COM Express® type 6 compact-size modules
Die COM Express® Type 6 Compact-Size Module von ADLINK bieten eine skalierbare Grundlage für Embedded Computing in einem vielseitigen 95 mm × 95 mm Formfaktor – ideal für Industrie-, Networking-, Edge-AI-, Robotik- und Echtzeit-Anwendungen. Basierend auf dem PICMG COM.0 R3.1 Standard bieten diese Module eine robuste Balance aus Rechenleistung, I/O-Fähigkeit und langfristigem Support – und sind damit eine zukunftssichere Wahl für Produktdesigner und Systemintegratoren, die High-Performance Compute bei kleinem Footprint benötigen.
Die cExpress-R8 Serie kombiniert die leistungsstarken Embedded-Prozessoren von AMD mit leistungsfähiger Grafik und AI Acceleration, während die cExpress-ASL/ALN Familie kosteneffiziente, ruggedised Low-Power-Lösungen auf Basis von Intel Atom® und N-Series Prozessoren mit Echtzeit-Fähigkeiten bietet.
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Skalierbare Performance bei kleinem Footprint Die Type 6 Module von ADLINK decken unterschiedliche Performance-Levels ab – von Low-Power Embedded Compute für den Einstieg bis hin zu fortschrittlichen Multicore-Prozessoren mit integrierter Grafik und AI Acceleration – und das alles im standardisierten COM Express Compact-Size Format. Das ermöglicht ein effizientes Carrier-Board-Design und verkürzt die Time-to-Market.
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Lange Produktverfügbarkeit & industrielle Zuverlässigkeit Ausgelegt für den 24/7-Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen, werden ADLINK Module durch erweiterten Lifecycle Support und optionale Ruggedisation unterstützt. Das gewährleistet zuverlässige Performance in der industriellen Automatisierung, Machine Vision, Robotik, im Transportwesen und in Networking-Systemen.
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Flexible Integration & I/O-Unterstützung Das COM Express Type 6 Pinout bietet umfangreiche PCIe-, Ethernet-, USB-, Display- und Peripherie-Interfaces über zwei COM Express Board-to-Board-Connectoren und ermöglicht damit anwendungsoptimierte I/O-Konfigurationen für ein breites Spektrum an Anwendungen.
Range features
Überblick über die wichtigsten Merkmale dieses Sortiments
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High-performance Intel® processors Unterstützt Intel® Core™ Prozessoren der 12./13. Generation (cExpress-ASL/ALN) und Intel® Core™ Prozessoren der 8./9. Generation (cExpress-R8) und bietet skalierbare Performance für anspruchsvolle Embedded- und Industrie-Workloads.
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COM Express® type 6 compact size form factor Bietet eine platzsparende, hochintegrierte Lösung – ideal für robuste, platzbeschränkte und thermisch anspruchsvolle Anwendungen.
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Advanced integrated graphics Intel® UHD Graphics ermöglichen eine verbesserte Visual Processing-Leistung und unterstützen mehrere hochauflösende Displays für HMI-, Control- und Edge-Visualisation-Anwendungsfälle.
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Rich high-speed I/O & expansion Stellt PCIe Gen4/Gen3 Lanes, USB 3.x, SATA sowie zusätzliche Interfaces bereit und ermöglicht so eine flexible Systemintegration und zukünftige Erweiterbarkeit.
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Robust memory support Bis zu 64GB DDR4 (cExpress-R8) oder DDR5 (cExpress-ASL/ALN) sorgen für hohen Datendurchsatz, verbessertes Multitasking und schnelle Reaktionszeiten bei datenintensiven Anwendungen.
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Industrial-grade reliability Ausgelegt für den langlebigen Betrieb mit breiten Temperatur-Optionen, Onboard Hardware Monitoring und strenger industrieller Qualitätssicherung.
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Strong security & manageability TPM 2.0, Remote-Management-Funktionen und Long-Lifecycle-Support ermöglichen sichere, stabile Deployments in mission-kritischen Umgebungen.
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Optimised for Edge AI & machine vision High-performance CPU/GPU-Kombinationen, zusammen mit hoher I/O-Bandbreite, machen die Module ideal für AI inference, Automatisierung, Transport, Medizintechnik und Embedded-Systeme der nächsten Generation.
What’s in this range?
Alle Varianten dieser Produktreihe sowie ein Vergleich dessen, was sie bieten
| Attribute | cExpress-R8 | cExpress-ASL / ALN |
|---|---|---|
Form Factor | COM Express® Type 6 Compact (95 × 95 mm) | COM Express® Type 6 Compact (95 × 95 mm) |
Processor Families | AMD Ryzen™ Embedded 8000 series | Intel Atom® x7000RE/x7000C and Atom®/N-Series (Alder Lake-N) |
Memory | Up to 96 GB DDR5 with ECC/non-ECC | Up to 16 GB LPDDR5 with in-band ECC |
Graphics | Integrated AMD RDNA™ 3 / XDNA NPU (cExpress-R8) | Integrated Intel® UHD (ASL/ALN variants) |
Display | Up to 4 independent outputs | Up to 3 independent outputs |
Networking | 2.5 GbE + optional | 2.5 GbE with TSN support |
I/O Interfaces | PCIe Gen4, SATA, USB, GPIO | PCIe Gen3 x1 lanes, USB 3.2, SATA |
Operating Temperature | Standard / Extended options | Standard / rugged options |
