Jasper X1 krachtige femtosecondelaser – Tot 60 W en 200 µJ
- Technologie
- Glasvezellasers
- Partner
- Fluence Technology
De Jasper X1 is een geavanceerd femtoseconde-lasersysteem voor flexibele, uiterst nauwkeurige materiaalbewerking in industriële omgevingen en onderzoeksomgevingen. Het levert ultrakorte pulsen tot <270 fs, met een instelbare pulsduur tot 20 ps, zodat gebruikers kwaliteit en doorvoer kunnen optimaliseren voor uiteenlopende materialen en toepassingen. Met tot 60 W gemiddeld vermogen en 200 µJ pulsenergie ondersteunt het systeem micromachining met hoge doorvoer zonder concessies te doen aan de kwaliteit van fijne structuren. De all-fibre, SESAM-free architectuur zorgt voor stabiele prestaties zonder heruitlijning en maakt een vrijwel onderhoudsvrije 24/7 werking mogelijk. Daarnaast beschikt het systeem over Advanced Pulse-on-Demand (APoD)-technologie voor puls-timingnauwkeurigheid op nanosecondenniveau, wat nauwkeurige randcontrole en complexe patroonvorming ondersteunt. Het systeem is ontworpen voor integratie en ondersteunt horizontale of verticale montage, meerdere besturingsinterfaces en betrouwbare werking met metalen, keramiek, glas, halfgeleiders, saffier en polymeren.
De Jasper X1 femtoseconde-laser combineert hoog gemiddeld vermogen, hoge pulsenergie en ultrakorte-pulsprestaties in een robuust all-fibre platform voor industriële ultrasnelle bewerking. Het systeem is ontwikkeld voor veeleisende toepassingen zoals precisiesnijden, microboren, oppervlaktestructurering en geavanceerde microfabricage, waar minimale thermische belasting, hoge herhaalbaarheid en flexibele pulsregeling essentieel zijn.
Dankzij de instelbare pulsduur, burstfunctionaliteit, nauwkeurige triggering en eenvoudige systeemintegratie is de Jasper X1 zeer geschikt voor productielijnen, OEM-machines en geavanceerde R&D-opstellingen.
Bereikfuncties
Een algemeen overzicht van wat dit bereik te bieden heeft
- All-fibre architectuur: Stabiel ontwerp zonder heruitlijning voor betrouwbare 24/7 industriële werking.
- Tot 60 W gemiddeld vermogen: Ondersteunt bewerking met hoge doorvoer en snellere productiecycli.
- Tot 200 µJ pulsenergie: Levert sterke prestaties per puls voor diepe ablatie en efficiënt snijden.
- Instelbare pulsduur: Verstelbaar van <270 fs tot 20 ps voor procesoptimalisatie over verschillende materialen en toepassingen.
- Uitstekende bundelkwaliteit: M² < 1.2 maakt schone, nauwkeurige microstructuren en consistente resultaten mogelijk.
- Geavanceerde burstmodus: Tot 80 pulsen met Custom Envelope Burst-functionaliteit voor een hogere procesefficiëntie.
- Triggering met nanosecondenprecisie: APoD-technologie maakt uiterst nauwkeurige pulsplaatsing mogelijk voor fijne details en hoge randkwaliteit.
- Systeemontwerp voor eenvoudige integratie: Compacte monteerbare laserkop, rackgemonteerde voeding en meerdere besturingsinterfaces vereenvoudigen de installatie.
Procesflexibiliteit Geschikt voor metalen, halfgeleiders, keramiek, glas, saffier, polymeren en composieten. Door de pulsduur af te stemmen, kunt u een optimale balans bereiken tussen precisie, ablatiesnelheid en thermische belasting.
Nauwkeurige regeling Advanced Pulse-on-Demand ondersteunt externe triggering tot 1 MHz met <50 ns Jitter, wat helpt om de pulsafgifte te synchroniseren met bewegingssystemen en scanners.
Klaar voor industrieel gebruik Horizontale of verticale montage, waterkoeling, standaard eenfasige voedingsaansluiting en USB-, RS-232-, TTL- en analoge interfaces ondersteunen een soepele integratie in OEM-systemen en fabrieksomgevingen.
Downloads
voor Jasper X1 krachtige femtosecondelaser – Tot 60 W en 200 µJ
Wat zit er in dit assortiment?
