanischen Konfiguration einer Isolations- und Hoch­spannungsvalidierung unterzogen werden.

Die maximal angegebene R₀-Drift beträgt nach jedem der drei unabhängig durchgeführten Tests 0,23 %. Diese Tests umfassen 1.000 Stunden bei +200 °C mit mindestens 0,1 mA, 1.000 Stunden bei +85 °C und 85 % relativer Luftfeuchtigkeit sowie 1.000 Zyklen zwischen -40 °C und +150 °C. Bei einem 1.000-Ω-Element entsprechen 0,23 % einem Wert von 2,3 Ω, was in der Nähe von 0 °C bei einer Empfindlichkeit von 3,85 Ω/K ungefähr 0,6 °C entspricht. Dieses Ergebnis sollte nicht als garantierte Drift für jedes beliebige kombinierte Einsatzprofil interpretiert werden. Entwickler sollten Sensordrift, Drift der Elektronik, Montageeinflüsse und gegebenenfalls erforderliche Rekalibrierungsintervalle im vollständigen Fehlerbudget berücksichtigen.

Die elektrischen und messtechnischen Spezifikationen sind bei beiden Bestellnummern identisch, daher wird die Auswahl in erster Linie durch Verpackung und Montageablauf bestimmt. Die Teilenummer 5164075 wird auf einem Wafer-Frame geliefert, was für die batchweise Handhabung von Dies und Sinter-Fügeprozesse geeignet sein kann. Die Teilenummer 5195006 wird auf einem Blistergurt für automatisierte, zuführbasierte Handhabung geliefert, mit etwa 4.200 Bauteilen pro Gurt in Oberseitenlage; kleinere Mengen können im Einzelfall verfügbar sein. Für beide Verpackungsformate ist bei ungeöffneter Verpackung eine Mindestlagerfähigkeit von neun Monaten sowie die Klassifizierung MSL 1 unbegrenzt angegeben. Die endgültige Auswahl sollte sich daher an Bestückungsequipment, Produktionsvolumen, Materialhandling und Beschaffungsanforderungen orientieren und nicht an der elektrischen Leistung.