Incollaggio non epossidico: mai così facile

Incollaggio non epossidico CADB di Precision Photonics

I sistemi ottici micro, composti da prismi, filtri dicroici e altri componenti ottici, sono incollati insieme. La qualità degli incollaggi si giudica in base alla loro precisione e forza meccanica, alle proprietà ottiche (come diffusione, assorbimento, variazione dell'indice di rifrazione e gestione della potenza), termiche e chimiche, oltre alla semplicità del processo stesso.

Uno dei metodi di incollaggio più comuni per due superfici in vetro ottico è l'incollaggio epossidico. Si tratta di un metodo affidabile che tuttavia lascia una pellicola spessa, inadeguata per applicazioni che richiedono un controllo preciso dello spessore. Altri problemi riscontrati comprendono diffusione, perdita, movimento e scarsa resistenza ai raggi UV e al calore. Pertanto, da tempo è vivo l'interesse per metodi di incollaggio non epossidici. I metodi non epossidici tradizionali comprendono incollaggio ottico, mediante fritta di vetro e per diffusione.

CADB in distribuzione presso Acal BFi

Precision Photonics, uno dei produttori leader con cui Acal BFi mantiene una stretta collaborazione, ha ideato un sistema non epossidico noto con la sigla CADB (Chemically Activated Direct Bonding, incollaggio diretto con attivazione chimica). Il CADB è un processo più delicato rispetto all'incollaggio per diffusione e opera a temperature notevolmente inferiori. Ha inoltre una durata di gran lunga maggiore rispetto ai metodi di contatto ottico e assicura robustezza e stabilità dei componenti, che possono essere ulteriormente lucidati o rivestiti anche dopo l'assemblaggio.

Il CADB presenta una notevole forza. Offre resistenze degli incollaggi spesso pari a quelle dei materiali che unisce. Risulta particolarmente utile nei gruppi laser a stato solido ad alta potenza, utilizzati in:

  • strumentazione medica
  • lavorazione dei materiali
  • LIDAR (Light Detection and Ranging).

La tecnologia CADB consente di ottenere percorsi ottici senza elementi epossidici, con una trasparenza ottica del 100% e valori trascurabili di diffusione e perdita per assorbimento in corrispondenza delle interfacce. Offre un incollaggio di durata, affidabilità e resistenza alla temperatura e all'umidità eccezionali.

Può essere utilizzata per produrre ottiche laser ad alta energia e componenti laser a stato solido come cubi dicroici per polarizzazione, laser a microchip e lamine quarto d'onda. Nella tecnologia CADB, le parti vengono lucidate e vengono eliminati i contaminanti fisici e chimici.

La tecnologia CADB è stata utilizzata nell'incollaggio composito di materiali dissimili. Consente di incollare cristallo, vetro e ceramica e può essere utilizzata su aree ampie (fino a 200 mm x 50 mm) per applicazioni con volumi elevati, anche su thin film dielettrici a polverizzazione e deposizione ionica.

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