MDBT53 Series, Bluetooth 5.4, LGA module; nRF5340 based
- Technologie
- Modules Bluetooth
- Partner
- Raytac
Le module MDBT53-1M Bluetooth 5.2 est conçu pour les ingénieurs qui ont besoin d’une connectivité Wireless fiable et basse consommation dans un format compact. Basé sur un composant nRF5340 dual-core avec cœurs applicatif et réseau Cortex-M33, il offre à la fois un contrôle radio en temps réel et un traitement applicatif puissant sur un seul module.
Avec de la flash et de la RAM intégrées sur chaque cœur, ainsi qu’une antenne puce et 48 GPIO, il constitue une plateforme flexible pour des produits connectés, sans la complexité d’une conception RF. Le module prend en charge Bluetooth Low Energy, Bluetooth mesh, Bluetooth Direction Finding, Bluetooth low energy audio, ANT+, Zigbee et Thread sur IEEE 802.15.4, ce qui le rend adapté à de nombreuses piles de protocoles et écosystèmes.
Sa large plage de température de fonctionnement de -40 à +105 °C convient aux environnements industriels difficiles et aux environnements proches de l’automobile. De multiples interfaces série, audio et analogiques – notamment SPI, QSPI, UART, I²C, I²S, PWM, ADC, NFC et USB – facilitent la connexion de capteurs, d’actionneurs et de processeurs hôtes. Le MDBT53-1M intègre le RF front end, l’antenne puce et les homologations réglementaires afin de réduire le temps de développement et de simplifier la certification mondiale des conceptions destinées à la production.
Caractéristiques de la gamme
Vue d’ensemble de haut niveau de ce que propose cette gamme
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Dual-core Bluetooth 5.2 multiprotocol module – Combine une architecture dual-core puissante avec Bluetooth Low Energy 5.2 et d’autres protocoles 2,4 GHz, vous offrant une plateforme flexible pour les standards Wireless actuels et futurs.
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High sensitivity RF with integrated chip antenna – Une excellente sensibilité de réception et une antenne on-board accordée assurent des liaisons Wireless robustes et une longue portée, tout en évitant un design RF et antenne complexe.
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Compact footprint with up to 48 GPIOs – Un module de petite taille, avec de nombreux I/O, permet de concevoir des produits riches en fonctionnalités sans sacrifier un espace PCB précieux.
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**Rich peripheral set (USB, ADC, serial and audio interfaces) – SPI, I²C, UART, USB, ADC et des interfaces audio telles que I²S et PDM permettent de connecter facilement des capteurs, des actionneurs, de la mémoire externe et des front-ends audio.
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Hardware-based security features – Des moteurs cryptographiques intégrés et le support de trusted execution aident à mettre en œuvre le secure boot, la communication chiffrée et la protection des clés sensibles et du firmware.
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Industrial-grade operating temperature range – Un fonctionnement fiable de -40 à +105 °C le rend adapté aux environnements industriels, extérieurs et à haute température exigeants.
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Globally pre-approved module platform – Les homologations existantes pour les principales régions simplifient les tâches de certification RF et réduisent le time-to-market des produits finis.
Qu’est-ce qui est inclus dans cette gamme ?
Toutes les variantes de la gamme et une comparaison de ce qu’elles offrent
Module type | Bluetooth 5.2 multiprotocol RF module with chip antenna |
SoC | Dual-core Cortex-M33 nRF5340 (application and network cores) |
Flash memory | 1 MB (application core) + 256 kB (network core) |
RAM | 512 kB (application core) + 64 kB (network core |
Dimensions | 9.3 × 14.3 × 1.85 mm |
GPIO count | 48 |
Operating temperature range | 40 to +105 °C |
Supported protocols | Bluetooth Low Energy 5.2, IEEE 802.15.4-2006 (Zigbee/Thread), proprietary 2.4 GHz; supports ANT+ |
Direction finding | Angle of Arrival (AoA) and Angle of Departure (AoD) supported |
Bluetooth data rates | 2 Mbps, 1 Mbps, 500 kbps, 125 kbps |
IEEE 802.15.4 data rate | 250 kbps |
Proprietary 2.4 GHz data rates | 1 Mbps, 2 Mbps |
TX power | -20 to +3 dBm configurable |
