WaSP compact rugged circular connectors
- Technologie
- Rundsteckverbinder
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- Amphenol
Die WaSP-Serie von Amphenol ist eine kompakte, robust ausgeführte Familie mikrominiaturisierter Rundsteckverbinder, die für Anwendungen in rauen Umgebungen entwickelt wurde, bei denen Größe, Gewicht, Leistung und Kosten (SWaP‑C) entscheidend sind. Basierend auf der etablierten TERRAPIN SCE2-Plattform kombinieren WaSP-Steckverbinder bewährte Leistung mit vereinfachter Geometrie und leichter Bauweise und sind damit ideal für die Serienfertigung in hohen Stückzahlen sowie für anspruchsvolle Verteidigungs-, Luftfahrt- und Industriemärkte.
Konzipiert für eine einfache Handhabung mit einem Schnellverriegelungs-Design und einer robusten Umweltdichtung, bietet WaSP zuverlässige Verbindungstechnik für Systeme in unbemannten Fahrzeugen, Kommunikationsgeräten, Sensoren und darüber hinaus.
Typische Anwendungen:
- Militärische und kommerzielle Drohnen (UAVs)
- Unbemannte Bodenfahrzeuge (UGVs)
- Robuste Kommunikationssysteme
- Satelliten-Breitbandausrüstung
- Industrielle Sensoren und Steuerungssysteme
- Test- und Messplattformen
Eigenschaften
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Leichtes Aluminiumgehäuse – Minimiert das Systemgewicht bei gleichbleibender struktureller Integrität — ideal für Luftfahrt- und unbemannte Systeme.
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1/4‑Dreh-Polymer-Verriegelungsring – Schnelles und sicheres Stecken bei geringerer Montagezeit und weniger Bedienaufwand.
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Keine Kontermutter erforderlich – Vereinfacht die Panelmontage und reduziert die Anzahl der Bauteile.
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Vereinfachte Geometrie – Niedrigere Teilekosten und verbesserte Fertigbarkeit unterstützen Anwendungen mit hohen Stückzahlen.
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Passivierte Korrosionsschutzoberfläche – Erhöht die Haltbarkeit und Korrosionsbeständigkeit in rauen Umgebungen.
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IP67‑Schutzabdichtung – Gewährleistet staubdichte und wasserbeständige Leistung in anspruchsvollen Outdoor- oder robusten Systemen.
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MIL‑STD‐810H‑Schwingungsprüfung – Bestätigt die mechanische Robustheit für vibrationsintensive Anwendungen.
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Weiter Betriebstemperaturbereich – Betrieb von ‑55 °C bis +85 °C unterstützt Einsätze in extremen Umgebungen.
FAQs
für WaSP compact rugged circular connectors
WaSP‑Steckverbinder sind für raue Umgebungen ausgelegt und bieten IP67‑Dichtung, Vibrationsfestigkeit (MIL‑STD‑810H) sowie Betrieb von ‑55 °C bis +85 °C. Damit sind sie ideal für Luft- und Raumfahrt, UAVs, UGVs und industrielle Sensoranwendungen.
Die Standardausführung von WaSP ist 7‑polig (Size 6), die Serie ist jedoch je nach Projektanforderungen für andere Kontaktanordnungen skalierbar.
WaSP‑Steckverbinder verfügen über einen 1/4‑Dreh‑Verriegelungsring aus Polymer, der ein schnelles und sicheres Stecken gewährleistet, die Montage vereinfacht und den Hardwareaufwand reduziert.
Ja. Die Gehäuse bestehen aus leichtem Aluminium mit korrosionsbeständiger Oberfläche und sind für gewichtsensitive Luft- und Raumfahrt- bzw. unbemannte Systeme optimiert.
Jeder Kontakt ist für ungefähr 3 A ausgelegt, bei einer Betriebsspannung von 400 V. Damit eignen sie sich für Signal- und Steuerkreise mit geringer Leistung in eingebetteten Systemen.
Ja. WaSP unterstützt verschiedene Backshells, Tüllen und Montagezubehör und ermöglicht damit ein flexibles Kabelmanagement sowie die Panel-Integration für spezifische Systemanforderungen.
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