Capteurs RTD de la série H

La série H de YAGEO Nexensos est une famille de capteurs de température à résistance (RTD) à fils, conçus pour mesurer avec précision la température dans les applications qui exigent des capteurs compacts et des températures de fonctionnement élevées. Disponible en plusieurs configurations, cette gamme associe la technologie de détection au platine à des formats compacts pour faciliter l’intégration dans les équipements industriels, les systèmes thermiques et les ensembles de mesure spécialisés.

Avec des limites de fonctionnement pouvant atteindre 1 000 °C selon le modèle, la série H couvre aussi bien la mesure courante à haute température que les environnements thermiques plus exigeants. Les résistances Pt100, Pt200 et Pt1000, les différents coefficients de température et les multiples configurations de raccordement et de conditionnement permettent de choisir le capteur adapté à chaque application.

Les capteurs RTD de la série H fournissent les données de température nécessaires à la surveillance, à la régulation et à la caractérisation thermique. Leur construction compacte à fils facilite leur intégration dans les ensembles où l’espace est limité et où les sondes de température classiques peuvent ne pas convenir.

Les domaines d’application possibles comprennent :

-Surveillance de la température des procédés et équipements industriels -Machines à haute température et ensembles thermiques -Systèmes de chauffage et équipements de gestion thermique -Instrumentation de laboratoire et d’essai -Équipements spécialisés nécessitant des éléments sensibles compacts en platine -Mesure de température intégrée dans des ensembles conçus sur mesure

L’adéquation à une application dépend du modèle choisi, de la méthode de montage, du procédé de raccordement, des conditions environnementales et des limites de fonctionnement spécifiées par le fabricant.

Capteurs RTD de la série H

Caractéristiques de la gamme

Un aperçu général de ce que cette gamme offre

  • Mesure à haute température – Les températures maximales spécifiées vont de 750 °C à 1 000 °C selon les configurations proposées, pour répondre à diverses applications thermiques exigeantes.

  • Géométrie compacte du capteur– La longueur du corps des capteurs varie de 2,3 mm à 3,9 mm, ce qui facilite l’intégration de la mesure de température dans les ensembles à espace limité.

  • Technologie RTD au platine – La détection au platine constitue une base éprouvée pour la mesure de température par résistance et permet un étalonnage reproductible lorsqu’elle est associée à un système de mesure approprié.

  • Plusieurs résistances nominales au choix – Les variantes Pt100, Pt200 et Pt1000 permettent d’adapter la résistance du capteur à l’électronique de mesure et à la conception du circuit.

  • Choix de coefficients de température – La gamme comprend des variantes à 3 850 ppm/K et à 3 770 ppm/K. Le choix du bon coefficient contribue à garantir la compatibilité avec la relation résistance-température requise.

  • Construction à fils pour l’intégration dans les ensembles – Le format à fils facilite l’intégration dans les ensembles conçus par les clients, avec des options de raccordement qui varient selon le modèle.

  • Options de soudage et de brasage – Les modèles spécifiés permettent le soudage, le brasage ou les deux, offrant aux fabricants une souplesse d’intégration mécanique et électrique.

  • Résistance d’isolement spécifiée – Les configurations présentées affichent une résistance d’isolement de 100 MΩ ou de 500 MΩ. Ces valeurs constituent un critère de sélection utile, sous réserve des conditions d’essai applicables et des exigences de la fiche technique.

  • Faibles coefficients d’auto-échauffement annoncés – Les valeurs spécifiées vont de 0,2 K/mW à 0,58 K/mW dans les conditions indiquées. Cette caractéristique aide les ingénieurs à évaluer l’influence potentielle du courant de mesure sur la température indiquée par le capteur.

  • Choix de conditionnements – Selon la configuration présentée, des sachets plastiques, des bandes alvéolées en bobine et des blisters à glissière sont disponibles pour répondre à différents besoins de manipulation des composants et de fabrication.

Téléchargements

pour Capteurs RTD de la série H

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SMD 1206 SC Sinterable Pt1000 RTD Sensor Datasheet – German
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Qu’est-ce qu’il y a dans cette gamme ?

