Laser femtoseconde haute puissance Jasper X1 – jusqu’à 60 W et 200 µJ

Grâce à sa durée d’impulsion ultra-courte, le Jasper X1 peut traiter une large gamme de matériaux solides avec un impact thermique minimal. Parmi les matériaux compatibles figurent les métaux tels que l’acier, le titane et les alliages, les semi-conducteurs tels que le silicium et le GaAs, les céramiques, le verre, le saphir, ainsi que de nombreux polymères et composites. Il convient donc parfaitement à la microélectronique, à la photonique, à la fabrication de dispositifs médicaux et à la recherche sur les matériaux avancés.

Sa conception tout fibre, sans SESAM élimine la nécessité de réaligner les optiques en espace libre et réduit la dérive à long terme. Comme les composants clés sont couplés par fibre, le système est intrinsèquement stable et bien adapté à un fonctionnement continu. Associé à une construction industrielle robuste, cela permet une utilisation fiable 24/7, avec un besoin de maintenance très faible et une excellente stabilité de sortie à long terme.

Advanced Pulse-on-Demand permet au laser d’émettre des impulsions exactement au moment du déclenchement, avec des fréquences de déclenchement externes allant jusqu’à 1 MHz et un Jitter temporel inférieur à 50 ns. Cela améliore la synchronisation avec les systèmes de mouvement et les scanners, pour un positionnement plus précis des impulsions, des angles plus nets, une meilleure définition des arêtes et de meilleures performances dans les véritables applications pulse-on-position.

Custom Envelope Burst (CEB) permet au Jasper X1 d’émettre des trains de plusieurs impulsions avec un profil d’énergie personnalisé. Les utilisateurs peuvent ainsi optimiser le dépôt d’énergie dans la pièce, ce qui peut améliorer la qualité d’usinage, le débit de production et le contrôle dans des procédés exigeants tels que le perçage, la découpe et la fabrication de microstructures à fort rapport d’aspect.

Oui. Le Jasper X1 est conçu pour une intégration simple grâce à une tête laser compacte compatible avec un montage horizontal ou vertical, un ombilical détachable de 3 m et une alimentation montable en baie 19 pouces. Il propose également plusieurs interfaces de commande, notamment USB GUI, RS-232/SCPI, TTL et des entrées analogiques, ce qui facilite son déploiement dans des lignes de production automatisées, des systèmes OEM et des plateformes de recherche.

La durée d’impulsion réglable de <270 fs à 20 ps donne aux utilisateurs un meilleur contrôle de l’interaction entre le laser et le matériau. Les impulsions femtoseconde les plus courtes offrent la précision la plus élevée et l’impact thermique le plus faible, tandis que des réglages picoseconde plus longs peuvent améliorer l’efficacité ou la réponse du matériau dans certaines applications. Cette flexibilité aide les ingénieurs à trouver le bon équilibre entre précision, débit de production et qualité de procédé sur une seule plateforme.

Oui. Le Jasper X1 fonctionne à 1030 nm et peut être associé à un module harmonique en option pour générer des sorties à 515 nm, 343 nm et 257 nm. Cela étend les possibilités d’utilisation du laser pour les applications tirant parti d’un usinage dans le vert, l’UV ou l’UV profond.

Les applications typiques incluent le microusinage, le perçage de microvias, la découpe de précision, le dicing de matériaux fragiles, la découpe de stents médicaux, la fabrication de dispositifs microfluidiques, la texturation de surface et le marquage fin. Sa combinaison de puissance élevée, d’impulsions ultracourtes, d’un déclenchement précis et d’une large compatibilité matériaux en fait une solution précieuse pour la microélectronique, les dispositifs médicaux, la photonique, la fabrication industrielle et la recherche.