Jasper X1 Hochleistungs-Femtosekundenlaser – bis zu 60 W und 200 µJ

Dank seiner ultrakurzen Pulsdauer kann der Jasper X1 eine breite Palette fester Materialien mit minimaler thermischer Schädigung bearbeiten. Zu den geeigneten Materialien zählen Metalle wie Stahl, Titan und Legierungen, Halbleiter wie Silizium und GaAs, Keramik, Glas, Saphir sowie zahlreiche Polymere und Verbundwerkstoffe. Damit eignet er sich für die Mikroelektronik, Photonik, die Herstellung medizinischer Geräte und die Forschung an fortschrittlichen Materialien.

Sein All-Fiber-Design ohne SESAM macht eine optische Nachjustierung im Freistrahlaufbau überflüssig und reduziert die Langzeitdrift. Da die zentralen Komponenten fasergekoppelt sind, ist das System von Natur aus stabil und sehr gut für den Dauerbetrieb geeignet. In Kombination mit der robusten Industriekonstruktion ermöglicht dies einen zuverlässigen 24/7-Einsatz bei sehr geringem Wartungsbedarf und ausgezeichneter Langzeitstabilität der Ausgangsleistung.

Advanced Pulse-on-Demand ermöglicht es dem Laser, Pulse exakt zum Triggerzeitpunkt auszugeben, bei externen Triggerfrequenzen von bis zu 1 MHz und einem Jitter von unter 50 ns. Das verbessert die Synchronisation mit Bewegungs­systemen und Scannern und ermöglicht eine präzisere Pulsplatzierung, sauberere Ecken, eine bessere Kantendefinition und eine höhere Leistung in echten Pulse-on-Position-Anwendungen.

Custom Envelope Burst (CEB) ermöglicht es dem Jasper X1, Pulse in Bursts mit maßge­schneiderter Energiehüllkurve auszugeben. So lässt sich der Energieeintrag in das Werkstück gezielt optimieren, was die Bearbeitungsqualität, den Durchsatz und die Prozesskontrolle bei anspruchsvollen Anwendungen wie Bohren, Schneiden und der Fertigung von Mikrostrukturen mit hohem Aspektverhältnis verbessern kann.

Ja. Der Jasper X1 ist für die Integration ausgelegt und verfügt über einen kompakten Laserkopf für horizontale oder vertikale Montage, eine abnehmbare 3-m-Versorgungsleitung und ein 19-Zoll-Rackmount-Netzteil. Darüber hinaus bietet er mehrere Steuerschnittstellen, darunter USB GUI, RS-232/SCPI, TTL und analoge Eingänge, und lässt sich damit problemlos in automatisierten Produktionslinien, OEM-Systemen und Forschungsplattformen einsetzen.

Die einstellbare Pulsdauer von <270 fs bis 20 ps gibt Anwendern mehr Kontrolle über die Wechselwirkung zwischen Laser und Material. Kürzere Femtosekundenpulse ermöglichen höchste Präzision und die geringste thermische Beeinflussung, während längere Pikosekunden-Einstellungen in manchen Anwendungen die Effizienz oder das Materialverhalten verbessern können. Diese Flexibilität hilft Ingenieuren, Präzision, Durchsatz und Prozessqualität auf einer einzigen Plattform optimal auszubalancieren.

Ja. Der Jasper X1 arbeitet bei 1030 nm und kann mit einem optionalen Harmonic Module kombiniert werden, um Ausgänge bei 515 nm, 343 nm und 257 nm zu erzeugen. Dadurch eignet sich der Laser für ein breiteres Spektrum an Anwendungen, die von der Bearbeitung mit grünem Licht, UV oder Tief-UV profitieren.

Typische Anwendungen sind Mikrobearbeitung, Microvia-Bohren, Präzisionsschneiden, das Trennen spröder Materialien, das Schneiden medizinischer Stents, die Herstellung mikrofluidischer Strukturen, Oberflächenstrukturierung und Feinmarkierung. Die Kombination aus hoher Leistung, ultrakurzen Pulsen, präziser Triggerung und breiter Materialkompatibilität macht ihn besonders wertvoll für Mikroelektronik, Medizintechnik, Photonik, industrielle Fertigung und Forschung.