Toutes les variantes de la gamme et une comparaison de ce qu’elles offrent

Caractéristiques techniques

ParamètreHD421HL220HDA420HDZ420

Construction

À fils

À fils

À fils

À fils

Résistance nominale, R₀

Pt100 (100 Ω)

Pt1000 (1 000 Ω)

Pt200 (200 Ω)

Pt200 (200 Ω)

Coefficient de température

3 850 ppm/K

3 850 ppm/K

3 770 ppm/K

3 850 ppm/K

Classe de tolérance

F 0.6 (2B)

F 0.6 (2B)

Voir la fiche technique

Voir la fiche technique

Longueur, L

3,9 +0,5/−0,1 mm

2,3 ±0,15 mm

3,9 ±0,15 mm

3,9 ±0,15 mm

Largeur, W

2,1 ±0,3 mm

1,9 ±0,15 mm

1,9 ±0,2 mm

1,9 ±0,2 mm

Hauteur, H

1,1 ±0,3 mm

1,0 ±0,3 mm

1,0 ±0,3 mm

1,0 ±0,3 mm

Longueur des fils de connexion, LL

6 ±1 mm

8 ±1 mm

3,7 ±0,5 mm

3,7 ±0,5 mm

Technique de connexion

Soudage, brasage

Soudage, brasage

Soudage, brasage

Soudage uniquement

Résistance d’isolement

100 MΩ

100 MΩ

100 MΩ

500 MΩ

Coefficient d’auto-échauffement

0,2 K/mW à 0 °C

0,4 K/mW à 0 °C

0,2 K/mW à 0 °C

0,58 K/mW dans l’air à température ambiante à 3 m/s

Conditionnement

Blister à glissière

Sachet plastique

Sachet plastique ou bande alvéolée sur bobine

Bande alvéolée sur bobine

Température minimale

−70 °C

−70 °C

−40 °C

−40 °C

Température maximale

850 °C

750 °C

900 °C

1 000 °C

FAQs

pour Capteurs RTD de la série H

La version SC adaptée au frittage est destinée aux ensembles dans lesquels le capteur est fixé par une liaison en argent fritté sur sa face arrière et raccordé sur sa face supérieure par microsoudage ultrasonique de fils de forte section. Cette méthode diffère du brasage par refusion d’un RTD 1206 classique et convient lorsque l’élément sensible doit être placé près d’une puce ou d’un substrat qui dégage de la chaleur. La métallisation arrière AgPd permet le frittage, tandis que la surface supérieure AgPt permet le microsoudage des fils. Choisissez cette version si la ligne d’assemblage permet de maîtriser la pâte de frittage, la pression, le profil de température et les paramètres de microsoudage ; dans le cas contraire, un RTD CMS à braser peut être plus facile à intégrer.

Utilisez la plage de courant de mesure spécifiée de 0,1 à 0,3 mA pour l’élément Pt1000, tout en vérifiant l’ensemble de la chaîne d’entrée analogique à la résistance maximale attendue. À 0 °C et 1 000 Ω, ces limites de courant correspondent à une puissance dissipée d’environ 0,01 à 0,09 mW ; avec un coefficient d’auto-échauffement inférieur à 0,4 K/mW avant assemblage, l’élévation de température correspondante reste inférieure à environ 0,004 à 0,036 K. Le chemin thermique après montage peut modifier ce comportement, et une excitation à courant constant augmente la puissance à mesure que la résistance augmente. Un courant plus élevé peut améliorer le niveau du signal, mais un courant plus faible ou une mesure pulsée peut être préférable lorsque la marge d’erreur thermique admissible est faible.

La classe F0.6 (2B) est annoncée pour un fonctionnement continu de -50 à +200 °C et reste donc le critère de sélection indiqué sur toute la plage de fonctionnement. Elle ne doit pas être interprétée comme une erreur fixe de ±0,6 °C à toutes les températures ; la conversion de la résistance en température et l’évaluation des tolérances doivent respecter la norme DIN EN IEC 60751. Le capteur présente une résistance nominale de 1 000 Ω à 0 °C et un coefficient de température de 3 850 ppm/K, que l’électronique de mesure et la méthode de linéarisation doivent prendre en compte. Le bilan d’incertitude du système doit également intégrer la précision de l’excitation, les effets des interconnexions, l’erreur du convertisseur analogique-numérique, la stabilité de la référence et la stratégie d’étalonnage prévue.

