Fanless Embedded Computer (Matrix)
- Technologie
- Fanless IPC
- Partner
- ADLINK
La famille Adlink Matrix d’ordinateurs industriels embarqués offre des plateformes ultra-fiables et flexibles, équipées de processeurs Intel® à long cycle de vie. Elles proposent des versions compactes (MXE) et extensibles (MXC) ainsi que la gamme économique MVP.
Adlink a créé une offre hautement configurable couvrant des applications haute performance (avec l’ajout de cartes d’extension GPU) et à faible consommation d’énergie. HALT (Highly Accelerated Life Testing) certifie ces plateformes pour garantir leur fiabilité dans des applications exigeantes.
Caractéristiques de la gamme
Un aperçu des caractéristiques de cette gamme
- Options de CPU allant de faibles (Atom) à élevées (Xeon)
- Capable d’intégration de GPU accélérateur (MXM + PCIe)
- Conception sans ventilateur et sans câble pour une haute fiabilité
- Large gamme d’options d’E/S
- Prise en charge RAID
- Multiples options d’extension PCI et PCIe
- Prise en charge de Adlink SEMA (Smart Embedded Monitoring Agent)
- Testée pour fonctionner dans des applications à large plage de températures et dans des environnements difficiles/poussiéreux
- MTBF leader du secteur
- Idéal pour Edge et IA
Téléchargements
pour Fanless Embedded Computer (Matrix)
Adlink IoT Based Electric Vehicle Charging Solution Increase profitability and Customer Satisfaction Brochure
TéléchargerQue comprend cette gamme?
Toutes les variantes de la gamme et une comparaison de ce qu’elles offrent
| Model | CPU | RAM | I/O | Rugged option |
|---|---|---|---|---|
MXC-6600 series | 9/8th Gen Intel Xeon – Core I series | Up to 32Gb RAM | 2/4 PCie slots, USB 3.1, RAID, M.2 2 x USIM, 2 x Gbe, 6 x COM,TPM 2.0, HDMI, 2x DP++, 8 ch DI/DO, WiFi/BT/3G/4G LTE/LoRa kits available | Yes -20 – +70 oC. |
MXC-6400 series | 6th Gen Intel Core I series | Up to 32Gb RAM | 1 x PCI/2 x PCIe slots, 6 x USB3.0, 2 x miniPCIe, 1 x USIM, 3 x Gbe, TPM 1.2, 2 x 2.5” H/S SATA III,WiFi/BT/3G/4G LTE/LoRa kits available. | Yes -20 – +70 oC. |
MVP-6100 | 9/8th Gen Intel Xeon/Core I Series | Up to 32Gb RAM | 1/3 x PCI/PCIe slots, 2 x 2.5” SATA III SSD/HDD/M.2, 2x DP++,DVi,VGA,3x Gbe,3x COM,TPM 2.0, USB 3.1 Gen 1/2, USB 2.0, WiFi/BT/3G/4G LTE/LoRa kits available. | Yes -20 – +60oC |
MVP-6100-MXM | 9/8th Gen Intel Xeon/Core I Series | Up to 32Gb RAM | 1/3 x PCI/PCIe slots, MXM GPGPU expansion, 2 x 2.5” SATA III SSD/HDD/M.2, 2x DP++,DVi,VGA,3x Gbe,3x COM,TPM 2.0, USB 3.1 Gen 1/2, USB 2.0, WiFi/BT/3G/4G LTE/LoRa kits available. | Yes -20 – +60oC |
| Model | CPU | RAM | I/O | Rugged option |
|---|---|---|---|---|
MXE-5600 series | 9th Gen Intel Xeon/Core I series | Up to 32Gb ECC/Non ECC | 2x DP++, HDMI, 2x GbE, 6x COM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.02x USB 3.1 Gen2, 2x USB 3.1 Gen1. 4x USB 2.0 Rich storage: 2x 2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280 Embedded expansion: Mini PCIe, M.2 3042, 2x USIM Front accessible I/O and adaptive function module v.2 Optional Wi-Fi, BT, 3G, 4G LTE, LoRa wireless kit (w/ antenna) | Yes -20oC – +70oC |
MXE-1500 series | Intel Celeron N3160/N3060 SoC | Up to 8Gb | 3x independent displays: DP, VGA (optional LVDS or DP) Built-in ADLINK SEMA management solution 3x GbE, 2x RS-232/422/485, 2x RS-232, 4x DI/ 4x DO Optional: extra 2x RS-232/422/485, TPM2.0, amplifier 2x USB 3.0, 5x USB 2.0, 1x 2.5" SATA, CFast, Mini PCIe, I2C Last generation to support Windows 7 OS | Yes -20oC – +70oC |
MVP-5100-MXM series | 9/8th Gen Intel Core I series | Up to 32Gb | Up to 4x additional DP 1.4 from MXM, 2x DP++, DVI, VGA, 3x GbE, 3x COM, TPM2.0 3x USB 3.1 Gen 1, 3x USB 2.0 Storage options: 2x 2.5" SATA, M.2 2280 Front accessible I/O and adaptive function module 2.0 options Mini PCIe, M.2 3042, 2x USIM World leading embedded GP/GPU computing options built-in | Yes -20oC – +60oC |
MVP-5100 series | 9/8th Gen Intel Core I series | Up to 32Gb | Rich I/O: 2x DP++/ DVI/ VGA/ 3x GbE/ 4x COM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/ TPM2.0 2x USB3.1 Gen2 + 1x USB3.1 Gen1 + 3x USB2.0 Rich storage:2x 2.5" SATA, CFast, M.2 2280 Embedded Expansion: Mini PCIe/ M.2 3042/ 2x USIM Front accessible I/O and adaptive function module v.2 option | Yes -20oC – +60oC |
MXE-200 series | Intel Atom E3900 series | Up to 8Gb | Compact fanless design: 140(W) x 110(D) x 58(H) mm 1x DisplayPort, 2x USB 2.0, 2x USB 3.0, 2x GbE ports, 2x COM ports (RS-232/422/485) 2x mPCIe slots, 1x USIM slot, 1 x mSATA, 1x Micro SD slot 1 x 2.5 " SATA SSD by storage kit or isolated 8x DI/ 8x DO (Optional) eSIM support (by project) (optional) Built-in ADLINK SEMA management solution | Yes -40 – +85oC |
