MDBT53 Series, Bluetooth 5.4, LGA module; nRF5340 based
- Technologie
- Bluetooth Module
- Partner
- Raytac
Das MDBT53-1M Bluetooth 5.2 Module wurde für Entwickler konzipiert, die zuverlässige, stromsparende Wireless-Konnektivität bei kompakter Bauform benötigen. Basierend auf einem Dual-Core nRF5340 Device mit Cortex-M33 Application- und Network-Cores liefert es sowohl Real-Time-Radio-Control als auch leistungsstarke Applikationsverarbeitung in einem einzigen Modul.
Mit integriertem Flash und RAM auf jedem Core sowie Chip-Antenne und 48 GPIOs bietet es eine flexible Plattform für Connected Products – ohne die Komplexität eines RF-Designs. Das Modul unterstützt Bluetooth Low Energy, Bluetooth mesh, Bluetooth Direction Finding, Bluetooth low energy audio, ANT+, Zigbee und Thread über IEEE 802.15.4 und ist damit für viele Protocol Stacks und Ökosysteme geeignet.
Der breite Operating-Temperature-Range von -40 bis +105 °C eignet sich für raue Industrieumgebungen sowie automotive-nahe Anwendungen. Mehrere serielle, Audio- und Analogue-Interfaces – darunter SPI, QSPI, UART, I²C, I²S, PWM, ADC, NFC und USB – erleichtern den Anschluss von Sensoren, Aktuatoren und Host-Prozessoren. Der MDBT53-1M integriert das RF Front End, die Chip-Antenne sowie regulatorische Zulassungen, um die Entwicklungszeit zu verkürzen und die globale Zertifizierung für Production Designs zu vereinfachen.
Range-Merkmale
Ein Überblick auf hoher Ebene darüber, was diese Produktreihe bietet
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Dual-core Bluetooth 5.2 multiprotocol module – Kombiniert eine leistungsstarke Dual-core-Architektur mit Bluetooth Low Energy 5.2 und weiteren 2,4-GHz-Protokollen und bietet Ihnen damit eine flexible Plattform für aktuelle und zukünftige Wireless-Standards.
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High sensitivity RF with integrated chip antenna – Hervorragende Receiver Sensitivity und eine abgestimmte On-board-Antenne sorgen für robuste Wireless-Links und große Reichweite – ohne die Notwendigkeit eines komplexen RF- und Antenna-Designs.
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Compact footprint with up to 48 GPIOs – Kompakte Modulabmessungen bei gleichzeitig vielen I/O ermöglichen funktionsreiche Produkte, ohne wertvollen PCB-Platz zu opfern.
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**Rich peripheral set (USB, ADC, serial and audio interfaces) – SPI, I²C, UART, USB, ADC sowie Audio-Interfaces wie I²S und PDM machen es einfach, Sensoren, Aktoren, externen Speicher und Audio-Front-Ends anzubinden.
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Hardware-based security features – Integrierte kryptografische Engines und Trusted-Execution-Unterstützung helfen bei der Umsetzung von Secure Boot, verschlüsselter Kommunikation sowie dem Schutz sensibler Keys und Firmware.
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Industrial-grade operating temperature range – Zuverlässiger Betrieb von -40 bis +105 °C macht das Modul geeignet für anspruchsvolle Industrie-, Outdoor- und High-Temperature-Umgebungen.
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Globally pre-approved module platform – Vorhandene Zulassungen für wichtige Regionen vereinfachen RF-Zertifizierungsaufgaben und verkürzen die Time-to-Market für Endprodukte.
Was ist in dieser Produktreihe enthalten?
Alle Varianten der Produktreihe und ein Vergleich dessen, was sie bieten
Module type | Bluetooth 5.2 multiprotocol RF module with chip antenna |
SoC | Dual-core Cortex-M33 nRF5340 (application and network cores) |
Flash memory | 1 MB (application core) + 256 kB (network core) |
RAM | 512 kB (application core) + 64 kB (network core |
Dimensions | 9.3 × 14.3 × 1.85 mm |
GPIO count | 48 |
Operating temperature range | 40 to +105 °C |
Supported protocols | Bluetooth Low Energy 5.2, IEEE 802.15.4-2006 (Zigbee/Thread), proprietary 2.4 GHz; supports ANT+ |
Direction finding | Angle of Arrival (AoA) and Angle of Departure (AoD) supported |
Bluetooth data rates | 2 Mbps, 1 Mbps, 500 kbps, 125 kbps |
IEEE 802.15.4 data rate | 250 kbps |
Proprietary 2.4 GHz data rates | 1 Mbps, 2 Mbps |
TX power | -20 to +3 dBm configurable |
