System in Package (SiP) Modules
- Technologie
- Modules Wi-Fi et Bluetooth
- Partner
- SparkLAN
Les modules SiP sont le meilleur choix si vous essayez d’améliorer la durée de vie de la batterie et d’étendre la portée Wi-Fi d’un appareil. Ces modules SiP peuvent prendre en charge la technologie MIMO (Multi-User MIMO) pour augmenter la capacité de canaux disponibles lors de l’utilisation simultanés de plusieurs appareils communiquant sur la même fréquence. Ils vous offrent une solution complète développée spécialement pour des applications telles que les caméras IP, les téléviseurs intelligents, les boîtiers d’installation domotique, les tablettes, les téléphones intelligents, les sonnettes de porte et les appareils portables. Ils permettent de diffuser en continu des vidéos haute résolution, de réduire le nombre de connexions interrompues et d’accélérer les connexions avec le routeur et dans les environnements denses en réseaux. AP6275S est un module SiP 802.11ax (WiFi 6), et permet une capacité accrue, une vitesse plus rapide, une meilleure couverture des connexions et une meilleure autonomie des capteurs IoT. Il étend la portée des signaux Wi-Fi avec des capacités d’itinérance transparentes et une sécurité avancée. L’AP6275P est une SiP hautement intégrée qui réunit les dernières innovations en matière de Wi-Fi 6 pour offrir aux fabricants d’applications IoT une solution de connectivité économique et performante.
Caractéristiques de la gamme
Un aperçu général de ce que cette gamme offre
AP6275S
- 802.11ax Dual band 2×2 + BT5.0
- Chipset: Broadcom BCM43752
- Interface: Wi-Fi, SDIO, V3.0/20, BT: UART/PCM
- Température de fonctionnement : -30°C à +85°C
- Supports : Linux et Android
- Supports : BT 5.0 y compris LE 2M & LR
- Dimensions : 13x15mm
AP6275P
- 802.11ax Dual band 2×2 + BT5.0
- Chipset: Broadcom BCM43752
- Interface: Wi-FI, PCIe V3.0-Gen2, BT: UART/PCM
- Température de fonctionnement : -30°C à +85°C
- Supports : Linux et Android
- Supports : BT 5.0 y compris LE 2M & LR
- Dimensions : 13x15mm
