xPico 600 Wi-Fi 6 M.2 module
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Das xPico 600 Wi-Fi 6-Modul ist ein hostloses Embedded-IoT-Gateway im M.2-Formfaktor, das Wi-Fi 6, Fast Ethernet und Bluetooth® Low Energy 5.4 in einer kompakten Lösung vereint. Es wurde für Gerätehersteller entwickelt, die robuste drahtlose und kabelgebundene Netzwerkanbindung ergänzen möchten, ohne die Komplexität eines externen Mikrocontrollers. Der integrierte Prozessor kann die Netzwerkkommunikation eigenständig verwalten, was den Entwicklungsaufwand reduziert und die Markteinführung beschleunigt.
Das Modul unterstützt Sicherheitsfunktionen auf Enterprise-Niveau, sichere Firmware-Updates und die Integration in die Percepxion™ Cloud-Plattform für Gerätemanagement. Mit einem industriellen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C und einem robusten Design eignet es sich für anspruchsvolle Umgebungen. Typische Anwendungen sind Robotik, AGVs, autonome Maschinen, Industriedrucker und andere vernetzte gewerbliche oder industrielle Geräte. Dank seiner flexiblen Architektur kann das Modul entweder als Netzwerk-Coprozessor oder mithilfe des bereitgestellten SDK als eigenständiger Wireless-Controller betrieben werden.
Das xPico 600 Wi-Fi 6 M.2-Modul ist ein kompaktes, hostloses Embedded-IoT-Gateway für industrielle und gewerbliche Geräte, die eine sichere und leistungsstarke Konnektivität benötigen. Es vereint Dualband-802.11ax-Wi-Fi 6, 10/100 Ethernet und Bluetooth® LE 5.4 in einem einzigen Modul und ermöglicht damit drahtlose und kabelgebundene Kommunikation, ohne dass ein externer Controller erforderlich ist.
Der integrierte Prozessor kann Netzwerkaufgaben eigenständig übernehmen. Das vereinfacht das Systemdesign, reduziert die Anzahl der Komponenten und beschleunigt die Entwicklung. Entwickler können es als Netzwerk-Coprozessor einsetzen, um Kommunikationsaufgaben von einem Host auszulagern, oder benutzerdefinierte Anwendungen direkt auf dem Modul als eigenständige Wireless-MCU ausführen.
Das Modul ist für raue Umgebungen ausgelegt, unterstützt einen industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C und eignet sich ideal für Robotik, AGVs, autonome Systeme, Industrieanlagen und andere vernetzte Geräte, die zuverlässige Kommunikation mit geringer Latenz, Sicherheit auf Enterprise-Niveau und Remote-Gerätemanagement erfordern.
Eigenschaften
- Dualband-Wi-Fi 6 und Fast Ethernet: Ermöglicht zuverlässige kabelgebundene und drahtlose Hochgeschwindigkeitskommunikation für industrielle Netzwerke.
- Wi-Fi-Sicherheit auf Enterprise-Niveau: Unterstützt die 802.1X-EAP-Authentifizierung für geschützten Netzwerkzugang und sichere Datenübertragung.
- Bluetooth® LE 5.4: Verbindet BLE-Sensoren und Peripheriegeräte über eine lokale drahtlose Low-Power-Verbindung.
- Automatisches Verbindungsmanagement: Übernimmt Netzwerkauswahl und Umschalten, um Ausfallzeiten in dynamischen Umgebungen zu reduzieren.
- Gleichzeitiger Soft-AP- und Client-Modus: Ermöglicht lokale Access-Point-Funktionalität, ohne die Hauptnetzwerkverbindung zu unterbrechen.
- Betrieb als Coprozessor oder eigenständige MCU: Gibt Entwicklern die Flexibilität, Netzwerkfunktionen auszulagern oder Anwendungen direkt auf dem Modul auszuführen.
- Percepxion™ Cloud-Integration: Vereinfacht Fernüberwachung, Lifecycle-Management und sichere Firmware-Updates.
- Globale Zertifizierungen und Konformität: Unterstützt eine schnellere Einführung auf internationalen Märkten durch vorab genehmigte Funkzertifizierungen.
- Robustheit in Industriequalität: Unterstützt den Betrieb von -40 °C bis +85 °C in anspruchsvollen Umgebungen.
- Kompaktes M.2-3030-Format: Passt in platzkritische Designs und lässt sich über eine standardisierte M.2-E-Key-Schnittstelle einfach integrieren.
