Fanless Embedded Computer (Matrix)
- Technologie
- Fanless IPC
- Partner
- ADLINK
De Adlink Matrix-serie van ingebedde industriële computers biedt uiterst betrouwbare, flexibele platforms die worden ondersteund door Intel® CPU’s met een lange levensduur. Ze zijn verkrijgbaar in zowel compacte (MXE) als uitbreidbare (MXC) versies, samen met hun kosteneffectieve MVP-serie.
Adlink heeft een zeer configureerbaar aanbod gecreëerd voor zowel krachtige (met toevoeging van GPU-kaarten) als energiezuinige toepassingen. HALT (Highly Accelerated Life Testing) certificeert deze platforms om betrouwbaarheid in veeleisende toepassingen te garanderen.
Kenmerken van de serie
Een overzicht op hoog niveau van wat deze serie te bieden heeft
- CPU-opties van laag (Atom) tot hoog (Xeon)
- GPU-versneller kan worden toegevoegd (MXM + PCIe)
- Ventilatorloos en kabelloos ontwerp voor hoge betrouwbaarheid
- Breed scala aan I/O-opties
- RAID-ondersteuning
- Meerdere PCI- en PCIe-uitbreidingsopties
- Ondersteuning voor Adlink SEMA (Smart Embedded Monitoring Agent)
- Getest voor gebruik in toepassingen met grote temperatuurschommelingen en in ruwe/stoffige omgevingen
- Toonaangevende MTBF
- Ideaal voor Edge en AI
Downloads
voor Fanless Embedded Computer (Matrix)
Adlink IoT Based Electric Vehicle Charging Solution Increase profitability and Customer Satisfaction Brochure
DownloadenWat zit er in dit assortiment?
Alle varianten in het assortiment en een vergelijking van wat ze bieden
| Model | CPU | RAM | I/O | Rugged option |
|---|---|---|---|---|
MXC-6600 series | 9/8th Gen Intel Xeon – Core I series | Up to 32Gb RAM | 2/4 PCie slots, USB 3.1, RAID, M.2 2 x USIM, 2 x Gbe, 6 x COM,TPM 2.0, HDMI, 2x DP++, 8 ch DI/DO, WiFi/BT/3G/4G LTE/LoRa kits available | Yes -20 – +70 oC. |
MXC-6400 series | 6th Gen Intel Core I series | Up to 32Gb RAM | 1 x PCI/2 x PCIe slots, 6 x USB3.0, 2 x miniPCIe, 1 x USIM, 3 x Gbe, TPM 1.2, 2 x 2.5” H/S SATA III,WiFi/BT/3G/4G LTE/LoRa kits available. | Yes -20 – +70 oC. |
MVP-6100 | 9/8th Gen Intel Xeon/Core I Series | Up to 32Gb RAM | 1/3 x PCI/PCIe slots, 2 x 2.5” SATA III SSD/HDD/M.2, 2x DP++,DVi,VGA,3x Gbe,3x COM,TPM 2.0, USB 3.1 Gen 1/2, USB 2.0, WiFi/BT/3G/4G LTE/LoRa kits available. | Yes -20 – +60oC |
MVP-6100-MXM | 9/8th Gen Intel Xeon/Core I Series | Up to 32Gb RAM | 1/3 x PCI/PCIe slots, MXM GPGPU expansion, 2 x 2.5” SATA III SSD/HDD/M.2, 2x DP++,DVi,VGA,3x Gbe,3x COM,TPM 2.0, USB 3.1 Gen 1/2, USB 2.0, WiFi/BT/3G/4G LTE/LoRa kits available. | Yes -20 – +60oC |
| Model | CPU | RAM | I/O | Rugged option |
|---|---|---|---|---|
MXE-5600 series | 9th Gen Intel Xeon/Core I series | Up to 32Gb ECC/Non ECC | 2x DP++, HDMI, 2x GbE, 6x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.02x USB 3.1 Gen2, 2x USB 3.1 Gen1. 4x USB 2.0 Rich storage: 2x 2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280 Embedded expansion: Mini PCIe, M.2 3042, 2x USIM Front accessible I/O and adaptive function module v.2 Optional Wi-Fi, BT, 3G, 4G LTE, LoRa wireless kit (w/ antenna) | Yes -20oC – +70oC |
MXE-1500 series | Intel Celeron N3160/N3060 SoC | Up to 8Gb | 3x independent displays: DP, VGA (optional LVDS or DP) Built-in ADLINK SEMA management solution 3x GbE, 2x RS-232/422/485, 2x RS-232, 4x DI/ 4x DO Optional: extra 2x RS-232/422/485, TPM2.0, amplifier 2x USB 3.0, 5x USB 2.0, 1x 2.5" SATA, CFast, Mini PCIe, I2C Last generation to support Windows 7 OS | Yes -20oC – +70oC |
MVP-5100-MXM series | 9/8th Gen Intel Core I series | Up to 32Gb | Up to 4x additional DP 1.4 from MXM, 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, TPM2.0 3x USB 3.1 Gen 1, 3x USB 2.0 Storage options: 2x 2.5" SATA, M.2 2280 Front accessible I/O and adaptive function module 2.0 options Mini PCIe, M.2 3042, 2x USIM World leading embedded GP/GPU computing options built-in | Yes -20oC – +60oC |
MVP-5100 series | 9/8th Gen Intel Core I series | Up to 32Gb | Rich I/O: 2x DP++/ DVI/ VGA/ 3x GbE/ 4x COM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/ TPM2.0 2x USB3.1 Gen2 + 1x USB3.1 Gen1 + 3x USB2.0 Rich storage:2x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280 Embedded Expansion: Mini PCIe/ M.2 3042/ 2x USIM Front accessible I/O and adaptive function module v.2 option | Yes -20oC – +60oC |
MXE-200 series | Intel Atom E3900 series | Up to 8Gb | Compact fanless design: 140(W) x 110(D) x 58(H) mm 1x DisplayPort, 2x USB 2.0, 2x USB 3.0, 2x GbE ports, 2x COM ports (RS-232/422/485) 2x mPCIe slots, 1x USIM slot, 1 x mSATA, 1x Micro SD slot 1 x 2.5 " SATA SSD by storage kit or isolated 8x DI/ 8x DO (Optional) eSIM support (by project) (optional) Built-in ADLINK SEMA management solution | Yes -40 – +85oC |
