HCS® 300 µm 0.37 NA Low OH optische vezel
- Technologie
- Speciale vezel
- Partner
- Lightera (formerly OFS)
De HCS® 300 µm 0.37 NA Low OH Optical Fibre is een robuuste Hard-Clad Silica multimode vezel, ontwikkeld voor betrouwbaar gebruik in industriële, medische en wetenschappelijke toepassingen. De vezel combineert een kerndiameter van 300 µm met polymeerbekleding voor een hogere mechanische sterkte en eenvoudigere verwerking dan standaard volledig glazen vezels. De numerieke apertuur van 0,37 maakt efficiënte lichtopvang van leds en lasers mogelijk over een brede invalshoek, waardoor uitlijning eenvoudiger wordt en de systeemcomplexiteit afneemt. De pure silica kern met laag OH-gehalte helpt de verzwakking bij nabij-infrarode golflengten te minimaliseren, waardoor de vezel effectief is bij 650 nm en 850 nm en binnen een breder spectraal bereik. De duurzame constructie is geschikt voor zware omstandigheden, waaronder blootstelling aan buigen, pletten en industriële chemicaliën. De vezel werkt binnen een breed temperatuurbereik van -65°C tot +125°C. Daarnaast ondersteunt de vezel snelle crimp-and-cleave veldterminatie zonder epoxy of polijsten. Daardoor is deze bijzonder geschikt voor fabrieksautomatisering, datacommunicatie over korte afstanden, glasvezelsensoren, spectroscopie en lasertransportsystemen.
De CF01493-11 HCS 300 µm 0.37 NA Low OH Optical Fibre is een robuuste multimode Hard-Clad Silica vezel, ontwikkeld voor toepassingen waarbij optische prestaties en mechanische duurzaamheid even belangrijk zijn. De grote kern van 300 µm en de hoge NA van 0,37 maken koppeling met leds en lasers eenvoudiger, terwijl de silica kern met laag OH-gehalte efficiënte transmissie bij 650 nm en 850 nm ondersteunt.
Dankzij de polymeerbekleding en ETFE-buffer is deze vezel eenvoudiger te verwerken dan kwetsbare volledig glazen alternatieven en geschikt voor industriële routering, sensoropstellingen, spectroscopiesystemen en installaties in zware omgevingen. Een belangrijk praktisch voordeel is de mogelijkheid tot crimp-and-cleave terminatie, waarmee snelle connectorisatie in het veld mogelijk is zonder epoxy of polijsten.
Bereikfuncties
Een algemeen overzicht van wat dit bereik te bieden heeft
- Hoge mechanische sterkte: Bestand tegen installatiestress en herhaald hanteren, wat het risico op vezelbreuk helpt te verkleinen.
- Buigongevoelige prestaties: Behoudt een laag signaalverlies bij krappe routering in compacte installaties.
- Crimp-and-cleave terminatie: Maakt snelle montage van connectoren op locatie mogelijk zonder epoxy of polijsten.
- Chemische bestendigheid: Geschikt voor industriële omgevingen waar blootstelling aan oplosmiddelen of agressieve chemicaliën kan voorkomen.
- Breed bedrijfstemperatuurbereik: Presteert van -65°C tot +125°C in toepassingen met lage en hoge temperaturen.
- Bestand tegen pletten en torsie: De duurzame constructie ondersteunt stabiele werking onder mechanische belasting.
- Betrouwbaarheid op lange termijn: Ontworpen voor betrouwbare optische prestaties gedurende een lange levensduur.
- Eenvoudig te verwerken: De dikke polymeerbekleding en ETFE-buffer vereenvoudigen strippen, routering en installatie.
Downloads
voor HCS® 300 µm 0.37 NA Low OH optische vezel
HCS 300 µm Low OH Optical Fibre – Datasheet
DownloadenWat zit er in dit assortiment?
