Matériaux d’interface thermique
Fournisseur : MTC
Type de technologie : Matériaux d'interface thermique
La connexion entre un composant et son dissipateur de chaleur (sans matériau d'interface thermique) peut être constituée jusqu'à 80 % d'air (conductivité thermique : 0,0262 W/mK). Les tampons thermoconducteurs (TCP) ont été développés pour remplir les espaces d'air entre les deux surfaces avec un matériau thermoconducteur. En remplaçant l'air par un matériau hautement thermoconducteur, le transfert de chaleur augmente et les composants chauds (IGBT, LED ou transformateurs) peuvent être mieux refroidis.
Nous proposons une vaste sélection de produits de remplissage des espaces d'air standard et personnalisés, dans différents designs. Nos PAD sont utilisés dans un grand nombre de secteurs, notamment la technologie LED, les équipements audio et vidéo, les appareils médicaux et le secteur automobile. Nos pads thermiques de remplissage de fentes se caractérisent par une haute qualité et une conductivité thermique optimale et sont utilisés là où le pontage de grandes distances et l'équilibrage des tolérances sont importants.
Caractéristiques de la gamme
Un aperçu général de ce que cette gamme offre
GAP Fillers
- Disponible en 1 ou 2 composants
- Convient pour le dosage automatique
- Facile à utiliser, ne sèche jamais
- Bonne compressibilité
- Collage naturel et faible résistance de contact
- Faible résistance thermique à basse pression
- Sans silicone et sans huile
- Également disponible avec des billes de verre comme intercalaire pour l'isolation
GAP PADs
- Epaisseurs des matériaux : 0,25 mm à 15,0 mm
- Disponibles en feuilles standard, découpées à l'emporte-pièce ou à l'emporte-pièce
- Dureté du matériau (Shore 00) : de 5 à 70
- Gamme de conductivité thermique : 1 W/mK à 9 W/mK
- Version sans silicone disponible
- Collant sur un côté ou sur les deux côtés
- Isolation jusqu'au groupe I : CTI 600
- Plage de température : -50°C à 200°C
Qu'est-ce qu'il y a dans cette gamme ?
Toutes les variantes de la gamme et une comparaison de ce qu'elles offrent
Property |
GAP PAD |
GAP fillers |
Unit of measure |
---|---|---|---|
Thermal conductivity |
1-9 |
1.8 – 4.0 |
W/m*K |
Thickness range |
0,5-10 |
Min 0,1 mm with glass balls |
mm |
Volume resistivity |
> 1013 |
1013 |
Ohm*cm |
Density |
1,6 to 3,5 |
1.8 – 3.5 |
g/cm3 |
Hardness |
5 – 70 |
|
Shore00 |
Temperature range |
-50 to 200 |
-40 to 180 |
Grad C |
Téléchargements
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