Elektrostatische Chuck voedingen voor verbeterde halfgeleiderproductie
Onze softwaregestuurde elektrostatische Chuck voedingen bieden een reeks functies die aanzienlijke voordelen bieden en tegelijkertijd geschikt zijn voor een groot aantal veeleisende toepassingen.
Uit gedocumenteerd gebruik blijkt dat klanten een efficiëntie- en doorvoerverhoging hebben gerealiseerd die drie keer zo hoog is als bij andere voedingen. Bovendien elimineren onze modellen vrijwel alle problemen met kleverige wafers en het losschieten van wafers, waardoor een betere controle op deeltjesverontreiniging wordt gegarandeerd.
De vergrendelbare interface op het voorpaneel van deze versterkers/voedingen optimaliseert veel processen doordat de operator parameters kan regelen zoals overstroom, wafer aanwezig, wafer geklemd, klemspanning, offsetspanning en interne of externe amplitude/offsetregeling. Dankzij de dynamische functies kunnen elektrostatische chuckprofielen ook via een gebruiksvriendelijke software-interface naar het apparaat worden geüpload. De profielen, die intern worden opgeslagen in een niet-vluchtig geheugen, worden gebruikt om de wafer effectief vast te klemmen en los te maken. Zowel Coulombic als Johnsen-Rahbek elektrostatische chucktechnologieën worden ondersteund.
Gezien de veelzijdigheid van elektrostatische chuck voedingen en hun instelbare prestaties, kan de unit worden gebruikt in meerdere unieke tools/processen, waardoor het niet nodig is om voor elke unieke tool/proces in een faciliteit een nieuwe voeding te specificeren.