Alle varianten in het assortiment en een vergelijking van wat ze bieden
| Specification | JX30-100 | JX30-200 | JX30-200P | JX60-200 | JX60-200P |
|---|---|---|---|---|---|
Central Wavelength | 1030 ± 5 nm | 1030 ± 5 nm | 1030 ± 5 nm | 1030 ± 5 nm | 1030 ± 5 nm |
Average Power | 30 W | 30 W | 30 W | 60 W | 60 W |
Max. Pulse Energy | 100 µJ | 200 µJ | 200 µJ | 200 µJ | 200 µJ |
Nominal Pulse Repetition Rate | 300 kHz | 150 kHz | 150 kHz | 300 kHz | 300 kHz |
Pulse Width | <270 fs (~240 fs typical) | <270 fs (~240 fs typical) | <270 fs (~240 fs typical) | <270 fs (~240 fs typical) | <270 fs (~240 fs typical) |
Pulse Duration Tuning Range | <270 fs – 8 ps | <270 fs – 8 ps | <270 fs – 8 ps | <270 fs – 20 ps | <270 fs – 20 ps |
Pulse Repetition Rate Range | Single-shot – 20 MHz | Single-shot – 20 MHz | Single-shot – 20 MHz | Single-shot – 20 MHz | Single-shot – 20 MHz |
Pulse-on-Demand Mode | Standard | Standard | Advanced | Standard | Advanced |
Max Ext. Trigger Rate / Jitter | 1 MHz / < 50 ns | 1 MHz / < 50 ns | 1 MHz / < 50 ns | 1 MHz / < 50 ns | 1 MHz / < 50 ns |
Max. Burst Energy | 100 µJ | 300 µJ | 300 µJ | 400 µJ | 400 µJ |
No. of Pulses in Burst | 2 – 80 | 2 – 80 | 2 – 12 | 2 – 80 | 2 – 12 |
Custom Envelope Burst (CEB) | Optional | Included | – | Included | – |
Beam Quality (M²) | < 1.2 | < 1.2 | < 1.2 | < 1.2 | < 1.2 |
Beam Circularity |
|
|
|
|
|
Beam Divergence | < 1 mrad | < 1 mrad | < 1 mrad | < 1 mrad | < 1 mrad |
Beam Diameter (1/e²) | 2.5 ± 0.5 mm | 2.5 ± 0.5 mm | 2.5 ± 0.5 mm | 2.5 ± 0.5 mm | 2.5 ± 0.5 mm |
Polarisation (PER) | Vertical (> 28 dB) | Vertical (> 28 dB) | Vertical (> 28 dB) | Vertical (> 28 dB) | Vertical (> 28 dB) |
Beam Pointing Stability | < 20 µrad/°C | < 20 µrad/°C | < 20 µrad/°C | < 20 µrad/°C | < 20 µrad/°C |
Long-Term Power Stability (100 h) | < 0.5% | < 0.5% | < 0.5% | < 0.5% | < 0.5% |
Pulse Energy Stability (24 h) | < 1% | < 1% | < 1% | < 1% | < 1% |
Triggering | External / Internal | External / Internal | External / Internal | External / Internal | External / Internal |
Pulse Control | Internal or external analog modulation; Pulse picker; Burst mode; CEB | Internal or external analog modulation; Pulse picker; Burst mode; CEB | Internal or external analog modulation; Pulse picker; Burst mode; CEB | Internal or external analog modulation; Pulse picker; Burst mode; CEB | Internal or external analog modulation; Pulse picker; Burst mode; CEB |
Available Options | Harmonic module (515 nm, 343 nm, 257 nm); Mechanical shutter | Harmonic module (515 nm, 343 nm, 257 nm); Mechanical shutter | Harmonic module (515 nm, 343 nm, 257 nm); Mechanical shutter | Harmonic module (515 nm, 343 nm, 257 nm); Mechanical shutter | Harmonic module (515 nm, 343 nm, 257 nm); Mechanical shutter |
Cooling | Water | Water | Water | Water | Water |
Control Interface | GUI (USB); SCPI (RS-232); TTL (BNC); Analog (BNC) | GUI (USB); SCPI (RS-232); TTL (BNC); Analog (BNC) | GUI (USB); SCPI (RS-232); TTL (BNC); Analog (BNC) | GUI (USB); SCPI (RS-232); TTL (BNC); Analog (BNC) | GUI (USB); SCPI (RS-232); TTL (BNC); Analog (BNC) |
Laser Head Dimensions (L×W×H) | 1096 × 446 × 100 mm | 1096 × 446 × 100 mm | 1096 × 446 × 100 mm | 1096 × 446 × 100 mm | 1096 × 446 × 100 mm |
Laser Head Weight | 50 kg | 50 kg | 50 kg | 50 kg | 50 kg |
Power Supply Size (L×W×H) | 3U 19″ rack (376 × 485 × 133 mm) | 3U 19″ rack | 3U 19″ rack | 3U 19″ rack | 3U 19″ rack |
Power Supply Weight | 13 kg | 13 kg | 13 kg | 13 kg | 13 kg |
Mounting Orientation | Horizontal or Vertical | Horizontal or Vertical | Horizontal or Vertical | Horizontal or Vertical | Horizontal or Vertical |
Operating Temperature | 15 – 30 °C | 15 – 30 °C | 15 – 30 °C | 15 – 30 °C | 15 – 30 °C |
Relative Humidity | 10 – 80% (non-condensing) | 10 – 80% | 10 – 80% | 10 – 80% | 10 – 80% |
Power Consumption | < 620 W | < 620 W | < 620 W | < 620 W | < 620 W |
Umbilical | 3 m, detachable (longer on request) | 3 m | 3 m | 3 m | 3 m |