Alle varianten in het assortiment en een vergelijking van wat ze bieden
Parameter | Value |
Product Description | 300 µm 0.37 NA Low OH |
Core Diameter | 300 ± 6 µm |
HCS® Cladding Diameter | 330 +5/–10 µm |
ETFE Buffer Diameter | 650 ± 30 µm |
Core/Clad Offset | ≤ 6.0 µm |
Crimp & Cleave Compatible | Yes |
Cladding Material | HCS fluoroacrylate polymer |
Buffer Material | ETFE |
Fibre Type (Profile) | Multimode Step-Index |
Numerical Aperture (NA) | 0.37 |
Attenuation @ 850 nm | ≤ 8 dB/km |
Water Content | Low OH (low hydroxyl) |
Operating Temperature | –65 to +125 °C |
Short-Term Bend Radius | ≥ 15 mm |
Long-Term Bend Radius | ≥ 24 mm |
Proof Test Level | ≥ 150 kpsi (1.03 GPa) |
Order by Part Number | CF01493-11 |
Description Code | HCP-M0300T |
Options | Buffer Colour, Buffer Diameter, Buffer Material, Proof Test |
Veelgestelde vragen
voor HCS® 300 µm 0.37 NA Low OH optische vezel
Low OH betekent dat de silica kern een laag gehalte aan hydroxylionen bevat. Dat is belangrijk, omdat OH-verontreinigingen licht absorberen bij bepaalde infrarode golflengten. Een vezel met laag OH-gehalte vertoont daardoor minder verzwakking in het nabij-infrarode bereik, waardoor signalen bij 850 nm en daarboven met minder verlies kunnen worden overgedragen. In de praktijk ondersteunt dit efficiënte transmissie over een breed spectrum voor zichtbare en NIR-lichtbronnen.
Deze vezel is geoptimaliseerd voor gebruik bij 650 nm en 850 nm. De pure silica kern met laag OH-gehalte ondersteunt daarnaast ook bruikbare transmissie verder in het kortgolvige infraroodbereik, waardoor de vezel geschikt is voor zichtbaar rood licht en bredere NIR-toepassingen.
Een HCS-vezel gebruikt een polymeerbekleding die aan de silica kern is gehecht in plaats van een conventionele glazen bekleding. Dat verbetert de robuustheid, flexibiliteit en verwerkbaarheid ten opzichte van standaard volledig glazen vezels. Ook maakt het eenvoudigere veldterminatie mogelijk met krimpgebaseerde methoden in plaats van epoxy, uitharden en polijsten.
Een 0,37 NA zorgt ervoor dat de vezel licht over een grotere hoek kan accepteren. Dat maakt koppeling met leds en lasers eenvoudiger, vermindert de gevoeligheid voor uitlijning en maakt de installatie minder kritisch. Ook draagt dit bij aan betere prestaties bij buiging in praktische routeringsomstandigheden.
De vezel is ontworpen voor robuust gebruik, met een bedrijfstemperatuurbereik van -65°C tot +125°C, een hoge bestendigheid tegen pletten, torderen en buigen, en een goede tolerantie voor industriële chemicaliën. De ETFE-buffer en harde polymeerbekleding helpen de vezel te beschermen in uitdagende industriële en omgevingscondities.
Deze vezel ondersteunt crimp-and-cleave terminatie, waardoor snelle installatie in het veld mogelijk is zonder epoxy of polijsten. Een compatibele connector wordt op de vezel gekrompen, waarna het uitstekende deel van de vezel vlak wordt afgesneden. Dit vereenvoudigt installatie- en reparatiewerkzaamheden in het veld met eenvoudig handgereedschap.
Typische toepassingen zijn fabrieksautomatiseringsnetwerken, dataverbindingen over korte afstanden, PLC/SCADA-systemen, glasvezelsensoren, spectroscopie-instrumenten en lasertransportsystemen. De vezel is vooral nuttig waar eenvoudige uitlijning, een hoge koppelingsefficiëntie en mechanische duurzaamheid belangrijk zijn.
De aanbevolen kortdurende buigradius is ≥ 15 mm, terwijl de langdurige buigradius ≥ 24 mm bedraagt. Door binnen deze grenzen te blijven, worden buigingsgerelateerde verzwakking en mechanische belasting tot een minimum beperkt, zodat prestaties en levensduur behouden blijven.