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für xPico 600 Wi-Fi 6 M.2 module
Verfügbare Modellvariationen
Alle verfügbaren Varianten und ein Vergleich ihrer Spezifikationen
Specification | Details |
Wireless LAN (Wi‑Fi) | Dual-band 2.4 GHz & 5 GHz 802.11ax Wi-Fi 6 (1×1, 20 MHz channels); backward compatible with 802.11a/b/g/n/ac; supports 802.11d/h/i; throughput up to 1.2 Gbps. |
Ethernet | 10/100 BASE-T Fast Ethernet PHY; requires external magnetics; supports auto-negotiation, link detection, Wake-on-LAN, and dual LED indicator pins. |
Bluetooth | Bluetooth LE v5.4 with separate antenna path for concurrent Wi‑Fi/BLE operation; supports Central and Peripheral roles; compatible with GAP and GATT. |
Serial Interface | UART (TTL) up to 4 Mbps; software-selectable baud rates; DTR/DCD control signals; RTS/CTS hardware flow control; XON/XOFF supported. |
USB Interface | USB 2.0 Host port for peripheral connectivity or expansion. |
GPIO & I/O | 12 programmable GPIO pins plus dedicated Reset, Factory Default, and Wake system pins. |
Networking & Protocols | Built-in TCP/IP stack with IPv4/IPv6; DHCP client and server; HTTP/HTTPS server-client; TCP, UDP, ARP, ICMP, DNS; SNMP v1/v2. |
Industrial Wireless Features | Concurrent Soft AP + Station mode, multi-network profiles, Ethernet-to-Wi‑Fi client bridge mode, and fast roaming (802.11r). |
Data Communication | TruPort® Serial for serial-over-IP over TCP/UDP with TLS support; TruPort® Socket for multi-connection handling; Modbus TCP to Modbus RTU/ASCII bridging. |
Security & Encryption | InfiniShield™ suite with secure boot, signed FOTA updates, encrypted key storage, role-based access control, WPA/WPA2, WPA3 Enterprise, TLS 1.3, X.509 certificates up to 4096-bit, and AES 128/192/256-bit. |
Management Interfaces | Integrated web management, CLI, XML API, Lantronix Discovery protocol, and secure firmware upgrade via HTTP. |
Operating Conditions | Operating temperature: -40 °C to +85 °C; storage temperature: -40 °C to +85 °C; vibration tolerance: 40 G; shock tolerance: 65 G non-operational; humidity: 10%–85% RH non-condensing. |
Form Factor & Dimensions | M.2 3030 module (Key E, 30 × 30 mm) and LGA module (18 × 28.5 × 3.15 mm). |
Certifications & Compliance | Planned radio approvals for USA, Canada, EU, Japan, Taiwan, China, and India; safety standards include EN/IEC 62368-1 and related compliance; RoHS and REACH compliant; IPv6 Ready; Bluetooth qualified. |
Warranty | 5-year manufacturer warranty. |
FAQs
für xPico 600 Wi-Fi 6 M.2 module
Die hostlose Architektur bedeutet, dass das Modul über einen eigenen integrierten Prozessor verfügt, der Netzwerk- und Geräteaufgaben übernimmt, ohne dass eine separate Host-MCU erforderlich ist. Das vereinfacht das Hardwaredesign und die Softwareintegration, da das Modul Wi-Fi-, Ethernet- und Bluetooth-Konnektivität direkt selbst verwalten kann. So lassen sich die Anzahl der Komponenten reduzieren, Systemkosten senken und die Entwicklung effizienter gestalten.
Ja. Das xPico 600 kann entweder als Netzwerk-Coprozessor oder als eigenständiger Wireless-Mikrocontroller betrieben werden. Es kann Netzwerkaufgaben von einem vorhandenen Host-Prozessor übernehmen oder mithilfe des bereitgestellten SDK Anwendungscode direkt auf dem Modul ausführen.
Das Modul unterstützt Dualband-Wi-Fi 6 (802.11ax), 10/100 Ethernet und Bluetooth® Low Energy 5.4. Diese Kombination ermöglicht drahtlose Hochgeschwindigkeitsnetzwerke, kabelgebundene Netzwerkanbindung als Fallback oder Redundanz sowie lokale BLE-Kommunikation mit Sensoren und Peripheriegeräten in der Nähe.
Ja. Das xPico 600 ist für den gleichzeitigen Betrieb von Wi-Fi und Bluetooth ausgelegt. Separate Antennenpfade und Funkketten ermöglichen es dem Modul, eine Wi-Fi-Verbindung aufrechtzuerhalten und gleichzeitig mit Bluetooth Low Energy-Geräten zu kommunizieren.
Das Modul umfasst das InfiniShield™ security framework mit Secure Boot, verschlüsselter Speicherung für Schlüssel und Konfiguration sowie authentifizierten Firmware-Updates. Außerdem unterstützt es Wireless-Sicherheit auf Enterprise-Niveau, darunter WPA2-Enterprise und WPA3 mit 802.1X-Authentifizierungsmethoden, sowie TLS 1.3-Verschlüsselung, X.509-Zertifikate und rollenbasierte Zugriffskontrollen.
Das xPico 600 lässt sich in die Percepxion™ Cloud-Plattform für Gerätemanagement integrieren und ermöglicht so Fernüberwachung, Konfiguration und Firmware-Updates. Darüber hinaus stehen lokale Verwaltungsoptionen wie ein integrierter Webserver und APIs zur Verfügung. Das bietet Flexibilität sowohl für Einzelgeräte als auch für Deployments im Flottenmaßstab.
Typische Anwendungen sind Robotersysteme, AGVs, autonome Maschinen, Industriedrucker, intelligente Geräte und Gebäudeautomations-Controller. Es eignet sich ideal für Geräte, die sicheres Dualband-Wi-Fi, optionales kabelgebundenes Ethernet, BLE-Konnektivität und Zuverlässigkeit in Industriequalität benötigen.
Das Modul ist als M.2 3030 Key E-Modul für die sockelbasierte Integration und als LGA-Version für Lötmontage-Designs erhältlich. M.2 eignet sich für eine schnelle Integration oder austauschbare Module, während LGA die bessere Wahl für kompakte, dauerhafte Serien-Designs ist.
Ja. Das xPico 600 ist für den industriellen Einsatz ausgelegt und bietet einen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C sowie Beständigkeit gegen Vibrationen und Stöße. Dadurch eignet es sich für Fertigungsumgebungen, Fahrzeuge, Outdoor-Geräte und andere anspruchsvolle Einsatzbereiche.
Ja. Mit der TruPort®-Technologie kann das Modul serielle Daten über TCP- oder UDP-Netzwerke übertragen und Serial-over-IP-Anwendungen unterstützen. Außerdem unterstützt es Modbus TCP zu Modbus RTU/ASCII Bridging und hilft so, ältere industrielle Geräte in moderne Ethernet- oder Wi-Fi-Netzwerke zu integrieren.
