Thermische Grenzflächenmaterialien

Der unerträglichste Faktor für elektronische Komponenten ist Wärme, die dazu führt, dass Schaltungen unkontrollierte Energieabstrahlungen (EMI) ermöglichen.

Unser Weltklasse-Sortiment an thermisch leitfähigen Produkten (TCP) und Schnittstellenmaterialien wird verwendet, um den Wärmewiderstand zwischen verschiedenen Teilen einer Anwendung zu reduzieren und so einen Weg für die Wärme zu schaffen, um den kritischen Punkt auszubreiten.

Es gibt verschiedene Klassen von Materialien für thermische Schnittstellen, die unterschiedliche Eigenschaften haben. Ein Beispiel dafür sind die Absorption von mechanischen Profilen, welche die die Luft dazwischen entfernen, die Wärmeübertragung unter Beibehaltung der galvanischen Isolierung ermöglichen, das Zusammenkleben von zwei Oberflächen ohne die Notwendigkeit von Schrauben, das Füllen der kleinsten Schnittstellen, um Luft zu entfernen, welches zur besseren Wärmeleitfähigkeit führt.

Wärmeableitung ist eines der häufigsten Probleme in allen Branchen und Anwendungen. Unsere Produkte hierfür sind für eine Vielzahl von Anwendungen in einer Vielzahl von Branchen geeignet sie sind robust und zuverlässig und eignen sich daher für extreme oder raue Umgebungen.

Produktlinien in Thermische Grenzflächenmaterialien

Phase change material (PCM)
MTC
Phase change material (PCM)

Phase Change Material (PCM) ist ein wachsbasierendes thermisches Schnittstellenmaterial und eine ausgezeichnete Alternative zur thermisch leitfähigen Paste.

Thermisch leitfähige Klebebänder
MTC
Thermisch leitfähige Klebebänder

Entwickelt für eine optimale Wärmeableitung ist das Wärmeleitband ein elektrisch isolierendes Material mit dem Vorteil der thermischen Leitfähigkeit.

Thermisch leitende Isolatoren
MTC
Thermisch leitende Isolatoren

Wärmeübertragungsmaterial mit hervorragender Durchschlags-festigkeit in Kombination mit sehr guter elektrischer Isolation.

Gap fillers
MTC
Gap fillers

Gap Filler sind ideal für die Überbrückung von kleinen, mittleren und großen Abständen zwischen den Komponenten und dem Kühlkörper. Das Material auf Silikonbasis ist mit Keramikpartikeln gefüllt, um die Wärmeübertragung zu erhöhen.