MDBT50 Series, Bluetooth 5.4, LGA module; nRF52833 based

Technologie
Bluetooth Module
Partner
Raytac

Kompaktes, weltweit zertifiziertes Wireless-Modul auf Basis von Nordics nRF52833 SoC – ideal für Bluetooth Low Energy, Zigbee- und Thread-Anwendungen, bei denen Größe, Performance und Zuverlässigkeit zählen.

Mit einer 32-bit ARM® Cortex®-M4 CPU mit 512 kB Flash und 128 kB RAM unterstützt dieses Modul Bluetooth 5.4 mit Long Range (LE Coded PHY) und bietet robuste Performance bis +105 °C. Dank integrierter PCB-Antenne und kleinem Footprint von 8,4 × 13,2 × 2,1 mm passt es perfekt in platzkritische Designs wie Wearables, Smart-Home-Geräte und industrielle Sensoren.

Das Modul stellt 18 GPIOs sowie ein umfangreiches Peripherie-Set bereit, darunter SPI, UART, I²C, PWM, ADC, I²S, NFC und USB, und ermöglicht damit eine flexible Integration in vielfältige Anwendungen. Es ist vollständig zertifiziert für FCC, IC, CE, Telec (MIC), KC, SRRC, NCC, RCM und WPC und ist RoHS- & REACH-konform – das vereinfacht den globalen Produkt-Rollout und verkürzt die Time-to-Market.

MDBT50 Series, Bluetooth 5.4, LGA module; nRF52833 based

Range features

Ein Überblick über die wichtigsten Merkmale dieses Sortiments

  • Nordic nRF52833 SoC mit Arm Cortex-M4, 512 KB Flash, 128 KB RAM
  • Schnittstellen: SPI, UART, I²C, I²S, PDM, PWM, ADC, NFC, USB
  • 1,7–5,5 V Versorgung, Betrieb von –40°C bis +105°C
  • Bis zu +8 dBm RF-Ausgangsleistung
  • Bluetooth 5.2: Direction Finding, 2 Mbps, Long Range
  • Multi-protocol support: BLE, Thread, Zigbee, Bluetooth Mesh
  • Chip- oder PCB-Antennenoptionen für ein flexibles Design

Downloads

für MDBT50 Series, Bluetooth 5.4, LGA module; nRF52833 based

pdf
Raytac MDBT50 datasheet
Download

Was ist in dieser Produktreihe enthalten?

Alle Varianten der Produktreihe und ein Vergleich dessen, was sie bieten

ModelMDBT50-512KMDBT50-P512K

Processor

ARM Cortex –M4 32-bit processor with FPU, 64 MHz

ARM Cortex –M4 32-bit processor with FPU, 64 MHz

SoC

nRF52833

nRF52833

Memory

512KB flash / 128KB RAM

512KB flash / 128KB RAM

Security module

HW accelerated security

HW accelerated security

Co-processor

128 bit AES/ECB/CCM/AAR co-processor(on-the-fly packet encryption)

128 bit AES/ECB/CCM/AAR co-processor(on-the-fly packet encryption)

Supply voltage range

1.7V to 5.5V

1.7V to 5.5V

Power supply

On-chip DC/DC and LDO regulators with automated low current modes

On-chip DC/DC and LDO regulators with automated low current modes

Operating temperature

-40 to 105°C

-40 to 105°C

Antenna

Chip

PCB

Kontaktieren Sie uns

Für weitere Informationen und Verfüg­barkeiten können Sie uns gerne sofort kontaktieren. Oder füllen Sie einfach unser Kontaktformular aus, damit sich ein Mitglied unseres Vertriebs­teams bei Ihnen melden kann.

Pflichtfeld: bitte geben Sie Ihre Telefonnummer an.

Mit dem Absenden dieses Anfrageformulars bestätigen Sie, dass Sie unsere Daten­schutzrichtlinie gelesen haben und damit einverstanden sind.

There was an error while sending the form. Please try again.

Das Modul ist für den Multiprotocol-2,4-GHz-Betrieb ausgelegt und unterstützt Bluetooth Low Energy (bis zu Bluetooth 5.4), Zigbee, Thread (IEEE 802.15.4) und Bluetooth mesh, sodass ein einziges Hardware-Design eine Vielzahl von Ecosystems abdecken kann.

Ja, das MDBT50-P512K ist für –40 bis +105 °C spezifiziert und eignet sich damit für industrielle und andere Hochtemperatur-Umgebungen wie Factory Automation, Lighting-Control-Gear und HVAC-Systeme.

Das Modul misst etwa 8,4 × 13,2 × 2,1 mm und verfügt über eine On-board-PCB-(Printed)-Antenne; das vereinfacht das RF-Layout und macht in vielen Designs eine externe Antenne überflüssig.

Mit Bluetooth Long Range, 2 Mbps hohem Datendurchsatz, Multiprotocol-Support und industrietauglichem Temperaturbereich umfassen typische Einsatzbereiche IoT-Sensoren und -Aktoren, Lighting- und Building-Control, Asset-Tracking-Beacons, Smart Appliances, Industrial-Monitoring-Nodes, Wearables und Human–Machine Interfaces.

Das Modul bietet mehrere SPI-, I²C- und UART-Ports, USB 2.0 Full-Speed, PWM-Ausgänge, einen 12-bit-ADC mit bis zu acht Kanälen, I²S und PDM für Audio, NFC für Tap-to-Pair oder Identifikation sowie 18 General-Purpose-I\/O-Pins. Diese Kombination unterstützt sowohl einfache digitale Sensoren als auch anspruchsvollere Subsysteme wie Audio- oder USB-Devices.

Dank integrierter DC/DC- und LDO-Regler mit automatisierten Low-Current-Modi kann das Modul im System OFF rund 0,6 µA und in einem Low-Power-System-ON-Zustand mit Wake-up über die Real-Time Clock etwa 1,5 µA aufnehmen, wodurch es sich sehr gut für Coin-Cell- oder Energy-Harvesting-Applikationen eignet.

Hardwarebeschleunigte Kryptografie, einschließlich einer 128-bit-AES-Engine und zugehöriger Blocks, unterstützt die Implementierung von encrypted links, Secure Boot und geschützten Firmware-Updates bei minimalem CPU-Overhead und ermöglicht robuste Security-Architekturen in vernetzten Produkten.

Ja, die Produktseite verweist auf verwandte Module innerhalb derselben Familie mit Chip-Antennen-, PCB-Antennen- und u.FL-Connector-Optionen sowie auf Varianten mit höherer GPIO-Anzahl oder basierend auf einem anderen SoC. So können Entwickler Designs skalieren und dabei eine ähnliche Plattform beibehalten.

Das Modul ist für die wichtigsten Funk-Regularien vorkonform zertifiziert, darunter FCC, IC, CE, Telec (MIC), KC, SRRC, NCC, RCM, WPC und UKCA. Das kann den Testaufwand für Endproduktzulassungen in vielen Regionen deutlich reduzieren.

Ja, das Modul ist als RoHS- und REACH-konform deklariert und unterstützt den Einsatz in Märkten und Applikationen, die eine Kontrolle von Restriction of Hazardous Substances sowie eine umweltbewusste Komponentenauswahl erfordern.