Laser femtoseconde compact tout fibre Jasper Micro

Oui, à condition d’intégrer dès la conception mécanique l’alimentation séparée et les exigences de circulation d’air. La tête laser mesure 400 × 230 × 116 mm, pèse 18 kg et peut être montée à l’horizontale, à la verticale ou sur le côté, ce qui offre plusieurs possibilités d’implantation à l’intégrateur. L’alimentation de 12 kg occupe un espace rack 19 pouces de 4U de 495 × 449 × 177 mm, tandis que l’ombilical standard mesure 2,5 m. Le refroidissement passif par air supprime la nécessité d’un groupe de froid, mais l’enceinte doit maintenir une température de 15 à 30 °C sans entraver le flux d’air naturel. En pratique, prévoyez un accès de maintenance autour des deux unités et validez toute longueur d’ombilical non standard avant de figer l’implantation du poste.

La structure d’impulsion peut être configurée à la fois en durée et en taux de répétition, ce qui est utile pour développer différentes interactions avec les matériaux. La largeur d’impulsion minimale est inférieure à 250 fs à 5,0 µJ, avec une plage de réglage standard allant de moins de 250 fs à 8 ps, et une extension jusqu’à 20 ps disponible sur demande. Le taux de répétition va du coup unique à 20 MHz, tandis que le pulse picker couvre des fréquences inférieures à 2 MHz. Le mode burst en option et la fonction Custom Envelope Burst permettent d’ajuster les amplitudes des impulsions au sein d’un burst. Une même plateforme peut ainsi prendre en charge des études de fenêtre de procédé portant sur la durée d’impulsion, l’espacement et la forme du burst, sans changer la source laser fondamentale.

Les paramètres du faisceau indiquent que le laser convient aux systèmes optiques qui exigent une focalisation maîtrisée et une transmission stable. La qualité de faisceau est inférieure à M² 1,2, avec une valeur typique de 1,1, tandis que la circularité dépasse 87 % et que la divergence reste inférieure à 1 mrad. Le diamètre du faisceau est de 2,5 ± 0,5 mm à 1/e², mesuré à 1 m, et la stabilité de pointage sur 24 heures est inférieure à 25 µrad après la période de préchauffage définie. La sortie est polarisée linéairement selon l’axe vertical, avec un taux d’extinction de polarisation supérieur à 28 dB. La lentille de focalisation, l’ouverture du scanner, l’élargisseur de faisceau et les tolérances d’alignement doivent donc être choisis en fonction de ces dimensions de faisceau, et non de la seule longueur d’onde nominale.

Prévoyez une alimentation secteur standard, des conditions ambiantes maîtrisées et une ventilation suffisante autour du système. L’alimentation électrique est de 100–240 V AC, monophasée, à 50–60 Hz, avec une consommation inférieure à 300 W. La tête laser utilise un refroidissement passif par air et ne nécessite pas de groupe de froid, mais le fonctionnement est limité à une plage de 15 à 30 °C et à une humidité relative de 10 à 80 % sans condensation. Un démarrage à froid prend moins de 30 minutes, même si la valeur de stabilité de pointage sur 24 heures repose sur un préchauffage d’une heure dans un environnement stable. Pour un équipement de production, il convient donc d’envisager séparément la surveillance de la température et une stratégie d’interverrouillage, indépendamment des connexions de base d’alimentation et de commande du laser.

Oui, les interfaces disponibles couvrent le réglage local, la commande série et la temporisation au niveau matériel. Une GUI est fournie via USB, les commandes SCPI sont disponibles via RS232, et les connexions TTL et analogiques sont proposées sur des connecteurs BNC. Le déclenchement peut être interne ou externe, tandis que le contrôle des impulsions prend en charge la modulation analogique interne ou externe, le pulse picking et le mode pulse-on-demand. Le pulse-on-demand repose sur le pulse picker et présente un jitter inférieur à 750 ns ; la synchronisation requise du procédé doit donc être vérifiée par rapport à cette valeur temporelle. En pratique, utilisez la GUI pour la mise en service, puis choisissez SCPI, TTL ou la commande analogique en fonction de l’automate du poste, de la plateforme de mouvement et du temps de réponse requis.

La sortie laser standard est centrée à 1030 ± 5 nm, tandis que 515 nm et 343 nm sont disponibles via des modules harmoniques en option. Le choix de la longueur d’onde doit se baser sur le comportement d’absorption de la pièce, la taille de motif requise et la compatibilité des optiques en aval. La puissance de sortie et l’énergie d’impulsion aux longueurs d’onde harmoniques ne sont pas spécifiées ; il ne faut donc pas supposer que les caractéristiques de plus de 7 W et de plus de 5,0 µJ s’appliquent à 515 nm ou 343 nm. Les miroirs de scanner, lentilles, fenêtres, équipements de diagnostic et dispositifs de sécurité laser doivent tous être compatibles avec la longueur d’onde choisie. Avant de retenir une configuration harmonique, obtenez les données de sortie spécifiques à la longueur d’onde et confirmez la fenêtre de procédé sur des échantillons représentatifs.

Les valeurs de stabilité aident à évaluer la répétabilité énergétique et le positionnement du faisceau sur des cycles prolongés. La stabilité de puissance à long terme est inférieure à 0,5 % sur 72 heures, la stabilité de l’énergie d’une impulsion à l’autre est inférieure à 1 % sur 24 heures, et la stabilité de pointage du faisceau est inférieure à 25 µrad sur 24 heures. Ces valeurs s’appliquent dans des conditions environnementales stables, en utilisant le NRMSD pour la puissance et l’énergie, et la RMS pour le pointage après un préchauffage d’une heure. Le temps de démarrage à froid distinct, inférieur à 30 minutes, indique l’état de disponibilité opérationnelle, pas nécessairement la condition utilisée pour la pleine évaluation de stabilité. Une qualification de production doit donc reproduire la température d’enceinte visée, le cycle de service, les optiques et la procédure de préchauffage avant de définir les limites d’acceptation.

Les performances et les modes de commande correspondent à plusieurs opérations de traitement de précision, plutôt qu’à une seule application. Les domaines typiques incluent le marquage de sécurité et les dispositifs anti-contrefaçon, le soudage du verre, l’écriture de guides d’onde, l’impression 3D, la modification de surface, les équipements ophtalmiques, le trimming, le rainurage et la réparation. La combinaison d’une énergie d’impulsion supérieure à 5,0 µJ, d’une largeur d’impulsion inférieure à 250 fs, d’un taux de répétition réglable et d’une mise en forme de burst en option peut accompagner le développement de procédés sur des matériaux aux comportements thermiques et d’absorption variés. Les résultats réels dépendront néanmoins des optiques de focalisation, de la vitesse de balayage, du recouvrement des impulsions, de la composition du matériau et de la longueur d’onde. Les ingénieurs doivent établir une fenêtre de procédé mesurée pour la qualité, le débit et la durée de vie des composants avant de figer la recette de production.