La dérive maximale annoncée de R₀ est de 0,23 % après chacun des trois essais réalisés indépendamment : 1 000 heures à +200 °C sous un courant d’au moins 0,1 mA, 1 000 heures à +85 °C et 85 % d’humidité relative, et 1 000 cycles entre -40 et +150 °C. Pour un élément Pt1000, 0,23 % correspond à 2,3 Ω à 0 °C ; il s’agit toutefois d’une limite de dérive de résistance, et non d’une spécification complète de l’erreur de température. Ces essais portent sur l’endurance thermique, la chaleur humide et les cycles de température répétés. Les concepteurs doivent comparer cette limite à l’intervalle d’étalonnage de l’application, à l’algorithme de conversion et au profil de température prévu sur la durée de vie.

La fixation arrière utilise la surface AgPd en couche épaisse pour le frittage d’argent, tandis que la surface supérieure AgPt est destinée au microsoudage ultrasonique de fils de forte section. Les données disponibles sur le procédé indiquent, pour la face arrière, une résistance au cisaillement supérieure à 10 N/mm² en valeur minimale et à 20 N/mm² en moyenne, ainsi qu’une force d’arrachement sur la face avant supérieure à 210 cN avec un fil de forte section Al H11 de 300 µm. Ces valeurs de caractérisation du procédé ne remplacent pas une qualification avec le substrat, la pâte de frittage, le fil de microsoudage et l’empilement d’encapsulation définitifs. Les critères d’acceptation en production doivent être établis à partir d’ensembles représentatifs, en vérifiant que le nettoyage, la pression, les profils thermiques et les réglages de microsoudage n’endommagent pas le RTD et ne compromettent pas son interface thermique.

Non, la valeur annoncée de 7,5 kV ne doit pas être considérée comme une valeur d’isolement garantie pour l’ensemble fini. Elle repose sur les propriétés théoriques du matériau du substrat et sur la géométrie spécifiée du capteur. Le procédé d’assemblage, le choix du matériau d’encapsulation et la forme du ménisque de la résine d’enrobage peuvent réduire la tenue diélectrique dans l’application. Les ingénieurs doivent valider les lignes de fuite, les distances d’isolement dans l’air, le comportement en décharges partielles et la tenue diélectrique au niveau du système, en tenant compte de l’emplacement réel du capteur, des matériaux de montage et des conditions environnementales.

La référence de commande 5164075 est fournie sur un cadre pour tranche de semi-conducteur, tandis que la référence 5195006 est fournie en bande alvéolée sur bobine. Dans le conditionnement en bobine, les composants sont orientés face supérieure vers le haut. La bobine peut contenir jusqu’à 4 200 pièces et utilise une bande de 8 mm avec des alvéoles de 3,55 × 1,95 × 0,8 mm et un pas de 4 mm. Le capteur est classé MSL 1 et peut être stocké pendant au moins neuf mois dans son emballage d’origine non ouvert. Le conditionnement sur cadre peut convenir à la manipulation de puces nues et aux procédés spécialisés, tandis que la bande alvéolée en bobine peut être plus pratique pour les systèmes d’alimentation automatique ; le choix final dépend de l’équipement d’assemblage et du plan de traçabilité.

Oui, sa construction est conçue pour une installation dans des ensembles d’électronique de puissance, à proximité d’une source de chaleur ou d’une puce de semi-conducteur, grâce à l’interface frittée à l’arrière et aux connexions sur la face supérieure. Placer l’élément près de la source de chaleur peut réduire le délai de propagation thermique et l’erreur spatiale, à condition que l’empilement de montage soit représentatif de la température que le système de régulation doit mesurer. Les connexions sur la face supérieure permettent un positionnement avec isolation électrique, mais les performances diélectriques doivent toujours être validées après l’installation et l’encapsulation. Tenez compte de la plage de -50 à +200 °C pour laquelle la classe de tolérance est spécifiée en fonctionnement continu, et modélisez les gradients locaux, les pertes de commutation et les effets de l’encapsulation avant de définir l’emplacement final du capteur.