Fanless Embedded Computer (Matrix)
- Technologie
- Fanless IPC
- Partner
- ADLINK
Die Adlink Matrix Familie eingebetteter Industriecomputer bietet ultrazuverlässige, flexible Plattformen mit Intel®-Langzeit-CPUs. Sie bieten sowohl kompakte (MXE) als auch erweiterbare (MXC) Versionen sowie ihre kostengünstige MVP-Produktreihe.
Adlink hat ein hoch konfigurierbares Angebot geschaffen, das sowohl Hochleistungsanwendungen (mit der Ergänzung von GPU-Erweiterungskarten) als auch Anwendungen mit geringem Stromverbrauch abdeckt. HALT (Highly Accelerated Life Testing) zertifiziert diese Plattformen, um die Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen sicherzustellen.
Eigenschaften
Ein Überblick über das, was diese Produktreihe bietet
- CPU-Optionen von niedrig (Atom) bis hoch (Xeon)
- GPU-Beschleuniger-Einbindung möglich (MXM + PCIe)
- Lüfter- und kabelloses Design für hohe Zuverlässigkeit
- Breites Spektrum an I/O-Optionen
- RAID-Unterstützung
- Mehrere PCI- und PCIe-Erweiterungsoptionen
- Unterstützung für Adlink SEMA (Smart Embedded Monitoring Agent)
- Getestet für den Einsatz in Anwendungen mit breitem Temperaturbereich und rauen/staubigen Umgebungen
- Branchenführende MTBF
- Ideal für Edge und KI
Downloads
für Fanless Embedded Computer (Matrix)
Adlink IoT Based Electric Vehicle Charging Solution Increase profitability and Customer Satisfaction Brochure
DownloadVerfügbare Modellvariationen
Alle Varianten in der Produktreihe und ein Vergleich ihrer Angebote
| Model | CPU | RAM | I/O | Rugged option |
|---|---|---|---|---|
MXC-6600 series | 9/8th Gen Intel Xeon – Core I series | Up to 32Gb RAM | 2/4 PCie slots, USB 3.1, RAID, M.2 2 x USIM, 2 x Gbe, 6 x COM,TPM 2.0, HDMI, 2x DP++, 8 ch DI/DO, WiFi/BT/3G/4G LTE/LoRa kits available | Yes -20 – +70 oC. |
MXC-6400 series | 6th Gen Intel Core I series | Up to 32Gb RAM | 1 x PCI/2 x PCIe slots, 6 x USB3.0, 2 x miniPCIe, 1 x USIM, 3 x Gbe, TPM 1.2, 2 x 2.5” H/S SATA III,WiFi/BT/3G/4G LTE/LoRa kits available. | Yes -20 – +70 oC. |
MVP-6100 | 9/8th Gen Intel Xeon/Core I Series | Up to 32Gb RAM | 1/3 x PCI/PCIe slots, 2 x 2.5” SATA III SSD/HDD/M.2, 2x DP++,DVi,VGA,3x Gbe,3x COM,TPM 2.0, USB 3.1 Gen 1/2, USB 2.0, WiFi/BT/3G/4G LTE/LoRa kits available. | Yes -20 – +60oC |
MVP-6100-MXM | 9/8th Gen Intel Xeon/Core I Series | Up to 32Gb RAM | 1/3 x PCI/PCIe slots, MXM GPGPU expansion, 2 x 2.5” SATA III SSD/HDD/M.2, 2x DP++,DVi,VGA,3x Gbe,3x COM,TPM 2.0, USB 3.1 Gen 1/2, USB 2.0, WiFi/BT/3G/4G LTE/LoRa kits available. | Yes -20 – +60oC |
| Model | CPU | RAM | I/O | Rugged option |
|---|---|---|---|---|
MXE-5600 series | 9th Gen Intel Xeon/Core I series | Up to 32Gb ECC/Non ECC | 2x DP++, HDMI, 2x GbE, 6x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.02x USB 3.1 Gen2, 2x USB 3.1 Gen1. 4x USB 2.0 Rich storage: 2x 2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280 Embedded expansion: Mini PCIe, M.2 3042, 2x USIM Front accessible I/O and adaptive function module v.2 Optional Wi-Fi, BT, 3G, 4G LTE, LoRa wireless kit (w/ antenna) | Yes -20oC – +70oC |
MXE-1500 series | Intel Celeron N3160/N3060 SoC | Up to 8Gb | 3x independent displays: DP, VGA (optional LVDS or DP) Built-in ADLINK SEMA management solution 3x GbE, 2x RS-232/422/485, 2x RS-232, 4x DI/ 4x DO Optional: extra 2x RS-232/422/485, TPM2.0, amplifier 2x USB 3.0, 5x USB 2.0, 1x 2.5" SATA, CFast, Mini PCIe, I2C Last generation to support Windows 7 OS | Yes -20oC – +70oC |
MVP-5100-MXM series | 9/8th Gen Intel Core I series | Up to 32Gb | Up to 4x additional DP 1.4 from MXM, 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, TPM2.0 3x USB 3.1 Gen 1, 3x USB 2.0 Storage options: 2x 2.5" SATA, M.2 2280 Front accessible I/O and adaptive function module 2.0 options Mini PCIe, M.2 3042, 2x USIM World leading embedded GP/GPU computing options built-in | Yes -20oC – +60oC |
MVP-5100 series | 9/8th Gen Intel Core I series | Up to 32Gb | Rich I/O: 2x DP++/ DVI/ VGA/ 3x GbE/ 4x COM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/ TPM2.0 2x USB3.1 Gen2 + 1x USB3.1 Gen1 + 3x USB2.0 Rich storage:2x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280 Embedded Expansion: Mini PCIe/ M.2 3042/ 2x USIM Front accessible I/O and adaptive function module v.2 option | Yes -20oC – +60oC |
MXE-200 series | Intel Atom E3900 series | Up to 8Gb | Compact fanless design: 140(W) x 110(D) x 58(H) mm 1x DisplayPort, 2x USB 2.0, 2x USB 3.0, 2x GbE ports, 2x COM ports (RS-232/422/485) 2x mPCIe slots, 1x USIM slot, 1 x mSATA, 1x Micro SD slot 1 x 2.5 " SATA SSD by storage kit or isolated 8x DI/ 8x DO (Optional) eSIM support (by project) (optional) Built-in ADLINK SEMA management solution | Yes -40 – +85oC |
