COM Express® type 6 compact-size modules
Les modules COM Express® Type 6 compact-size d’ADLINK offrent une base scalable d’embedded computing dans un format polyvalent de 95 mm × 95 mm, idéal pour les applications industrielles, networking, edge AI, robotique et temps réel. S’appuyant sur le standard PICMG COM.0 R3.1, ces modules proposent un équilibre robuste entre puissance de calcul, capacités I/O et support long terme — ce qui en fait un choix pérenne pour les concepteurs de produits et les intégrateurs systèmes ayant besoin de high-performance compute dans un encombrement réduit.
La série cExpress-R8 associe les processeurs Embedded haute performance d’AMD à des graphismes puissants et à l’accélération AI, tandis que la famille cExpress-ASL/ALN propose des solutions low-power ruggedised et économiques basées sur les processeurs Intel Atom® et N-Series, avec des capacités temps réel.
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Performance scalable dans un format compact Les modules Type 6 d’ADLINK offrent plusieurs niveaux de performance, du low-power embedded compute d’entrée de gamme jusqu’aux processeurs multicœurs avancés avec graphismes intégrés et accélération AI — le tout dans le format standard COM Express compact size, permettant une conception efficace de carrier board et une réduction du time-to-market.
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Longue disponibilité produit & fiabilité de grade industriel Conçus pour un fonctionnement 24/7 dans des environnements exigeants, les modules ADLINK bénéficient d’un support de cycle de vie étendu et d’une ruggedisation optionnelle, garantissant des performances fiables pour l’automatisation industrielle, la machine vision, la robotique, le transport et les systèmes de networking.
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Intégration flexible & support I/O Le pinout COM Express Type 6 offre de nombreuses interfaces PCIe, Ethernet, USB, display et périphériques via deux connecteurs COM Express board-to-board, permettant des configurations I/O sur mesure pour un large éventail d’applications.
Range features
Aperçu général de ce que propose cette gamme
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High-performance Intel® processors Prend en charge les processeurs Intel® Core™ de 12e/13e génération (cExpress-ASL/ALN) et les processeurs Intel® Core™ de 8e/9e génération (cExpress-R8), offrant des performances évolutives pour des workloads embedded et industriels exigeants.
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COM Express® type 6 compact size form factor Offre une solution peu encombrante et hautement intégrée, idéale pour des applications durcies, contraintes en taille et exigeantes thermiquement.
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Advanced integrated graphics Les Intel® UHD Graphics offrent un traitement visuel amélioré, avec la prise en charge de plusieurs écrans haute résolution pour des cas d’usage HMI, contrôle et edge-visualisation.
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Rich high-speed I/O & expansion Fournit des lignes PCIe Gen4/Gen3, USB 3.x, SATA et des interfaces supplémentaires, garantissant une intégration système flexible et une évolutivité future.
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Robust memory support Jusqu’à 64GB de DDR4 (cExpress-R8) ou DDR5 (cExpress-ASL/ALN) garantissent un débit de données élevé, un multitâche amélioré et une réactivité accrue pour les applications gourmandes en données.
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Industrial-grade reliability Conçu pour un fonctionnement longue durée avec de larges options de température, un hardware monitoring embarqué et une assurance qualité industrielle stricte.
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Strong security & manageability TPM 2.0, des fonctions de gestion à distance et un support long lifecycle permettent des déploiements sûrs et stables dans des environnements critiques.
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Optimised for Edge AI & machine vision Des combinaisons CPU/GPU hautes performances, associées à une large bande passante I/O, rendent les modules idéaux pour l’AI inference, l’automatisation, le transport, les dispositifs médicaux et les systèmes embedded de nouvelle génération.
Téléchargements
pour COM Express® type 6 compact-size modules
What’s in this range?
Toutes les variantes de la gamme et une comparaison de ce qu’elles offrent
| Attribute | cExpress-R8 | cExpress-ASL / ALN |
|---|---|---|
Form Factor | COM Express® Type 6 Compact (95 × 95 mm) | COM Express® Type 6 Compact (95 × 95 mm) |
Processor Families | AMD Ryzen™ Embedded 8000 series | Intel Atom® x7000RE/x7000C and Atom®/N-Series (Alder Lake-N) |
Memory | Up to 96 GB DDR5 with ECC/non-ECC | Up to 16 GB LPDDR5 with in-band ECC |
Graphics | Integrated AMD RDNA™ 3 / XDNA NPU (cExpress-R8) | Integrated Intel® UHD (ASL/ALN variants) |
Display | Up to 4 independent outputs | Up to 3 independent outputs |
Networking | 2.5 GbE + optional | 2.5 GbE with TSN support |
I/O Interfaces | PCIe Gen4, SATA, USB, GPIO | PCIe Gen3 x1 lanes, USB 3.2, SATA |
Operating Temperature | Standard / Extended options | Standard / rugged options |
