System in Package (SiP) Modules
- Technologie
- Wi-Fi en Bluetooth-modules
- Partner
- SparkLAN
SiP-modules zijn de beste keuze als u de batterijduur wilt verbeteren en het Wi-Fi-bereik van een apparaat wilt vergroten. Deze SiP-modules ondersteunen Multi-User MIMO (MU-MIMO)-technologie om de kanaalcapaciteit te vergroten wanneer meerdere apparaten tegelijkertijd gebruikmaken van dezelfde frequentie. Wij bieden u een totaaloplossing die speciaal is ontwikkeld voor toepassingen zoals IP-camera’s, smart-tv’s, settopboxen, tablets, smartphones, deurbellen en draagbare apparaten. Ze maken een vloeiende streaming van video’s met hoge resolutie mogelijk, zorgen voor minder verbroken verbindingen en snellere verbindingen op grotere afstand van de router en in omgevingen met veel apparaten. AP6275S is een 802.11ax (WiFi 6) SiP-module die zorgt voor meer capaciteit, hogere snelheden, betere dekking en een langere batterijduur voor IoT-sensoren, en het bereik van Wi-Fi-signalen uitbreidt met naadloze roamingmogelijkheden en geavanceerde beveiliging.
AP6275P is een sterk geïntegreerde chip die de nieuwste innovaties op het gebied van Wi-Fi 6 samenbrengt om smartphonefabrikanten een kosteneffectieve, krachtige connectiviteitsoplossing te bieden.
Kenmerken van het assortiment
Een algemeen overzicht van wat dit assortiment te bieden heeft
AP6275S
- 802.11ax Dual band 2×2 + BT5.0
- Chipset: Broadcom BCM43752
- Interface: Wi-Fi, SDIO, V3.0/20, BT: UART/PCM
- Bedrijfstemperatuur: -30°C tot 85°C
- Ondersteunt: Linux en Android
- Ondersteunt: BT 5.0 inclusief LE 2M & LR
- Afmetingen: 13 x 15 mm
AP6275P
- 802.11ax Dual band 2×2 + BT5.0
- Chipset: Broadcom BCM43752
- Interface: Wi-Fi, PCIe V3.0-Gen2, BT: UART/PCM
- Bedrijfstemperatuur: -30 °C tot 85 °C
- Ondersteunt: Linux en Android
- Ondersteunt: BT 5.0 inclusief LE 2M & LR
- Afmetingen: 13 x 15 mm
