FG160 5G Sub6 GHz SMD module

Technologie
5G Module
Partner
Fibocom

Das Fibocom FG160-NA ist ein 5G NR Sub-6 Modul mit 3GPP Release 16 Funktionalität und Rückwärtskompatibilität zu LTE- und WCDMA-Netzwerken. Angetrieben durch den Qualcomm Snapdragon® X62 Modem-Chipsatz bietet es beeindruckende Geschwindigkeiten von bis zu 3,5 Gbps Downlink und 900 Mbps Uplink über 5G. Mit NR Carrier Aggregation (NR CA) verbessert das FG160-NA die 5G-Leistung, indem es die Abdeckung erweitert, die Kapazität erhöht und den Durchsatz optimiert – ideal für Fixed Wireless Access (FWA) Anwendungen.

Für Effizienz konzipiert, unterstützt das FG160-NA OpenCPU, was die Kosten und den Stromverbrauch reduziert und gleichzeitig erweiterte Funktionen wie 160MHz Bandbreite, 4096 QAM und Wi-Fi 6E Unterstützung ermöglicht.

In einem kompakten 41x44x2,75mm LGA Formfaktor gebaut, ist das FG160-NA mit dem FG150 5G Modul von Fibocom kompatibel, was einen nahtlosen Upgrade-Pfad gewährleistet. Mit Unterstützung für mehrere Internetprotokolle und standardisierte Schnittstellen eignet es sich hervorragend zur Integration in Mobilfunkgeräte wie CPEs, Set-Top-Boxen (STBs), Industrie-PCs (IPCs) und Außeneinheiten (ODUs). Das FG160-NA wurde spezifisch entwickelt, um nordamerikanische Mobilfunknetze zu unterstützen.

FG160 5G Sub6 GHz SMD module

Produktreihe-Merkmale

Ein Überblick über das, was in der Produktreihe enthalten ist

  • 3GPP Release 16 Unterstützung – Gewährleistet fortschrittliche 5G-Leistung und Effizienz
  • Qualcomm Snapdragon® X62 Chipsatz – Bietet Hoch­geschwindig­keits-Konnektivität
  • 5G NR Sub-6 mit LTE/WCDMA-Fallback – Sichert nahtlose Netzwerkkompatibilität
  • 3,5 Gbps Downlink / 900 Mbps Uplink – Ermöglicht ultraschnelle Datenübertragung
  • NR Carrier Aggregation (NR CA) – Erweitert die Abdeckung und verbessert den Durchsatz
  • OpenCPU Unterstützung – Reduziert Systemkosten und Stromverbrauch
  • 160MHz Bandbreite & 4096 QAM – Verbessert Netzwerkfähigkeit und Geschwindigkeit
  • Wi-Fi 6E Kompatibilität – Ermöglicht next-gen kabellose Leistung
  • LGA Formfaktor (41x44x2,75mm) – Kompaktes Design für einfache Integration
  • Kompatibilität mit FG150 Modul – Bietet einen reibungslosen Upgrade-Weg
  • Mehrere Schnittstellen & Protokollunterstützung – Sicherstellt nahtlose Geräteintegration
  • Für nordamerikanische Netzwerke entwickelt – Optimiert für regionale Konnektivität
SpecificationsSpecifications

Package

LGA

Dimension (mm)

41x44x2.75

Sub-6

n2/5/7/12/14/25/30/48/41/70/66/71/77/78

mmWave

NA

LTE FDD

B2/4/5/7/12/13/29/30/66/71

LTE TDD

B41/46(LAA)/48

WCDMA

NA

Operation mode

NSA&SA

Antenna

4/6/8+1(GNSS)

Operating voltage

3.3V~4.4V, Typical 3.8V

Operating temp

-30°C – +75°C

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