MECS 19” Computing Platform

Technologie
GPGPU-HPC
Partner
ADLINK

Basé sur les années d’expérience d’ADLINK dans la conception embarquée robuste et n’utilisant que des pièces mécaniques de la plus haute qualité, les MECS-6110 et MECS-7210 sont construits pour résister à des conditions environnementales difficiles et peuvent fonctionner de -5°C à +55°C.

La série Adlink MECS est proposée en plateformes 19” 1U (MECS-6110) et 2U (MECS-7210). Les deux systèmes offrent différentes capacités à la périphérie. Le 1U MECS-6110 utilise un seul processeur Intel® Xeon® D-2100 avec support pour jusqu’à 256 Go de mémoire, tandis que le plus grand 2U MECS-7210, conçu pour des charges de travail importantes, est proposé avec des processeurs Intel® Xeon® Scalable Silver/Gold doubles et une mémoire maximale de 512 Go. Le MECS-7210 comprend un stockage à redondance et à échange à chaud et des alimentations redondantes garantissant un temps de fonctionnement et une maintenance faciles. Les deux systèmes sont pleinement conformes à l’Open Telecom IT Infrastructure (OTII) telle que définie par l’Open Data Center Committee (ODCC). Toutes les plateformes sont également validées pour NVIDIA NGC-Ready, Amazon AWS Device et Intel® Select Solution pour uCPE.

MECS 19” Computing Platform

Caractéristiques de la gamme

Un aperçu de haut niveau de ce que cette gamme offre

  • Rugged Edge Platform
  • Performance évolutive
  • 1U ou 2U 19”
  • NVIDIA NGC-Ready
  • Conforme OTII
  • Certifié Amazon AWS
  • Intel uCPE
  • Large gamme de températures
  • Idéal pour les villes intelligentes, la vente au détail et la fabrication

Qu’y a-t-il dans cette gamme?

Toutes les variantes de la gamme et une comparaison de ce qu’elles offrent

ModelCPURAMKey features

MECS-6110

Intel® Xeon® D- 2100 family

4x DDR4-2666 1DPC RDIMM ECC REG up to 256GB

1x Intel® Xeon® D-2100 family processor

4x DDR4-2666 1DPC RDIMM ECC REG up to 256GB

2x 2.5” SATA bays and 2x M.2 M Key interfaces

420mm depth 1U 19” rackmount form factor

Built-in Intel® QAT support

TPM 1.2/2.0 modul

2x IEEE 1588 v2 1PPS/TOD RJ-45 port and 4x 1PPS SMA input/output Specifications

Verified for Intel® Select Solution for uCPE on CentOS

MECS-7210

Intel® Xeon® Scalable Silver/Gold Processors

16x DDR4 2666 ECC REG memory up to 512GB

Up to 2x 1st or 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors

16x DDR4 2666 ECC REG memory up to 512GB

2x 2.5" SATA bays

3x M.2 interfaces on board

2x PCIe x16 Gen3 single/dual-slot FHFL interfaces

TPM 1.2/ 2.0 module

2U 19’’ rackmount form factor, 420mm depth

Validated as a NGC-Ready edge server and AWS IoT Greengrass edge device

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