MTC_gap_filler_PI

Matériaux d’interface thermique

Les dispositifs de remplissage sont idéaux pour combler les petites, moyennes et grandes distances entre les composants et le dissipateur thermique. Le matériau à base de silicone est rempli de particules de céramique pour augmenter le transfert de chaleur.

Fournisseur : MTC

Type de technologie : Matériaux d'interface thermique

La connexion entre un composant et son dissipateur de chaleur (sans matériau d'interface thermique) peut être constituée jusqu'à 80 % d'air (conductivité thermique : 0,0262 W/mK). Les tampons thermoconducteurs (TCP) ont été développés pour remplir les espaces d'air entre les deux surfaces avec un matériau thermoconducteur. En remplaçant l'air par un matériau hautement thermoconducteur, le transfert de chaleur augmente et les composants chauds (IGBT, LED ou transformateurs) peuvent être mieux refroidis.

Nous proposons une vaste sélection de produits de remplissage des espaces d'air standard et personnalisés, dans différents designs. Nos PAD sont utilisés dans un grand nombre de secteurs, notamment la technologie LED, les équipements audio et vidéo, les appareils médicaux et le secteur automobile. Nos pads thermiques de remplissage de fentes se caractérisent par une haute qualité et une conductivité thermique optimale et sont utilisés là où le pontage de grandes distances et l'équilibrage des tolérances sont importants.

Caractéristiques de la gamme

Un aperçu général de ce que cette gamme offre

GAP Fillers

  • Disponible en 1 ou 2 composants
  • Convient pour le dosage automatique
  • Facile à utiliser, ne sèche jamais
  • Bonne compressibilité
  • Collage naturel et faible résistance de contact
  • Faible résistance thermique à basse pression
  • Sans silicone et sans huile
  • Également disponible avec des billes de verre comme intercalaire pour l'isolation

GAP PADs

  • Epaisseurs des matériaux : 0,25 mm à 15,0 mm
  • Disponibles en feuilles standard, découpées à l'emporte-pièce ou à l'emporte-pièce
  • Dureté du matériau (Shore 00) : de 5 à 70
  • Gamme de conductivité thermique : 1 W/mK à 9 W/mK
  • Version sans silicone disponible
  • Collant sur un côté ou sur les deux côtés
  • Isolation jusqu'au groupe I : CTI 600
  • Plage de température : -50°C à 200°C

Qu'est-ce qu'il y a dans cette gamme ?

Toutes les variantes de la gamme et une comparaison de ce qu'elles offrent

Property

GAP PAD

GAP fillers

Unit of measure

Thermal conductivity

1-9

1.8 – 4.0

W/m*K

Thickness range

0,5-10

Min 0,1 mm with glass balls

mm

Volume resistivity

> 1013
to 0,8*1013

1013

Ohm*cm

Density

1,6 to 3,5

1.8 – 3.5

g/cm3

Hardness

5 – 70

 

Shore00

Temperature range

-50 to 200

-40 to 180

Grad C

Laptop keyboard

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