Electrical Supply | 100–240 VAC, 50–60 Hz (single phase) | 100–240 VAC, 50–60 Hz (single phase) | 100–240 VAC, 50–60 Hz (single phase) | 100–240 VAC, 50–60 Hz (single phase) | 100–240 VAC, 50–60 Hz (single phase) |
Belangrijkste prestaties in één oogopslag
- Tot 60 W gemiddeld vermogen
- Tot 200 µJ pulsenergie
- Pulsduur instelbaar van <270 fs tot 20 ps
- Herhalingsfrequentie van single-shot tot 20 MHz
- Burstmodus met tot 80 pulsen
Integratie en bediening
- Watergekoeld systeem
- Montage van de laserkop: horizontaal of verticaal
- Interfaces: USB, RS-232, TTL, analoog
- Voeding: 100–240 VAC, 50–60 Hz
- Bedrijfstemperatuur: 15–30 °C
Veelgestelde vragen
voor Jasper X1 krachtige femtosecondelaser – Tot 60 W en 200 µJ
Dankzij de ultrakorte pulsduur kan de Jasper X1 een breed scala aan vaste materialen bewerken met minimale thermische schade. Geschikte materialen zijn onder meer metalen zoals staal, titanium en legeringen, halfgeleiders zoals silicium en GaAs, keramiek, glas, saffier en veel polymeren en composieten. Daardoor is het systeem geschikt voor micro-elektronica, fotonica, de productie van medische hulpmiddelen en onderzoek naar geavanceerde materialen.
Het all-fibre, SESAM-free ontwerp maakt heruitlijning van vrije-ruimte-optica overbodig en vermindert langetermijndrift. Doordat belangrijke componenten via vezels gekoppeld zijn, is het systeem intrinsiek stabiel en zeer geschikt voor continu gebruik. In combinatie met de robuuste industriële constructie maakt dit betrouwbare 24/7 inzet mogelijk, met zeer weinig onderhoud en een uitstekende uitgangsstabiliteit op lange termijn.
Advanced Pulse-on-Demand stelt de laser in staat pulsen exact uit te zenden wanneer deze worden getriggerd, met externe triggerrates tot 1 MHz en een timing-Jitter van minder dan 50 ns. Dit verbetert de synchronisatie met bewegingssystemen en scanners, wat zorgt voor nauwkeurigere pulsplaatsing, strakkere hoeken, betere randdefinitie en betere prestaties in echte pulse-on-position-toepassingen.
Custom Envelope Burst (CEB) maakt het mogelijk dat de Jasper X1 bursts van meerdere pulsen uitzendt met een op maat afgestemde energie-envelop. Daarmee kunnen gebruikers optimaliseren hoe energie in het werkstuk wordt afgezet, wat de bewerkingskwaliteit, doorvoer en controle kan verbeteren bij veeleisende processen zoals boren, snijden en de fabricage van microstructuren met een hoge aspectverhouding.
Ja. De Jasper X1 is ontworpen voor integratie, met een compacte laserkop die horizontale of verticale montage ondersteunt, een afneembare 3 m umbilical en een 19-inch rack-mount voeding. Daarnaast biedt het systeem meerdere besturingsinterfaces, waaronder USB GUI, RS-232/SCPI, TTL en analoge ingangen, waardoor het eenvoudig inzetbaar is in geautomatiseerde productielijnen, OEM-systemen en onderzoeksplatforms.
De instelbare pulsduur van <270 fs tot 20 ps geeft gebruikers meer controle over de interactie tussen laser en materiaal. Kortere femtosecondepulsen zorgen voor de hoogste precisie en de laagste thermische belasting, terwijl langere picoseconde-instellingen in sommige toepassingen de efficiëntie of materiaalrespons kunnen verbeteren. Deze flexibiliteit helpt engineers om precisie, doorvoersnelheid en proceskwaliteit op één platform in balans te brengen.
Ja. De Jasper X1 werkt op 1030 nm en kan worden gecombineerd met een optionele harmonic module om output van 515 nm, 343 nm en 257 nm te genereren. Daarmee wordt de laser breder inzetbaar voor toepassingen die profiteren van groene, UV- of deep-UV-bewerking.
Typische toepassingen zijn micromachining, microvia-boren, precisiesnijden, het dicing van brosse materialen, het snijden van medische stents, microfluïdische fabricage, oppervlaktestructurering en fijne markering. De combinatie van hoog vermogen, ultrakorte pulsen, nauwkeurige triggering en brede materiaalcompatibiliteit maakt het systeem waardevol voor micro-elektronica, medische apparatuur, fotonica, industriële productie en onderzoek.
